加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，该加工装置能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息。加工装置包含：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持单元所保持的被加工物实施加工；移动单元，其使保持单元和加工单元相对地移动；加工状态测定单元，其对被加工物的加工状态进行测定；以及控制器，其控制各构成要素。控制器通过加工状态测定单元取得被加工物的加工状态信息，并且取得与在取得加工状态信息的期间产生的振动有关的振动信息，将所取得的加工状态信息和振动信息关联起来进行存储。行存储。行存储。

【技术实现步骤摘要】
加工装置


[0001]本专利技术涉及加工装置。

技术介绍

[0002]作为用于制造半导体器件的加工方法，公知有如下的方法等各种方法：通过沿着间隔道照射对于晶片具有吸收性的激光束而使材料烧蚀而形成加工槽，通过沿着该加工槽进行断裂而将晶片割断而分割成各个芯片。
[0003]在进行上述那样的加工的加工装置中，利用显微镜或CCD照相机等拍摄构件对加工槽的状态进行拍摄，确认加工槽的位置偏移、崩边(缺口)等加工异常是否存在等(例如，参照专利文献1)。
[0004]另外，还提出了具有用于得到加工槽的深度、截面形状、碎屑的体积等更详细的信息(也称为加工信息)的三维测定构件的加工装置(例如，参照专利文献2和专利文献3)。
[0005]专利文献1：日本特开平5
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326700号公报
[0006]专利文献2：日本特开2010
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271252号公报
[0007]专利文献3：日本特开2015
‑
88515号公报
[0008]然而，当在加工装置的运转中想要取得上述的加工状态信息时，根据加工装置的运转状况，受到振动的影响而只能取得精度较差的信息。这样的振动的影响在以高倍率进行拍摄的情况下、以三维进行高精度的测定时会更为显著地表现。
[0009]因此，存在无法判断所取得的加工状态信息是否准确的问题，并且，为了得到准确的加工状态信息，需要停止其他动作而再次进行拍摄、测定，因此还存在生产率降低的问题。

技术实现思路

[0010]因此，本专利技术的目的在于，提供能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息的加工装置。
[0011]根据本专利技术的一个方面，提供一种加工装置，其包含：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物实施加工；移动单元，其使该保持单元和该加工单元相对地移动；加工状态测定单元，其对被加工物的加工状态进行测定；以及控制器，其控制各构成要素，该控制器通过该加工状态测定单元取得被加工物的加工状态信息，并且取得与在取得该加工状态信息的期间产生的振动有关的振动信息，将所取得的加工状态信息和振动信息关联起来进行存储。
[0012]在所述加工装置中，也可以为，该振动信息是加工装置的动作状况。
[0013]在所述加工装置中，也可以为，该振动信息是由振动测定单元取得的振动数据。
[0014]在所述加工装置中，也可以为，该控制器在判断为所取得的振动信息是规定的动作状况的情况下，进行加工状态信息的再取得。
[0015]在所述加工装置中，也可以为，该控制器在根据所取得的振动信息判断为振动值
为容许值以上的情况下，进行加工状态信息的再取得。
[0016]在所述加工装置中，也可以为，该控制器预先存储在没有振动的状态下取得的加工状态信息与在具有振动的状态下取得的加工状态信息的相关关系，该控制器根据该相关关系，将新取得的加工状态信息校正为在没有振动的状态下取得的加工状态信息。
[0017]在所述加工装置中，也可以为，该控制器构成为能够设定在根据被加工物的加工状态信息判定加工结果的好坏时使用的判定基准，该判定基准构成为能够根据与该加工状态信息关联的振动信息中的振动的程度而变动。
[0018]在所述加工装置中，也可以为，该加工状态测定单元是在相互垂直的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上以三维测定被加工物的三维测定单元。
[0019]根据本专利技术的一个方面的加工装置，能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息。
附图说明
[0020]图1是示出第1实施方式的加工装置的结构例的立体图。
[0021]图2是示出图1所示的加工装置的加工状态测定单元取得的被加工物的加工状态信息的一例的图。
[0022]图3是示出图1所示的加工装置1的控制器的信息取得部取得并存储于存储部的加工状态振动信息的图。
[0023]图4是示出第1实施方式的变形例的加工装置的结构例的图。
[0024]图5是示意性地示出图4所示的加工装置的振动测定单元取得的振动数据的图。
[0025]图6是示出图4所示的加工装置的控制器的信息取得部取得并存储于存储部的加工状态振动信息的图。
[0026]图7是示出第2实施方式的加工装置的结构例的立体图。
[0027]图8是示出第2实施方式的变形例的加工装置的结构例的图。
[0028]图9是示意性地示出图8所示的加工装置的控制器的存储部所存储的相关关系的另一例的图。
[0029]图10是示出第3实施方式的加工装置的结构例的立体图。
[0030]图11是示出第3实施方式的变形例的加工装置的结构例的图。
[0031]标号说明
[0032]1：加工装置；10：保持单元；20：激光束照射单元(加工单元)；30：移动单元；50：加工状态测定单元；51：加工状态信息；60：振动测定单元；61：振动数据(振动信息)；62：最大振动值(振动值)；100：控制器(控制单元)；104、104
‑
1：相关关系；105：基准判定基准(判定基准)；200：被加工物；301：动作状况(振动信息)；302：规定的动作状况。
具体实施方式
[0033]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下的实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含有本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的构成要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。
[0034]〔第1实施方式〕
[0035]根据附图对第1实施方式的加工装置进行说明。图1是示出第1实施方式的加工装置1的结构例的立体图。第1实施方式的图1所示的加工装置1是向被加工物200照射激光束21的激光加工装置。
[0036](被加工物)
[0037]第1实施方式的加工装置1的加工对象的被加工物200是以硅、蓝宝石、砷化镓等为基板201的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。如图1所示，被加工物200在正面202上设定有多条相互交叉的分割预定线203，在由分割预定线203划分出的区域中形成有器件204。
[0038]器件204例如是IC(Integrated Circuit：集成电路)或LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或者存储器(半导体存储装置)。
[0039]在第1实施方式中，如图1所示，呈直径比被加工物200的外径大的圆板状且在外缘部粘贴有环状框架210的粘接带209粘贴于正面202的背侧的背面205，被加工物200被支承在环状框架210的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其包含：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物实施加工；移动单元，其使该保持单元和该加工单元相对地移动；加工状态测定单元，其对被加工物的加工状态进行测定；以及控制器，其控制各构成要素，该控制器通过该加工状态测定单元取得被加工物的加工状态信息，并且取得与在取得该加工状态信息的期间产生的振动有关的振动信息，将所取得的加工状态信息和振动信息关联起来进行存储。2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，该振动信息是加工装置的动作状况。3.根据权利要求1所述的加工装置，其中，该振动信息是由振动测定单元取得的振动数据。4.根据权利要求2所述的加工装置，其中，该控制器在判断为所取得的振动信息是规定的动作状况的情况下，进行加工状态信息的再取得。5.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：重松孝一，筑地修一郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：