本发明专利技术提供加工装置，其将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片的背面上而与环状框架成为一体的作业容易，并且将增强部切断而从晶片去除容易。加工装置包含：晶片搬出单元、晶片台、框架搬出单元、框架台、带粘贴单元、含带框架搬送单元、带压接单元、从晶片台搬出将含带框架的带与晶片的背面压接而得的框架单元的框架单元搬出单元、增强部去除单元、无环单元搬出单元以及框架盒台。单元以及框架盒台。单元以及框架盒台。
【技术实现步骤摘要】
加工装置
[0001]本专利技术涉及加工装置，其从在与外周剩余区域对应的背面呈凸状形成有环状的增强部的晶片去除凸状的增强部。
技术介绍
[0002]晶片在正面上形成有由交叉的多条分割预定线划分IC、LSI等多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，该晶片在对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]本申请人为了使磨削后的晶片的搬送容易而提出了如下的技术：在与外周剩余区域对应的背面上残留环状的增强部，在实施了规定的加工后，在晶片的背面上粘贴划片带，并且利用环状框架对晶片进行支承，并从晶片去除环状的增强部(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2010
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62375号公报
[0005]但是，存在如下的问题：将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片的背面而与环状框架成为一体的作业困难，并且将环状的增强部切断而从晶片去除困难，生产率差。
技术实现思路
[0006]由此，本专利技术的目的在于提供加工装置，其将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片的背面而与环状框架成为一体的作业容易，并且将环状的增强部切断而从晶片去除容易。
[0007]根据本专利技术，提供加工装置，其从在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片去除凸状的增强部，其中，该加工装置具有：晶片盒台，其对收纳有多个该晶片的晶片盒进行载置；晶片搬出单元，其从载置于该晶片盒台的该晶片盒中搬出该晶片；晶片台，其对通过该晶片搬出单元搬出的该晶片的正面侧进行支承；框架收纳单元，其对多个形成有收纳该晶片的开口部的环状框架进行收纳；框架搬出单元，其从该框架收纳单元搬出该环状框架；框架台，其对通过该框架搬出单元搬出的该环状框架进行支承；带粘贴单元，其配置于该框架台的上方，将带粘贴于该环状框架上；含带框架搬送单元，其将粘贴有该带的该环状框架搬送至该晶片台并将该环状框架的开口部定位于该晶片台所支承的该晶片的背面而将含带框架载置于该晶片台；带压接单元，其将该含带框架的该带压接于该晶片的背面上；框架单元搬出单元，其将通过该带压接单元将该含带框架的该带与该晶片的背面压接而得的该框架单元从该晶片台搬出；增强部去除单元，其从通过该框架单元搬出单元搬出的该框架单元的该晶片将该环状的增强部切断去除；无环单元搬出单元，其将去除了该环状的增强部的无环单元从该增强部去除单元搬出；以及框架盒台，其对收纳通过该无环单元搬出单元搬出的该无环单元的框架盒进行载置，该框架单元搬出单元包含：框架单元保持部，其包含使该晶片的外周的全部或一部分露出而对该晶片进行保持
的晶片保持部和对该环状框架进行保持的框架保持部；搬送部，其将该框架单元保持部搬送至暂放台；拍摄部，其对该框架单元保持部所保持的该框架单元的该晶片的外周进行拍摄；以及照明部，其配置于夹着该晶片而与该拍摄部对置的位置，该框架单元搬出单元使该搬送部进行动作，利用拍摄部对该晶片的外周的至少三处进行拍摄，求出该晶片的中心坐标，使该晶片的中心与该暂放台的中心一致。
[0008]优选该晶片搬出单元包含：搬送臂；以及手部，其配设于该搬送臂的前端，对收纳于该晶片盒中的该晶片的背面进行支承，并使该晶片的正面和背面翻转。优选该手部是通过空气的喷出而产生负压从而以非接触的方式对该晶片进行支承的伯努利垫。
[0009]优选该晶片台包含：环状支承部，其对该晶片的该外周剩余区域进行支承，与比该外周剩余区域靠内侧的部分非接触；以及框架支承部，其配设于该环状支承部的外周，对环状框架进行支承。
[0010]优选该带粘贴单元包含：卷带支承部，其对卷绕使用前的带而得的卷带进行支承；带卷取部，其对使用完的带进行卷取；带拉出部，其将带从卷带拉出；压接部，其将所拉出的带压接于环状框架上；以及切断部，其将向环状框架的外周探出的带沿着环状框架切断。
[0011]优选该带压接单元包含：上部腔室，其配设于该晶片台的上方；下部腔室，其对该晶片台进行收纳；升降机构，其使该上部腔室升降而生成与该下部腔室接触的封闭状态和从该下部腔室离开的开放状态；真空部，其在该封闭状态下使该上部腔室和该下部腔室成为真空；以及大气开放部，其使该上部腔室和该下部腔室向大气开放，在将该含带框架的该带定位于该晶片台所支承的该晶片的背面上的状态下，使该升降机构进行动作而维持该封闭状态并且使该上部腔室和该下部腔室成为真空，利用配设于该上部腔室的按压辊将该含带框架的该带压接于该晶片的背面上。
