一种集成电路芯片高精度封装测试机台制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路芯片高精度封装测试机台，涉及电路芯片封装测试机台技术领域，包括工作台和控制器，所述工作台的上侧分别设有第一滑轨和第二滑轨，所述第一滑轨和第二滑轨的中间均设有第二避让槽，所述第一滑轨的后侧和第二滑轨的前侧均设有第二推杆，本发明专利技术通过设置有控制器

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片高精度封装测试机台


[0001]本专利技术涉及电路芯片封装测试机台
，具体为一种集成电路芯片高精度封装测试机台
。

技术介绍

[0002]电路芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放
、
固定
、
密封
、
保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
——
芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接
。
因此，封装对
CPU
和其他
LSI
集成电路都起着重要的作用
。
[0003]而现有的电路芯片封装测试机台的滑轨在输送电路芯片时，由于滑轨的平行度异常，会造成推料异常，甚至会造成卡料，滑轨的偏移往往是因为时间长久，固定螺丝发生松动，从而使滑轨角度发生偏移，且在封装时需保证表面无过多灰尘，防止后续灰尘使芯片的接口接触不良，因此设计一种可自动调整滑轨平行度和除尘效率高的电路芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路芯片高精度封装测试机台，包括工作台（1）和控制器（7），所述工作台（1）的上侧分别设有第一滑轨（8）和第二滑轨（9），所述第一滑轨（8）和第二滑轨（9）的中间均设有第二避让槽（
20
），所述工作台（1）的上表面前后侧均设有第二推杆（4），前后侧所述第二推杆（4）的输出端分别伸入第一滑轨（8）和第二滑轨（9）的第二避让槽（
20
）且分别与第一滑轨（8）和第二滑轨（9）螺栓连接，所述第二推杆（4）均与工作台（1）固定连接，每个所述第二推杆（4）的左侧均设有第一推杆（3），所述第一推杆（3）与工作台（1）固定连接，每个所述第二推杆（4）的右侧均设有第三推杆（5），所述第三推杆（5）与工作台（1）固定连接，所述第一滑轨（8）和第二滑轨（9）的内部均设有滑槽，所述第一滑轨（8）的前侧左方固定连接有激光发射器（
17
），所述第二滑轨（9）的后侧左方固定连接有激光接收器（
16
），所述激光接收器（
16
）内部设有光敏单元
。2.
根据权利要求1所述的一种集成电路芯片高精度封装测试机台，其特征在于：所述第一滑轨（8）和第二滑轨（9）的右侧设有第四推杆（6），所述第四推杆（6）与工作台（1）固定连接，所述第四推杆（6）的输出端固定连接有推块（
14
），所述第一推杆（3）输出端到第二推杆（4）输出端的距离与第三推杆（5）输出端到第二推杆（4）输出端的距离相同
。3.
根据权利要求2所述的一种集成电路芯片高精度封装测试机台，其特征在于：所述第一滑轨（8）的前侧右方和第二滑轨（9）的后侧右方均固定连接有第二压力传感器（
18
），所述第一滑轨（8）的滑槽上侧设有第一避让槽（
12
），所述第一滑轨（8）的上侧中间固定连接有电机（
10
），所述电机（
10
）的输出端贯穿第一避让槽（
12
）上壁，所述第一避让槽（
12
）内部设有挡块（
11
），所述挡块（
11
）与电机（
10
）的输出端固定连接，所述挡块（
11
）的一侧固定连接有第一压力传感器（
15
）
。4.
根据权利要求3所述的一种集成电路芯片高精度封装测试机台，其特征在于：所述第一滑轨（8）的上侧中间还固定连接有固定块（
13
），所述固定块（
13
）的内部设有通风孔（
21
），所述通风孔（
21
）的内部固定连接有湿度传感器（
19
），所述固定块（
13
）的一侧设有斜面，所述斜面的前侧固定连接有喷射头（
23
），所述喷射头（
23
）的内部固定连接有加热丝（
24
），所述固定块（
13
）的右侧固定连接有气泵（
22
），所述气泵（
22
）的输入端与通风孔（
21
）的输入端固定连接，所述喷射头（
23
）的输入端与通气孔的输出端固定连接
。5.
根据权利要求4所述的一种集成电路芯片高精度封装测试机台，其特征在于：所述工作台（1）的前后左右四侧分别固定连接有加强板（
25
），所述工作台（1）的下侧均匀固定连接有橡胶块（2）
。6.
根据权利要求5所述的一种集成电路芯片高精度封装测试机台，其特征在于：所述控制器（7）固定连接于工作台（1）的上侧右上角，所述控制器（7）内部设有控制模块和检测模块，所述控制模块与检测模块信号连接
。7.
根据权利要求6所述的一种集成电路芯片高精度封装测试机台，其特征在于：所述控制模块与第一推杆（3）
、
第二推杆（4）
、
第三推杆（5）
、
第四推杆（6）
、
电机（
10
）
、
气泵（
22
）信号连接，所述检测模块与第一压力传感器（
15
）
、
第二压力传感器（
18
）
、
激光发射器（
17
）
、
激光接收器（
16
）
、
湿度传感器（
19
）
。8.
根据权利要求7所述的一种集成电路芯片高精度封装测...

【专利技术属性】
技术研发人员：马倪彭，周建军，
申请(专利权)人：盐城芯丰微电子有限公司，
类型：发明
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