晶圆封装装置制造方法及图纸

本申请涉及晶圆封装装置，包括搬运部以及按工序依次设置的工件供给收纳部、树脂供给部与多角度调节塑封压机；工件供给收纳部上设置有两个以上的供给位；树脂供给部设置在工件供给收纳部的旁侧，树脂供给部的上部设置有出料机构，用以向工件上撒料；多角度调节塑封压机上设置有两个以上的驱动部，能够在纵向多角度调节工件；搬运部的下部具有导轨，上部设置有抓取部，能够将工件供给收纳部、树脂供给部上的工件运送至后一道工序。能够实现切割好的晶圆整体粘贴在板载上直接进行封装，生产效率高，还能有效避免了封装前引线键合，一次完成整体封装后，再经过后续工艺处理切割成单个芯片。片。片。

【技术实现步骤摘要】
晶圆封装装置


[0001]本申请涉及塑封领域，尤其涉及一种晶圆封装装置。

技术介绍

[0002]随着5G的大规模应用，许多新兴应用正深入发展如物联网，无人驾驶，人工智能等，对支撑这些新兴应用的核心芯片也提出更高要求，需要芯片更小体积(短小轻薄)、更高的I/O密度、更低功耗与延迟、更优的电热性能、更低成本等等。
[0003]现有的封装装置主要针对传统的中低端芯片封装，通过上下料结构对有引线框架的芯片单列或者两列进行封装，或者对单个基板或者两列基板进行封装，压装以后去除废胶、流道、收纳进料盒。再经后续工艺切筋折弯或者切割成单粒芯片。
[0004]现有的封装装置针对的芯片工艺形式：
①
在封装前需要引线键合，这样拉长了引脚的距离，带来了芯片发热多、散热慢、寄生电阻多，电感大，延迟长等问题不能满足高性能芯片的需要；
②
由于需要冲压引脚(引线框架类)、键合(贴片与焊接)等芯片的I/O单位数量受到限制，满足不了高密度的I/O 数；
③
由于有引脚，引线键合等，塑封体的体积大不能满足移动消费类本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆封装装置，其特征在于，包括搬运部以及按工序依次设置的工件供给收纳部、树脂供给部与多角度调节塑封压机；所述工件供给收纳部上设置有供给位与收纳位，用以供给或者收纳工件；所述树脂供给部设置在所述工件供给收纳部的旁侧，所述树脂供给部的上部设置有出料机构，用以向工件上撒料；所述多角度调节塑封压机上设置有两个以上的驱动部，能够在纵向多角度调节所述工件；所述搬运部的下部具有导轨，上部设置有抓取部，能够将所述工件供给收纳部、所述树脂供给部上的工件运送至后一道工序。2.根据权利要求1所述的晶圆封装装置，其特征在于，所述树脂供给部的个数为多个，包括液态及胶状供给部和/或粉状供给部；多个所述树脂供给部相邻设置。3.根据权利要求2所述的晶圆封装装置，其特征在于，在所述树脂供给部设有所述液态及胶状供给部时，所述液态及胶状供给部包括升降机构、挤出机构及料筒固定机构；所述升降机构沿竖直方向做往复运动；所述料筒固定机构安装在所述升降机构上，适用于安装料筒；所述挤出机构固定安装在所述升降机构上，位于所述料筒固定机构上方，且所述挤出机构能够挤压所述料筒的内部用以下料。4.根据权利要求2所述的晶圆封装装置，其特征在于，在所述树脂供给部设有所述粉状供给部时，所述粉状供给部包括震动出料机构、箱体及三轴驱动装置；所述三轴驱动装置的顶部设置有升降台；所述箱体固定安装在所述升降台上；所述震动出料机构安装在所述箱体内，上部、下部分别与所述箱体连通，用以加料、下料；所述三轴驱动装置能够带动所述震动出料机构在相互垂直的三个方向内往复移动。5.根据权利要求1所述的晶圆封装装置，其特征在于，所述多角度调节塑封压机包括固定上模组件、移动下模组件及驱动部；所述固定上模组件与所述移动下模组件上下设置，二者结构相匹配；所述移动下模组件的下模主...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱庆辉，
申请(专利权)人：芯笙半导体科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：