【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造的领域，尤其是涉及一种真空用热压板及半导体产品真空热压装置。
技术介绍
1、半导体产品是指利用半导体材料制成的电子元器件和集成电路，半导体产品是现代电子工业的重要组成部分，广泛应用于各种领域，如计算机、通信、消费电子、工业控制等，对于推动科技发展和提高人们的生活质量具有重要意义。
2、目前，半导体产品在进行键合时，会使用到热压板进行热压键合，热压板将热量传递至半导体产品内并对半导体产品施加压力，同时，热压键合全程在真空环境下进行，从而使得半导体产品键合的过程中胶层内不易产生气泡。热压板包括板体和多个加热管，热压板内开设有多个插槽，多个加热管分别插接在多个插槽内，加热管由管壳和多个加热丝组成，多个加热丝缠绕设置在管壳内。加热丝进行加热，加热管再通过板体对半导体产品进行加热。
3、加热管与板体为插接配合，管壳外壁与板体位于插槽的内壁之间会存在间隙，在真空环境下，加热管通过热辐射的方式经过间隙并向板体传送热量，此时热量的传送效率会大大降低，从而会降低热压板的升温速度。
技术实现思路
1、为了提高热压板的升温速度，本申请提供一种真空用热压板及半导体产品真空热压装置。
2、第一方面，本申请提供的一种真空用热压板采用如下的技术方案：
3、一种真空用热压板，包括上板体、下板体和加热丝，所述上板体的底壁上开设有第一安装槽，所述加热丝放置在第一安装槽内并与上板体焊接固定，所述下板体的顶壁上开设有第二安装槽，所述上板体固定设置在下板体
4、通过采用上述技术方案，加热丝通过第一安装槽和第二安装槽安装在上板体与下板体之间，半导体产品放置在上板体上，由于加热丝与上板体为焊接固定，因此加热丝通过热传导的方式向上板体传送热量，相较于热辐射的方式，使用热传导的方式传送热量，热量传送的效率更高，从而使得加热板的升温速度更快。
5、优选的，所述加热丝设置有多个，每个所述加热丝的首尾两端均间隔设置，且多个加热丝间隔分布在热压板内。
6、通过采用上述技术方案，多个加热丝共同对上板体进行加热，进一步提高热压板的升温速度，当加热丝温度过高出现击穿的情况时，加热丝的首尾两端均间隔设置，且多个加热丝间隔分布，使得加热丝击穿后不易出现短路的情况。
7、优选的，每个所述加热丝的首尾两端均设置有温度检测器。
8、通过采用上述技术方案，多个温度检测器对多个加热丝的温度进行检测，使得工作人员能够实时观察加热丝的温度。
9、优选的，所述下板体内开设有冷却水道。
10、通过采用上述技术方案，热压板完成一次热压后，冷却水经过冷却水道对热压板进行降温，从而便于热压板再次进行热压。
11、优选的，所述上板体的顶壁上开设有分离槽，半导体产品覆盖在上板体的分离槽上，所述上板体的顶壁上开设有与分离槽连通的进气槽，所述进气槽的端部延伸至半导体产品的覆盖区域外。
12、通过采用上述技术方案，半导体产品完成热压，且真空状态破除后，空气经过进气槽进入分离槽内，从而便于将完成热压的半导体成品从上板体的顶壁上取下。
13、第二方面，本申请提供的一种半导体产品真空热压装置采用如下的技术方案：
14、一种半导体产品真空热压装置，包括上述一种真空用热压板以及热压箱体，所述热压箱体上设置有抽真空组件，所述热压箱体内腔顶部设置有定模板，所述热压箱体内腔底部设置有动模板，两个热压板分别嵌设固定在定模板和动模板相互靠近的侧壁内，所述定模板侧壁上设置有用于将一个半导体产品固定在热压板底壁上的固定组件，另一个半导体产品放置在动模板的热压板上，且所述热压箱体内腔底部设置有用于驱动动模板升降移动的驱动组件。
15、通过采用上述技术方案，在对半导体产品进行热压时，先使用固定组件将一个半导体产品固定在定模板的热压板上，再将另一个半导体产品放置在动模板的热压板上，使用抽真空组件对热压箱体内部进行抽真空，两个热压板对两个半导体产品进行加热，驱动组件再通过动模板带动半导体产品上升，从而能够在真空环境下对半导体产品进行热压键合。
