一种用于电子产品封装的快速压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品封装的快速压合装置，涉及电子封装技术领域，该用于电子产品封装的快速压合装置，包括工作架，所述工作架的表面连接有气缸，所述气缸输出轴的一端连接有升降板，所述升降板的一端活动贯穿工作架，所述升降板的表面通过连接板设置有缓冲机构，所述升降板的表面连接有封装机，所述封装机通过连接管设置有储胶箱，所述封装机的表面通过连接块设置有升降杆，所述升降杆的一端连接有压合板。本实用新型专利技术通过设置升降板、电磁铁、脱料盘以及压合板，解决了注胶的过程中，管壳之间可能会有缝隙，导致封装后管壳之间的连接不够紧密，可能会使内置电路或是芯片无非固定，密封性差，造成电子产品环境适应能力弱的问题。能力弱的问题。能力弱的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品封装的快速压合装置


[0001]本技术涉及电子封装
，具体为一种用于电子产品封装的快速压合装置。

技术介绍

[0002]电子产品封装就是指安装集成电路内置芯片外用的管壳，具有固定电路的作用，密封性好，可以极大程度地保护内置电路或是芯片，以此来增强集成电路或是芯片的环境适应能力，增长电子产品的使用寿命。
[0003]电子产品的封装常用设备是封装机，但常见的封装机只是具有注胶的功能，当电子产品注胶完成后，需要自行冷却，注胶的过程中，管壳之间可能会有缝隙，导致封装后管壳之间的连接不够紧密，可能会使内置电路或是芯片无非固定，密封性差，造成电子产品环境适应能力弱的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种用于电子产品封装的快速压合装置，具备使用方便，实用性强，便于取料，性能稳定的优点，以解决注胶的过程中，管壳之间可能会有缝隙，导致封装后管壳之间的连接不够紧密，可能会使内置电路或是芯片无非固定，密封性差，造成电子产品环境适应能力弱的问题。
[0005]为实现使用方便，实用性强，便于取料，性能稳定的目的，本技术提供如下技术方案：一种用于电子产品封装的快速压合装置，包括工作架，所述工作架的表面连接有气缸，所述气缸输出轴的一端连接有升降板，所述升降板的一端活动贯穿工作架，所述升降板的表面通过连接板设置有缓冲机构，所述升降板的表面连接有封装机，所述封装机通过连接管设置有储胶箱，所述封装机的表面通过连接块设置有升降杆，所述升降杆的一端连接有压合板，所述升降杆的另一端连接有传动机构，所述工作架的表面通过固定杆连接有托板，所述托板的表面设置有脱料机构。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述缓冲机构包括第一T形杆和第一弹簧，所述第一T形杆的一端活动贯穿连接板并与工作架的表面连接，所述第一弹簧套接在第一T形杆的表面。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述传动机构包括电动推杆和第二T形杆，所述电动推杆通过固定板与升降板的表面连接，所述电动推杆的输出轴与第二T形杆的表面连接，所述第二T形杆的表面与升降杆的一端连接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述封装机的上表面连接有限位杆，所述限位杆的一端活动贯穿第二T形杆并与升降板的表面连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述脱料机构包括脱料盘，电磁铁和第二弹簧，所述脱料盘活动套接在固定杆的表面，所述电磁铁镶嵌在工作架的表面，所述第二弹簧与工作架的表面固定连接。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述脱料盘表面连接有橡胶垫，所述橡胶垫的表面与托板的表面连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接块套接在升降杆的表面，所述连接块的表面与封装机的表面连接。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种用于电子产品封装的快速压合装置，具备以下有益效果：
[0013]1、该用于电子产品封装的快速压合装置，通过设置压合板、升降板、脱料盘和电磁铁，注胶结束后，电动推杆通过第二T形杆使压合板向下运动，使脱料盘与电磁铁磁连接，压合板同时挤压电子元件，达到了可以在注胶结束后，对管壳快速压合，便于将封装后的产品取出的效果，解决了注胶的过程中，管壳之间可能会有缝隙，导致封装后管壳之间的连接不够紧密，可能会使内置电路或是芯片无非固定，密封性差，造成电子产品环境适应能力弱的问题。
