用于工件加工的系统和方法技术方案

用于加工多个工件的处理系统，包括：与第一处理腔室和第二处理腔室处于工艺流连通中的传送腔室，传送腔室具有第一直侧；其中，第一处理腔室包括至少一个第一处理站，并且其中，第一处理腔室沿着第一直侧设置；其中，第二处理腔室包括至少两个第二处理站，其中，第二处理腔室沿着第一直侧设置，并且其中，第二处理腔室被设置为沿着第一直侧与第一处理腔室呈线性布置；以及其中，传送腔室包括至少一个工件搬动机器人，至少一个工件搬动机器人被配置为将至少一个工件传送到至少一个第一处理站和至少两个第二处理站

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于工件加工的系统和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求具有提交日为
2021
年3月3日的名称为“用于工件加工的系统和方法”的第
17/191,295
号美国申请的优先权，并且其全部内容通过引用并入本文
。


[0003]本公开大体上涉及加工工件，并且更具体地涉及用于加工工件，诸如半导体工件，的系统
。

技术介绍

[0004]将工件，诸如半导体晶片或其它合适的基底，暴露于用于形成半导体器件或其它器件的整体处理方案的处理系统，可以执行多个处理步骤，诸如等离子体加工
(
例如，剥离
、
刻蚀等
)、
热处理
(
例如，退火
)、
沉积
(
例如，化学气相沉积
)
等
。
为了实行这些处理步骤，系统可以包括一个或多个机器人，以将工件移动若干不同的次数，例如，移入系统
、
在各种处理腔室之间移动
、
以及移出系统
。
在任何半导体处理系统中的重要考虑因素是系统的占地面积大小
。
增加的占地面积大小可能在处理设施中占用更多空间，从而导致降低的吞吐量和增加的成本
。
[0005]用于半导体工件的处理系统的示例构造可以包括集群式工具
、
转盘式工具等
。
在集群式工具中，可以围绕用于在多个处理腔室之间移动工件的中央机器人布置多个半导体处理模块
。
集群式工具可以具有大的占地面积
(
例如，占用大量的空间
)
并且仅可以支持有限数量的处理腔室
。
在转盘式工具中，工件可以在多个处理站之间旋转
。
转盘式工具会受害于降低的处理集成灵活性，并且可能难以与集群构造结合实施
。