16、优选的，位于所述动模板内上板体的顶壁上开设有两个第一滑槽，所述上板体位于两个第一滑槽内均沿竖直方向滑动设置有支撑条，每个所述支撑条的顶壁上均沿自身长度方向间隔转动设置有多个用于输送半导体产品的导向轮；所述上板体与动模板内均开设有与第一滑槽连通的升降槽，所述支撑条的底部设置有升降杆，所述升降杆沿竖直方向滑动设置在升降槽内，所述热压箱体内侧壁上设置有挡块，所述升降杆远离支撑条的端部穿出升降槽并抵接挡块的顶壁，当动模板下降时，挡块抵接升降杆并带动升降杆上升，升降杆通过支撑条带动导向轮上升至上板体顶壁上方；所述动模板内开设有与升降槽连通的安装槽，所述动模板位于安装槽内设置有弹性件，所述弹性件的两端分别抵接安装槽的底壁以及升降杆的顶壁，当动模板上升时，升降杆与挡块分离，弹性件带动升降杆下降，升降杆通过支撑条带动导向轮下降至第一滑槽内。
17、通过采用上述技术方案，半导体产品放置在动模板的热压板上时，动模板处于热压箱体底部，此时，挡块顶壁抵接升降杆的底壁，升降杆通过升降杆带动多个导向轮上升，半导体产品放置在导向轮上并滑动至热压板的指定区域，如此使得半导体产品上料时，半导体产品不易与动模板或热压板发生剐蹭。当动模板上升移动时，升降杆上升移动并与挡块分离，此时弹性件释放弹性势能并推动升降杆下降，升降杆通过支撑条带动导向轮下降至第一滑槽内，导向轮带动半导体产品下降，使得半导体产品移动至热压板上，从而能够稳定的对半导体产品进行热压。
18、优选的，所述上板体位于每个支撑条宽度方向的两侧均转动设置有同步齿轮，所述支撑条的侧壁上开设有与同步齿轮啮合的第一齿槽，所述上板体内位于第一滑槽宽度方向的两侧均倾斜开设有与第一滑槽连通的第二滑槽，所述上板体位于每个第二滑槽内均滑动设置有封板，所述封板上开设有与同步齿轮啮合的第二齿槽；当支撑条上升移动时，支撑条通过两个同步齿轮带动两个封板滑进第二滑槽，当支撑条下降移动时，支撑条通过两个同步齿轮带动两个封板滑出第二滑槽，且两个封板相互靠近的端部对第一滑槽的开口处进行封堵。
19、通过采用上述技术方案，支撑条上升移动时，支撑条通过两个同步齿轮带动两个封板滑进第二滑槽内，使得支撑条能够带动导向轮滑出第一滑槽，支撑条下降移动时，支撑条通过两个同步齿轮带动两个封板滑出第二滑槽，两个封板的端部相互抵接，此时封板的顶壁与上板体顶壁齐平，且封板对第一滑槽的开口端进行封堵。如此设置，在热压板进行加热时，封板对第一滑槽的开口处进行封堵，从而增加了上板体与半导体产品的接触面积，进而提高了半导体产品的加热速率。
20、优选的，位于靠近所述上板体侧边一端的两个封板顶壁上均设置有定位杆，所述定位杆位于封板靠近上板体侧边的一端，所述上板体内开设有与第二滑槽连通的第一容纳槽，当封板滑本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种真空用热压板，其特征在于：包括上板体(1)、下板体(2)和加热丝(3)，所述上板体(1)的底壁上开设有第一安装槽(22)(4)，所述加热丝(3)放置在第一安装槽(22)(4)内并与上板体(1)焊接固定，所述下板体(2)的顶壁上开设有第二安装槽(22)(5)，所述上板体(1)固定设置在下板体(2)的顶壁上，所述加热丝(3)位于第二安装槽(22)(5)内，且半导体产品放置在上板体(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种真空用热压板，其特征在于：所述加热丝(3)设置有多个，每个所述加热丝(3)的首尾两端均间隔设置，且多个加热丝(3)间隔分布在热压板内。
3.根据权利要求2所述的一种真空用热压板，其特征在于：每个所述加热丝(3)的首尾两端均设置有温度检测器(6)。
