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本申请涉及晶圆封装装置，包括搬运部以及按工序依次设置的工件供给收纳部、树脂供给部与多角度调节塑封压机；工件供给收纳部上设置有两个以上的供给位；树脂供给部设置在工件供给收纳部的旁侧，树脂供给部的上部设置有出料机构，用以向工件上撒料；多角度调节...
该专利属于芯笙半导体科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯笙半导体科技（上海）有限公司授权不得商用。

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