The invention discloses a shaping device for a QFP semiconductor device, including a base. The upper end of the base is fixedly connected with a worktable. The upper end of the worktable is provided with a supporting groove. The supporting grooves are symmetrically provided with a plurality of first springs, each of the first spring is connected with a placement board, and on the worktable. Symmetry is provided with two cavity, and the cavity is symmetrical on both sides of the supporting groove. Each cavity is equipped with a driving mechanism. The upper end of the worktable is symmetrical sliding connection with two plastic blocks, and the two plastic blocks are set at the upper end of the cavity, and the lower ends of the two of the plastic blocks are all through the side wall of the cavity and the driving machine. The two sides of the base are symmetrically fixed and connected with two mounting plates. In the invention, the structure is stable, the operation is simple, the design is reasonable, the production cycle is short, the production cost is low, the anti-seismic performance is good, the whole equipment is easy to fix, it is convenient to protect the QFP device, and the shaping effect of the pipe foot is good.
【技术实现步骤摘要】
用于QFP半导体器件的整形装置
本专利技术涉及QFP器件
,尤其涉及用于QFP半导体器件的整形装置。
技术介绍
目前,电子产品中大量使用QFP四侧引脚扁平封装器件,QFP器件是表面贴装型封装之一,其由基体和管脚两部分构成,基体为陶瓷材质、金属材质或塑料材质为基材的块体,管脚处于基体的四个侧面并引出呈海鸥翼型。QFP器件在使用时,需要通过表面贴装工艺焊装到电路板上,而QFP器件四侧的管脚作为QFP器件的基体内部电路和电路板电路连接的桥梁,对其尺寸和形状有着极为严格的要求,尤其是对于管脚的偏移量、间距、站立度、共面性等。但由于QFP器件管脚多、间距小、强度低等原因,所以在运输、周转和生产等场合中,QFP器件很容易出现变形,致使管脚的偏移量、间距、站立度、共面性等尺寸出现超差的情况,从而导致管脚焊接和/或接触等方面出现问题,尤其将导致贴装时机器难以辨认、手工焊接时难以与焊盘对位等现象,给电路板的自动化生产带来很多不便,乃至于影响贴装质量及贴装的生产效率,轻则导致部分元器件工作不良,重则损伤整个设备机器。为了更好的解决QFP的管脚进行整形,进而提出QFP器件整形装置。现有QFP器件整形装置,整体结构简单,操作繁琐,整体的设备不便于固定,不便于对QFP器件进行保护,管脚的整形效果差。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中结构简单,操作繁琐,整体的设备不便于固定,不便于对QFP器件进行保护,管脚的整形效果差的问题,而提出的用于QFP半导体器件的整形装置。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:用于QFP半导体器件的整形装置,包括底座,所述底座的 ...
【技术保护点】
1.一种用于QFP半导体器件的整形装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)的上端固定连接有工作台(5),所述工作台(5)的上端开设有支撑槽,所述支撑槽内对称设有多个第一弹簧(8),每个所述第一弹簧(8)的上端共同连接有放置板(6);所述工作台(5)上对称开设有两个空腔,且空腔对称设在支撑槽的两侧,每个所述空腔内均设有驱动机构,所述工作台(5)的上端对称滑动连接有两个整形块(9),且两个整形块(9)均设置在空腔的上端,两个所述整形块(9)的下端均穿过空腔侧壁并与驱动机构连接;所述驱动机构包括设置在空腔内的支撑板(11),所述空腔内设有电机(10),且电机(10)位于支撑板(11)的下方,所述电机(10)的驱动端设有蜗杆(12),且蜗杆(12)上端贯穿支撑板(11)并与空腔的顶壁连接,所述空腔内水平转动连接有螺纹杆(13),且螺纹杆(13)位于支撑板(11)的上方,所述螺纹杆(13)上套设有固定套,且固定套固定在支撑板(11)上方,所述螺纹杆(13)上套设有蜗轮,且蜗轮位于固定套的一侧,所述蜗杆(12)与蜗轮啮合;所述底座(1)的两侧对称固定连接有两个安装板(2),所述整形块(9) ...
【技术特征摘要】
1.一种用于QFP半导体器件的整形装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)的上端固定连接有工作台(5),所述工作台(5)的上端开设有支撑槽,所述支撑槽内对称设有多个第一弹簧(8),每个所述第一弹簧(8)的上端共同连接有放置板(6);所述工作台(5)上对称开设有两个空腔,且空腔对称设在支撑槽的两侧,每个所述空腔内均设有驱动机构,所述工作台(5)的上端对称滑动连接有两个整形块(9),且两个整形块(9)均设置在空腔的上端,两个所述整形块(9)的下端均穿过空腔侧壁并与驱动机构连接;所述驱动机构包括设置在空腔内的支撑板(11),所述空腔内设有电机(10),且电机(10)位于支撑板(11)的下方,所述电机(10)的驱动端设有蜗杆(12),且蜗杆(12)上端贯穿支撑板(11)并与空腔的顶壁连接,所述空腔内水平转动连接有螺纹杆(13),且螺纹杆(13)位于支撑板(11)的上方,所述螺纹杆(13)上套设有固定套,且固定套固定在支撑板(11)上方,所述螺纹杆(13)上套设有蜗轮,且...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭兴义,
申请(专利权)人:盐城芯丰微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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