[0014]2、该用于电子产品封装的快速压合装置，通过设置第一T形杆和第一弹簧，当连接板与第一弹簧接触后，在第一弹簧的反作用力的影响下，升降板向下运动的速度减慢，达到了将升降板减速，进行缓冲，防止封装机撞击电子元件的效果，解决了常见的封装机大都不具有缓冲机构，封装时可能会对电子元件造成破坏的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中A处结构放大图；
[0017]图3为本技术限位杆处左剖图；
[0018]图4为本技术图3中B处结构放大图；
[0019]图5为本技术整体结构示意图；
[0020]图6为本技术压合板结构示意图；
[0021]图7为本技术脱料盘结构示意图。
[0022]图中：1、工作架；2、气缸；3、升降板；4、连接板；5、缓冲机构；501、第一T形杆；502、第一弹簧；6、封装机；7、连接管；8、储胶箱；9、连接块；10、升降杆；11、压合板；12、传动机构；1201、电动推杆；1202、第二T形杆；13、固定杆；14、托板；15、脱料机构；1501、脱料盘；1502、电磁铁；1503、第二弹簧；16、限位杆；17、橡胶垫。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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图7，本技术公开了一种用于电子产品封装的快速压合装置，包括工作架1，所述工作架1的表面连接有气缸2，所述气缸2输出轴的一端连接有升降板3，所述升降板3的一端活动贯穿工作架1，所述升降板3的表面通过连接板4设置有缓冲机构5，所述升降板3的表面连接有封装机6，所述封装机6通过连接管7设置有储胶箱8，所述封装机6的
表面通过连接块9设置有升降杆10，所述升降杆10的一端连接有压合板11，所述升降杆10的另一端连接有传动机构12，所述工作架1的表面通过固定杆13连接有托板14，所述托板14的表面设置有脱料机构15。
[0025]具体的，所述缓冲机构5包括第一T形杆501和第一弹簧502，所述第一T形杆501的一端活动贯穿连接板4并与工作架1的表面连接，所述第一弹簧502套接在第一T形杆501的表面。
[0026]本实施方案中，气缸2启动后，通过升降板3使封装机6向下运动，同时升降板3带动连接板4向下运动，当连接板4向下运动一定的距离后，开始接触到第一弹簧502，第一弹簧502逐渐被压缩，在第一弹簧502的作用下，气缸2使升降板3向下运动的速度减慢，起到缓冲的作用，防止封装机6撞击电子产品，同时可以使升降板3运动的更见平稳，防止无法与电子产品对齐。
[0027]具体的，所述传动机构12包括电动推杆1201和第二T形杆1202，所述电动推杆1201通过固定板与升降板3的表面连接，所述电动推杆1201的输出轴与第二T形杆1202的表面连接，所述第二T形杆1202的表面与升降杆10的一端连接。
[0028]本实施方案中，当封装机6注胶完成后，电动推杆1201启动，通过第二T形杆1202使升降杆10向下运动，使压合板11向下运动，压合板11挤压脱料盘1501，使脱料盘1501向下运动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品封装的快速压合装置，包括工作架(1)，其特征在于：所述工作架(1)的表面连接有气缸(2)，所述气缸(2)输出轴的一端连接有升降板(3)，所述升降板(3)的一端活动贯穿工作架(1)，所述升降板(3)的表面通过连接板(4)设置有缓冲机构(5)，所述升降板(3)的表面连接有封装机(6)，所述封装机(6)通过连接管(7)设置有储胶箱(8)，所述封装机(6)的表面通过连接块(9)设置有升降杆(10)，所述升降杆(10)的一端连接有压合板(11)，所述升降杆(10)的另一端连接有传动机构(12)，所述工作架(1)的表面通过固定杆(13)连接有托板(14)，所述托板(14)的表面设置有脱料机构(15)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品封装的快速压合装置，其特征在于：所述缓冲机构(5)包括第一T形杆(501)和第一弹簧(502)，所述第一T形杆(501)的一端活动贯穿连接板(4)并与工作架(1)的表面连接，所述第一弹簧(502)套接在第一T形杆(501)的表面。3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品封装的快速压合装置，其特征在于：所述传动机构(12)包括电动推杆(1201)和第二T形杆(1202)，所述电动推...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，
申请(专利权)人：深圳市柯比迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：