4.根据权利要求1所述的一种真空用热压板，其特征在于：所述下板体(2)内开设有冷却水道(7)。
5.根据权利要求1所述的一种真空用热压板，其特征在于：所述上板体(1)的顶壁上开设有分离槽(8)，半导体产品覆盖在上板体(1)的分离槽(8)上，所述上板体(1)的顶壁上开设有与
6.一种半导体产品真空热压装置，其特征在于：采用上述权利要求1-5中任意一项所述的真空用热压板以及热压箱体(10)，所述热压箱体(10)上设置有抽真空组件，所述热压箱体(10)内腔顶部设置有定模板(12)，所述热压箱体(10)内腔底部设置有动模板(13)，两个热压板分别嵌设固定在定模板(12)和动模板(13)相互靠近的侧壁内，所述定模板(12)侧壁上设置有用于将一个半导体产品固定在热压板底壁上的固定组件(14)，另一个半导体产品放置在动模板(13)的热压板上，且所述热压箱体(10)内腔底部设置有用于驱动动模板(13)升降移动的驱动组件(15)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体产品真空热压装置，其特征在于：位于所述动模板(13)内上板体(1)的顶壁上开设有两个第一滑槽(16)，所述上板体(1)位于两个第一滑槽(16)内均沿竖直方向滑动设置有支撑条(17)，每个所述支撑条(17)的顶壁上均沿自身长度方向间隔转动设置有多个用于输送半导体产品的导向轮(18)；所述上板体(1)与动模板(13)内均开设有与第一滑槽(16)连通的升降槽(19)，所述支撑条(17)的底部设置有升降杆(20)，所述升降杆(20)沿竖直方向滑动设置在升降槽(19)内，所述热压箱体(10)内侧壁上设置有挡块(21)，所述升降杆(20)远离支撑条(17)的端部穿出升降槽(19)并抵接挡块(21)的顶壁，当动模板(13)下降时，挡块(21)抵接升降杆(20)并带动升降杆(20)上升，升降杆(20)通过支撑条(17)带动导向轮(18)上升至上板体(1)顶壁上方；所述动模板(13)内开设有与升降槽(19)连通的安装槽(22)，所述动模板(13)位于安装槽(22)内设置有弹性件(23)，所述弹性件(23)的两端分别抵接安装槽(22)的底壁以及升降杆(20)的顶壁，当动模板(13)上升时，升降杆(20)与挡块(21)分离，弹性件(23)带动升降杆(20)下降，升降杆(20)通过支撑条(17)带动导向轮(18)下降至第一滑槽(16)内。
8.根据权利要求7所述的一种半导体产品真空热压装置，其特征在于：所述上板体(1)位于每个支撑条(17)宽度方向的两侧均转动设置有同步齿轮(24)，所述支撑条(17)的侧壁上开设有与同步齿轮(24)啮合的第一齿槽，所述上板体(1)内位于第一滑槽(16)宽度方向的两侧均倾斜开设有与第一滑槽(16)连通的第二滑槽(27)，所述上板体(1)位于每个第二滑槽(27)内均滑动设置有封板(28)，所述封板(28)上开设有与同步齿轮(24)啮合的第二齿槽；当支撑条(17)上升移动时，支撑条(17)通过两个同步齿轮(24)带动两个封板(28)滑进第二滑槽(27)，当支撑条(17)下降移动时，支撑条(17)通过两个同步齿轮(24)带动两个封板(28)滑出第二滑槽(27)，且两个封板(28)相互靠近的端部对第一滑槽(16)的开口处进行封堵。
9.根据权利要求8所述的一种半导体产品真空热压装置，其特征在于：位于靠近所述上板体(1)侧边一端的两个封板(28)顶壁上均设置有定位杆(29)，所述定位杆(29)位于封板(28)靠近上板体(1)侧边的一端，所述上板体(1)内开设有与第二滑槽(27)连通的第一容纳槽(30)，当封板(28)滑进第二滑槽(27)时，封板(28)带动定位杆(29)移动至第一容纳槽(30)内，当封板(28)滑出第二滑槽(27)时，封板(2...
