【技术实现步骤摘要】
一种手动整条植球的新治具
[0001]本专利技术涉及半导体生产
,尤其涉及一种手动整条植球的新治具。
技术介绍
[0002]BGA 封装方式是将接脚以全面格点状散列的方式排列,并以锡球作为接脚及焊点,此种封装方式可以克服接脚较多以致弯曲的现象;但BGA的封装方式需借助植球机将锡球附着晶片的接脚上。
[0003]现有的植球机一般只支持单颗BGA植球,效率比较低下,因此对整条植球的需求比较大。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,提供一种提升芯片植球效率,操作简便的一种手动整条植球的新治具。
[0005]一种手动整条植球的新治具,其包括底座、顶盖、植球机构和基板座,所述底座包括底座主体和锁扣,所述锁扣设于底座主体侧边,所述顶盖包括合页、顶盖板和锁柱,所述合页连接顶盖板和底座,锁柱和锁扣活动连接,所述植球机构包括植球框架、植球钢网、保护盖、铰链和固定螺栓,固定螺栓将植球框架与顶盖固定连接,所述铰链与保护盖固定连接,植球钢网设于保护盖下方,所述基板座包括基板座主体、边框和固定销,所述边框包裹基板座主体,固定销与基板座主体表面固定连接。
[0006]进一步地,所述搅拌仓为圆柱形,所述锁扣和锁柱配合连接锁紧底座和顶盖,顶盖通过合页旋转开合。
[0007]进一步地,所述植球钢网共有两组,两组植球钢网并排设于基板座主体表面。
[0008]进一步地,所述植球钢网与基板座上的边框内部面积大小相同。
[0009]进一步地,所述保护盖与植球钢网之间留有空间用于放置锡球。< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种手动整条植球的新治具,其特征在于:包括底座、顶盖、植球机构和基板座,所述底座包括底座主体和锁扣,所述锁扣设于底座主体侧边,所述顶盖包括合页、顶盖板和锁柱,所述合页连接顶盖板和底座,锁柱和锁扣活动连接,所述植球机构包括植球框架、植球钢网、保护盖、铰链和固定螺栓,固定螺栓将植球框架与顶盖固定连接,所述铰链与保护盖固定连接,植球钢网设于保护盖下方,所述基板座包括基板座主体、边框和固定销,所述边框包裹基板座主体,固定销与基板座主体表面固定连接。2.如权利要求1所述的手动整条植球的新治具,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄晓鹏,
申请(专利权)人:蓝芯存储技术赣州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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