一种芯片封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装设备，属于芯片封装技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装设备


[0001]本专利技术涉及一种芯片封装设备，属于芯片封装

。

技术介绍

[0002]芯片是电子产品的核心，在芯片进行加工使用时，通常需要对芯片进行封装，通过在芯片外表面添加防护措施，对芯片进行保护，在对芯片进行封装时，通常会使用到芯片封装设备
。
[0003]常规芯片封装设备通常使用压机将芯片和树脂压合封装后将封装完毕的芯片取出并送至存储设备处存储，而后再将未封装的芯片放入压机进行压合封装，已封装芯片和未封装芯片的运送过程无法同时进行，因此导致了芯片的封装效率较低
。
[0004]在长弧金线及高密集金线类芯片如叠层芯片的封装过程中，由于部分叠层芯片顶层延伸至底层的金线长度较长且强度较低，在常规注射式封装压合过程中树脂注射入型腔，并快速流动到各型腔内，对金线造成较大冲击，导致金线断裂塌丝；高密集的金线产品如某些
FCBGA
芯片，因金线密集，树脂很难充分流入密集的金线内，产生塑封体内部空洞及未填充区域，产生非常高不良品，常规注射式封装设备无法对这类芯片封装，同时由于滤波器芯片中心为空心状，传统封装结构为曲柄机构，压合过程力和速度非线性变化，压合过程中中封装时的压力和位置难以控制，容易在压合过程中因压力过大产生塌腔现象，使良品率进一步降低
。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种芯片封装设备，它解决了现有技术中已封装芯片和未封装芯片的运送过程无法同时进行，导致了芯片的封装效率较低的问题
。
[0006]本专利技术所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现：一种芯片封装设备，包括支撑框架，
[0007]物料存储部，安装在支撑框架上，物料存储部用于存储和供给料片，
[0008]移栽部，与物料存储部并排安装在支撑框架上，移栽部用于临时存储料片，
[0009]压合封装部，设置在移栽部远离物料存储部的一侧，压合封装部用于将未封装的芯片和封装材料通过压合的方式进行封装，
[0010]物料转运部，设置在物料存储部和移栽部之间以及压合封装部和移栽部之间，物料转运部用于对料片的运送，
[0011]薄膜树脂供给部，安装在支撑框架上，薄膜树脂供给部设置在压合封装部远离移栽部的一侧，薄膜树脂供给部用于向压合封装部内放置封装材料
。
[0012]通过采用上述技术方案，若干芯片放置在料片上，料片存储在物料存储部内，未封装的芯片从物料存储部移出后运送至物料存储部和移栽部之间的物料转运部上，物料存储部和移栽部之间的物料转运部将未封装芯片转运至移栽部内，位于移栽部内的未封装芯片通过压合封装部和移栽部之间的物料转运部再转运至压合封装部内，压合封装部启动后对
料片进行压合封装，封装完毕后由压合封装部和移栽部之间的物料转运部将已封装的芯片从压合封装部内取出，而后转运至移栽部上，而后将移栽部上未封装的芯片取下后再次送入压合封装部内进行压合封装，再此过程中，物料存储部和移栽部之间的物料转运部将压合封装部内的料片转运至用于存储已封装芯片的物料存储部内存储，而后将物料存储部送出的未封装的芯片转换运至移栽部上即可，上述过程往复运动完成批量对芯片封装的作业，物料转运部在将转送未封装芯片放置在移栽部上后，另一个物料转运部先将已封装的芯片从压合封装部取出放置在移栽部上而后将未封装的芯片转送至压合封装部内，同时第一个物料转运部将已封装的芯片从移栽部内取出放入物料存储部内存储，在一个物料转运部往复移动的周期内压合封装部能够完成两次对料片的压合封装，从而大大提高了单位时间内对料片的封装效率
。
[0013]本专利技术进一步设置为：物料存储部和物料转运部之间设置有
[0014]物料检查部，设置在物料存储部与物料转运部之间，物料检查部通过读取料片上的信息码或通过传感器检测料片信息并将该信息传送至撒粉单元
。
[0015]通过采用上述技术方案，在将未封装的芯片由物料存储部运送至物料转运部的过程中通过物料检查部检测芯片在料片上排列是否达标，从而避免出现将不达标料片的封装的问题，同时能够将已封装的芯片由物料转运部运送至物料存储部的过程中检测已封装芯片的封装状态是否达标，能够有效识别出封装过程中的残次品
。
[0016]本专利技术进一步设置为：物料存储部包括
[0017]物料供给组件，用于存储未封装的芯片，物料供给组件与物料检查部并列设置，