【技术特征摘要】
1.一种真空用热压板，其特征在于：包括上板体(1)、下板体(2)和加热丝(3)，所述上板体(1)的底壁上开设有第一安装槽(22)(4)，所述加热丝(3)放置在第一安装槽(22)(4)内并与上板体(1)焊接固定，所述下板体(2)的顶壁上开设有第二安装槽(22)(5)，所述上板体(1)固定设置在下板体(2)的顶壁上，所述加热丝(3)位于第二安装槽(22)(5)内，且半导体产品放置在上板体(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种真空用热压板，其特征在于：所述加热丝(3)设置有多个，每个所述加热丝(3)的首尾两端均间隔设置，且多个加热丝(3)间隔分布在热压板内。
3.根据权利要求2所述的一种真空用热压板，其特征在于：每个所述加热丝(3)的首尾两端均设置有温度检测器(6)。
4.根据权利要求1所述的一种真空用热压板，其特征在于：所述下板体(2)内开设有冷却水道(7)。
5.根据权利要求1所述的一种真空用热压板，其特征在于：所述上板体(1)的顶壁上开设有分离槽(8)，半导体产品覆盖在上板体(1)的分离槽(8)上，所述上板体(1)的顶壁上开设有与分离槽(8)连通的进气槽(9)，所述进气槽(9)的端部延伸至半导体产品的覆盖区域外。
6.一种半导体产品真空热压装置，其特征在于：采用上述权利要求1-5中任意一项所述的真空用热压板以及热压箱体(10)，所述热压箱体(10)上设置有抽真空组件，所述热压箱体(10)内腔顶部设置有定模板(12)，所述热压箱体(10)内腔底部设置有动模板(13)，两个热压板分别嵌设固定在定模板(12)和动模板(13)相互靠近的侧壁内，所述定模板(12)侧壁上设置有用于将一个半导体产品固定在热压板底壁上的固定组件(14)，另一个半导体产品放置在动模板(13)的热压板上，且所述热压箱体(10)内腔底部设置有用于驱动动模板(13)升降移动的驱动组件(15)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体产品真空热压装置，其特征在于：位于所述动模板(13)内上板体(1)的顶壁上开设有两个第一滑槽(16)，所述上板体(1)位于两个第一滑槽(16)内均沿竖直方向滑动设置有支撑条(17)，每个所述支撑条(17)的顶壁上均沿自身长度方向间隔转动设置有多个用于输送半导体产品的导向轮(18)；所述上板体(1)与动模板(13)内均开设有与第一滑槽(16)连通的升降槽(19)，所述支撑条(17)的底部设置有升降杆(20)，所述升降杆(20)沿竖直方向滑动设置在升降槽(19)内，所述热压箱体(10)内侧壁上设置有挡块(21)，所述升降杆(20)远离支撑条(17)的端部穿出升降槽(19)并抵接挡块(21)的顶壁，当...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱庆辉，陆鑫，杨贵舟，
申请(专利权)人：芯笙半导体科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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