技术实现思路

[0006]本公开的实施例的方面和优点将在以下描述中进行部分阐述，或者可以从描述中获知，或者可以通过实施例的实践而获知
。
[0007]本公开的一个示例方面涉及用于加工多个工件的处理系统
。
处理腔室包括：与第一处理腔室和第二处理腔室处于工艺流连通中的传送腔室，传送腔室具有第一直侧；其中，第一处理腔室包括至少一个第一处理站，并且其中，第一处理腔室沿着第一直侧设置；其中，第二处理腔室包括至少两个第二处理站，其中，第二处理腔室沿着第一直侧设置，并且其中，第二处理腔室被设置为沿着第一直侧与第一处理腔室呈线性布置；以及其中，传送腔室包括至少一个工件搬动机器人，至少一个工件搬动机器人被配置为将至少一个工件传送到至少一个第一处理站和至少两个第二处理站
。
[0008]本公开的另一个示例方面涉及用于加工多个工件的处理系统
。
处理系统包括：第一处理腔室，具有两个处理站；第二处理腔室，具有两个处理站；第三处理腔室，具有一个处理站；以及传送腔室，与第一处理腔室
、
第二处理腔室和第三处理腔室处于工艺流连通中；其中，第一处理腔室被设置在传送腔室的第一侧上；其中，第二处理腔室被设置在传送腔室
的第二侧上，传送腔室的第二侧与传送腔室的第一侧相对；以及其中，第三处理腔室被设置在传送腔室的第三侧上，传送腔室的第三侧垂直于传送腔室的第一侧和第二侧
。
[0009]本公开的另一个示例方面涉及用于加工多个工件的处理系统
。
处理系统包括：第一处理腔室，具有至少一个处理站；第二处理腔室，具有至少两个处理站；以及前端部，与第一处理腔室和第二处理腔室处于工艺流连通中；其中，第一处理腔室和第二处理腔室被设置在前端部的第一直侧上
。
[0010]本公开的其它示例方面涉及用于加工半导体工件的系统
、
方法和装置
。
[0011]参考以下描述和所附的权利要求，将变得更好地理解各种实施例的这些和其它特征
、
方面和优点
。
并入本说明书并构成本说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并与描述一起用于解释相关原理
。
附图说明
[0012]在参考附图的说明书中针对本领域普通技术人员阐述了实施例的详细讨论，其中：
[0013]图1描绘了根据本公开的示例实施例的示例处理系统的平面图；
[0014]图2描绘了根据本公开的示例实施例的示例工件柱；
[0015]图3描绘了根据本公开的示例实施例的示例处理方法的流程图；
[0016]图4描绘了根据本公开的示例实施例的示例处理系统的平面图；
[0017]图5描绘了根据本公开的示例实施例的示例传送位置；
[0018]图
6A
和图
6B
描绘了根据本公开的示例实施例的示例处理方法的流程图；
[0019]图
7A、
图
7B、
图
7C
和图
7D
描绘了根据本公开的示例实施例的工件在处理系统中的示例传送；
[0020]图
8A
和图
8B
描绘了根据本公开的示例实施例的示例工件搬动机器人，示例工件搬动机器人使用剪刀式动作来执行将多个工件从工件柱传送到在处理腔室中的至少两个处理站；
[0021]图9描绘了根据本公开的示例实施例的示例处理系统的平面图；
[0022]图
10
描绘了根据本公开的示例实施例的示例处理系统的平面图；
[0023]图
11
描绘了根据本公开的示例实施例的示例处理系统的平面图；
[0024]图
12A
和图
12B
描绘了根据本公开的示例实施例的示例对齐的狭缝门；
[0025]图
13
描绘了根据本公开的示例实施例的示例处理系统的平面图；
[0026]图
14
描绘了根据本公开的示例实施例的示例处理系统的平面图；
[0027]图
15
描绘了根据本公开的示例实施例的示例处理系统的平面图；以及
[0028]图
16
描绘了根据本公开的示例实施例的示例处理系统的平面图
。
具体实施方式
[0029]现在将详细地参考实施例，实施例的一个或多个示例如附图所示
。
每个示例是为了解释实施例而提供的，而非对本公开的限制
。
事实上，对于本领域普通技术人员而言显而易见的是，在不脱离本公开的范围或精神的情况下，可以对实施例进行各种修改和变化
。
例如，作为一个实施例的一部分示出或描述的特征可以与另一个实施例一起使用，以产生又
一个实施例
。
因此，本公开的方面旨在涵盖这样的修改和变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种用于加工多个工件的处理系统，所述处理系统包括：传送腔室，与第一处理腔室和第二处理腔室处于工艺流连通中，所述传送腔室具有第一直侧；其中，所述第一处理腔室包括至少一个第一处理站，并且其中，所述第一处理腔室沿着所述第一直侧设置；其中，所述第二处理腔室包括至少两个第二处理站，其中，所述第二处理腔室沿着所述第一直侧设置，并且其中，所述第二处理腔室被设置为沿着所述第一直侧与所述第一处理腔室呈线性布置；以及其中，所述传送腔室包括至少一个工件搬动机器人，所述至少一个工件搬动机器人被配置为将至少一个工件传送到所述至少一个第一处理站和所述至少两个第二处理站
。2.
根据权利要求1所述的处理系统，其中，所述第一处理腔室包括沿着所述第一直侧设置的至少一个第一狭缝门，并且所述第二处理腔室包括沿着所述第一直侧设置的至少一个第二狭缝门，并且其中，所述至少一个第一狭缝门沿着所述第一直侧与所述至少一个第二狭缝门横向地对齐
。3.
根据权利要求2所述的处理系统，其中，在所述至少一个第一狭缝门的纵向中心与所述至少一个第二狭缝门的纵向中心之间的纵向偏移大约为零
。4.
根据权利要求1所述的处理系统，还包括装载固定腔室，所述装载固定腔室与所述传送腔室处于工艺连通中，所述装载固定腔室包括工件柱
。5.
根据权利要求4所述的处理系统，其中，所述装载固定腔室被设置在所述传送腔室的
、
垂直于所述第一直侧的一侧上
。6.
根据权利要求1所述的处理系统，其中，所述第一处理腔室包括至少两个处理站
。7.
根据权利要求1所述的处理系统，其中，所述第一处理腔室
、
所述第二处理腔室和所述传送腔室处于无真空中断的工艺流连通中
。8.
根据权利要求1所述的处理系统，还包括在所述第一处理腔室与所述第二处理腔室之间的传送位置，其中，所述传送位置包括至少一个工件柱，并且其中，所述传送位置位于所述传送腔室内
。9.
根据权利要求1所述的处理系统，还包括第三处理腔室和第四处理腔室，所述第三处理腔室包括至少一个处理站，所述第四处理腔室包括至少一个处理站，所述第三处理腔室和所述第四处理腔室被设置在所述传送腔室的第三直侧上，所述第三直侧被设置为与所述传送腔室的所述第一直侧相对
。10.
根据权利要求9所述的处理系统，其中，所述第三处理腔室或所述第四处理腔室中的至少一个包括至少两个处理站
。11.
根据权利要求1所述的处理系统，还包括前端部，其中，所述前端部与所述传送腔室处于工艺流连通中
。12.
一种用于加工多个工件的处理系统，所述处理系统包括：第一处理腔室，具有两个处理站；第二处理腔室...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓晅，
申请(专利权)人：玛特森技术公司，
类型：发明
国别省市：