[0018]物料回收组件，设置在物料供给组件竖直上方，物料回收组件用于存储通过物料转运部运送的已封装的芯片
。
[0019]通过采用上述技术方案，通过物料回收组件和物料供给组件将已封装的芯片和未封装的芯片分类存储能够提高在料片回收和取用时相互不会发生冲突，提高了料片回收和取用时的效率
。
[0020]本专利技术进一步设置为：移栽部包括
[0021]移栽机外壳，固定在支撑框架上，
[0022]料片支撑板，滑动设置在移栽机外壳上，料片支撑板竖直堆叠设置有四个，
[0023]驱动结构，安装在移栽机外壳外侧，驱动结构与料片支撑板动力连接，驱动结构用于驱动料片支撑板竖直方向水平方向的滑动
。
[0024]通过采用上述技术方案，放置有芯片的料片放置在料片支撑板上，驱动结构驱动料片支撑板水平滑动，使料片向能够分别向两个物料转运部的方向运动，从而将已封装和未封装的芯片分别被两个物料转运部夹取，从而实现物料转运部单次形成同时完成未封装芯片的提供以及已封装芯片的回收，大大提高了芯片封装效率
。
[0025]本专利技术进一步设置为：压合封装部包括
[0026]压合部，竖直方向设置有两个，
[0027]压合执行结构，分别与两个压合部动力连接，
[0028]其中，压合执行结构用于驱动压合部竖直运动并同时完成压合动作
。
[0029]通过采用上述技术方案，压合执行结构驱动压合部完成压合动作，通过设置两个压合部能够在一次压合过程中完成两组料片的压合封装，将单次可封装的芯片数量提高了
两倍，有利于提高单位时间内芯片封装的效率
。
[0030]本专利技术进一步设置为：物料检查部包括
[0031]上料片检查单元，设置在物料回收组件的进料端，上料片检查单元用于检测已封装芯片的封装状态，
[0032]下料片检查单元，设置在物料供给组件的供料端，下料片检查单元用于读取料片信息或检测未封装芯片状态
。
[0033]通过采用上述技术方案，在物料回收组件的进料端和物料供给组件的出料端分别设置上料片检查单元和下料片检查单元，能够分别对未封装的芯片和已封装的芯片进行独立检测且相互不受干扰，保证了在料片取出和回收的作业流程中不会发生冲突，有利于保证芯片封装作业的有序进行
。
[0034]本专利技术进一步设置为：薄膜树脂供给部包括
[0035]撒粉单元，用于抛撒树脂颗粒，
[0036本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片封装设备，包括支撑框架
(10)
，其特征在于：还包括物料存储部
(20)
，安装在支撑框架
(10)
上，物料存储部
(20)
用于存储和供给料片，移栽部
(40)
，与物料存储部
(20)
并排安装在支撑框架
(10)
上，移栽部
(40)
用于临时存储料片，压合封装部
(60)
，设置在移栽部
(40)
远离物料存储部
(20)
的一侧，压合封装部
(60)
用于将未封装的芯片和封装材料通过压合的方式进行封装，物料转运部
(30)
，设置在物料存储部
(20)
和移栽部
(40)
之间以及压合封装部
(60)
和移栽部
(40)
之间，物料转运部
(30)
用于对料片的运送，薄膜树脂供给部
(70)
，安装在支撑框架
(10)
上，薄膜树脂供给部
(70)
设置在压合封装部
(60)
远离移栽部
(40)
的一侧，薄膜树脂供给部
(70)
用于向压合封装部
(60)
内放置封装材料
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：物料存储部
(20)
和物料转运部
(30)
之间设置有物料检查部
(50)
，设置在物料存储部
(20)
与物料转运部
(30)
之间，物料检查部
(50)
通过读取料片上的信息码或通过传感器检测料片信息并将该信息传送至撒粉单元
。3.
根据权利要求2所述的一种芯片封装设备，其特征在于：物料存储部
(20)
包括物料供给组件
(22)
，用于存储未封装的芯片，物料供给组件
(22)
与物料检查部
(50)
并列设置，物料回收组件
(21)
，设置在物料供给组件
(22)
竖直上方，物料回收组件
(21)
用于存储通过物料转运部
(30)
运送的已封装的芯片
。4.
根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：移栽部
(40)

【专利技术属性】
技术研发人员：朱庆辉，王长春，杨贵舟，李林宁，
申请(专利权)人：芯笙半导体科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：