[0012]优选该增强部去除单元包含：激光光线照射单元，其朝向形成于晶片的外周的该环状的增强部的根部照射激光光线而形成切断槽；第一升降台，其对暂放于该暂放台的该框架单元进行保持并使该框架单元上升，并且将该框架单元定位于该激光光线照射单元；以及分离部，其将该环状的增强部从该切断槽分离，该第一升降台具有：小直径的晶片保持部，其比该晶片的外径小，使该环状的增强部露出；框架支承部，其具有磁性吸附该环状框架的永久磁铁；以及空间，其使激光光线的漏光在该晶片保持部与该框架支承部之间扩散，该分离部包含：紫外线照射部，其对与该切断槽对应的该带照射紫外线而使该带的粘接力降低；第二升降台，其使该环状的增强部在外周露出而对该晶片的内侧进行吸引保持，并且对该环状框架进行支承；分离器，其对该环状的增强部的外周进行作用而将该环状的增强部分离；以及废弃部，其将所分离的该环状的增强部废弃，该第一升降台将形成有该切断槽的该框架单元暂放于该暂放台，该暂放台通过暂放台搬送部而定位于该分离部，该第二升降台对暂放于该暂放台的该框架单元进行支承。
[0013]优选该暂放台具有加热器，该第一升降台从该暂放台将通过该加热器对该带进行了加热并在该环状的增强部的根部紧贴有该带的该框架单元进行保持。
[0014]优选该暂放台包含：环状支承部，其对晶片的该外周剩余区域进行支承而与比该外周剩余区域靠内侧的部分非接触；以及框架支承部，其配设于该环状支承部的外周，对该环状框架进行支承，该框架支承部包含：强永久磁铁，其具有比该第一升降台的该永久磁铁强的磁力；以及脱离部，其使磁性吸附于该强永久磁铁的该环状框架脱离。
[0015]优选该无环单元搬出单元包含：翻转机构，其具有与该第二升降台所支承的该无环单元面对而对该环状框架进行保持的框架保持部，该翻转机构朝向该框架盒台移动并且使该框架保持部翻转；无环单元支承部，其通过该翻转机构而进行翻转并对晶片的正面朝上的该无环单元进行支承；以及推入部，其使该无环单元支承部所支承的该无环单元进入载置于该框架盒台的该框架盒而进行收纳。
[0016]根据本专利技术，利用该拍摄部对晶片的外周的至少三处进行拍摄，求出晶片的中心坐标，使晶片的中心与暂放台的中心一致，因此将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片的背面而与环状框架成为一体的作业容易，并且将环状的增强部切断本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其从在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片去除凸状的增强部，其中，该加工装置具有：晶片盒台，其对收纳有多个该晶片的晶片盒进行载置；晶片搬出单元，其从载置于该晶片盒台的该晶片盒中搬出该晶片；晶片台，其对通过该晶片搬出单元搬出的该晶片的正面侧进行支承；框架收纳单元，其对多个形成有收纳该晶片的开口部的环状框架进行收纳；框架搬出单元，其从该框架收纳单元搬出该环状框架；框架台，其对通过该框架搬出单元搬出的该环状框架进行支承；带粘贴单元，其配置于该框架台的上方，将带粘贴于该环状框架上；含带框架搬送单元，其将粘贴有该带的该环状框架搬送至该晶片台并将该环状框架的开口部定位于该晶片台所支承的该晶片的背面而将含带框架载置于该晶片台；带压接单元，其将该含带框架的该带压接于该晶片的背面上；框架单元搬出单元，其将通过该带压接单元将该含带框架的该带与该晶片的背面压接而得的该框架单元从该晶片台搬出；增强部去除单元，其从通过该框架单元搬出单元搬出的该框架单元的该晶片将该环状的增强部切断去除；无环单元搬出单元，其将去除了该环状的增强部的无环单元从该增强部去除单元搬出；以及框架盒台，其对收纳通过该无环单元搬出单元搬出的该无环单元的框架盒进行载置，该框架单元搬出单元包含：框架单元保持部，其包含使该晶片的外周的全部或一部分露出而对该晶片进行保持的晶片保持部和对该环状框架进行保持的框架保持部；搬送部，其将该框架单元保持部搬送至暂放台；拍摄部，其对该框架单元保持部所保持的该框架单元的该晶片的外周进行拍摄；以及照明部，其配置于夹着该晶片而与该拍摄部对置的位置，该框架单元搬出单元使该搬送部进行动作，利用拍摄部对该晶片的外周的至少三处进行拍摄，求出该晶片的中心坐标，使该晶片的中心与该暂放台的中心一致。2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，该晶片搬出单元包含：搬送臂；以及手部，其配设于该搬送臂的前端，对收纳于该晶片盒中的该晶片的背面进行支承，并使该晶片的正面和背面翻转。3.根据权利要求2所述的加工装置，其中，该手部是通过空气的喷出而产生负压从而以非接触的方式对该晶片进行支承的伯努利垫。4.根据权利要求1所述的加工装置，其中，该晶片台包含：环状支承部，其对该晶片的该外周剩余区域进行支承，与比该外周剩余区域靠内侧的
部分非接触；以及框架支承部，其配设于该环状支承部的外周，对该环状框架进行支承。5.根据权利要求1所述的加工装置，其中，该带粘贴单元包含：卷带支承部，其对卷绕使用前的该带而得的卷带进行支承；带卷取部，其对使用完的该带进行卷取；带拉出部，其将该带从该卷带拉出；压接部，其将所拉出的该带压接于该环状框架上；以及切断部，其将向该环状框架的外周探出的该带沿着该环状框架切断。6.根据权利要求1所述的加工装置，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤良信，柿沼良典，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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