【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片外观检测，尤其涉及一种芯片外观缺陷检测方法及检测装置。
技术介绍
1、随着芯片技术和芯片封装技术的不断革新，芯片面积和封装面积越来越小、越来越轻、越来越薄，芯片的外观越来越难以检测。而芯片作为电子产品的核心部件之一，在制造过程中难免会受到各种因素的影响，可能会出现各种外观缺陷，这些外观缺陷可能包括表面裂纹、尘埃、划痕、氧化、引脚错位、封装不完整等。如果这些缺陷未能及时发现和处理，可能会导致电子产品在使用过程中出现不良，甚至故障。
2、现有的芯片外观缺陷自动检测技术中，主要通过获取待测芯片的高清图像，并对该高清图像进行特征识别，以判断芯片的质量。在对待测芯片的图像识别中，主要采用的是面图像数据识别，而面图像数据识别需要处理整个芯片的图像数据，数据量大，处理速度相对较慢；同时，面图像数据识别方法受到光照、阴影、纹理等因素的影响，导致缺陷的定位和识别不准确。
3、鉴于此，需要对现有技术中的芯片外观缺陷检测方法加以改进，以提高芯片检测的效率及检测精度。
技术实现思路<...
【技术保护点】
1.一种芯片外观缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片外观缺陷检测方法，其特征在于，所述提供标准芯片，并获取所述标准芯片的外观数据，以生成数字态芯片；具体包括：
3.根据权利要求1所述的芯片外观缺陷检测方法，其特征在于，所述在待测芯片进入扫描区前，根据待测芯片相对线激光相机移动时的形态及移动速度，获取待测芯片的被扫描路径及被扫描速度；具体包括：
4.根据权利要求1所述的芯片外观缺陷检测方法，其特征在于，所述调整所述数字态芯片在芯片虚拟扫描模块中相对虚拟激光线的形态与移动速度，使所述数字态芯片经过所述虚拟激光线...
【技术特征摘要】
1.一种芯片外观缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片外观缺陷检测方法，其特征在于，所述提供标准芯片，并获取所述标准芯片的外观数据，以生成数字态芯片；具体包括：
3.根据权利要求1所述的芯片外观缺陷检测方法，其特征在于，所述在待测芯片进入扫描区前，根据待测芯片相对线激光相机移动时的形态及移动速度，获取待测芯片的被扫描路径及被扫描速度；具体包括：
4.根据权利要求1所述的芯片外观缺陷检测方法，其特征在于，所述调整所述数字态芯片在芯片虚拟扫描模块中相对虚拟激光线的形态与移动速度，使所述数字态芯片经过所述虚拟激光线的路径及速度与待测芯片的被扫描路径及被扫描速度相同；具体包括：
5.根据权利要求1所述的芯片外观...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄晓鹏，
申请(专利权)人：蓝芯存储技术赣州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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