【技术实现步骤摘要】
一种高精度半导体组件加工用贴合装置
[0001]本专利技术属于半导体加工
,尤其涉及一种高精度半导体组件加工用贴合装置
。
技术介绍
[0002]芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构
。
单一芯片贴合通常为芯片与
Pad
或是芯片与
wafer
贴合,贴合材料为胶
(Epoxy)
或是薄膜
(Film)。
芯片堆叠则使用薄膜
(Film)
做芯片与芯片间的贴合
。
在进行芯片的贴合过程中,首先需要在基板上涂抹贴合胶,之后将芯片置于贴合胶的上方位置,通过下压芯片来使芯片通过贴合胶与基板贴合在一起,在经过烘烤之后来使芯片能够稳定的固定
。
[0003]现有的芯片贴合加工时,胶水在滴加时容易存在气泡,而气泡的存在会导致胶水滴加的不均衡,使得芯片与基板在贴合时,粘贴的质量存在差异,有气泡的存在会导致滴加的胶水减少,因此粘贴不够紧密,而且现有的芯片贴合与胶水滴加无法切换进行,中间存在操作间隙,影响芯片的生产效率,为此我们提出了一种高精度半导体组件加工用贴合装置
。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题,本专利技术的目的是提供一种高精度半导体组件加工用贴合装置
。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提出了一种高精度半导体组件加工用贴合装置,包括用于对基板进行等距送料的输送组件和设置在输送组件顶部的固定框,所述固定框的内部转动设有胶水滴加 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种高精度半导体组件加工用贴合装置,包括用于对基板进行等距送料的输送组件(1)和设置在输送组件(1)顶部的固定框(2),其特征在于,所述固定框(2)的内部转动设有胶水滴加组件(3),该胶水滴加组件(3)将胶水滴加到基板上完成上胶,所述胶水滴加组件(3)的上方设有震动转向组件(4),该震动转向组件(4)可以带动胶水滴加组件(3)在转动时产生震动,便于在滴加胶水时消除气泡,所述胶水滴加组件(3)的一侧设有与固定框(2)转动连接的放料组件(5),该放料组件(5)用于对芯片进行存放,所述胶水滴加组件(3)靠近放料组件(5)的一侧设有固定座(9),所述固定座(9)上设有芯片吸附组件
。2.
根据权利要求1所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置,其特征在于,所述输送组件(1)包括两个侧板(
101
),两个所述侧板(
101
)之间转动设有多个输送辊(
102
),所述输送辊(
102
)的外部套设有输送带(
103
),所述侧板(
101
)上设有用于驱动输送辊(
102
)转动的驱动电机(
104
)
。3.
根据权利要求2所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置,其特征在于,所述胶水滴加组件(3)包括滑动设置在固定框(2)上的两个滑块(
301
),两个所述滑块(
301
)之间均转动设有转轴(
302
),两个所述转轴(
302
)之间固定连接有储胶筒(
303
),且固定座(9)固定连接在储胶筒(
303
)的外部,所述储胶筒(
303
)的底端连接有滴加细管(
304
),所述储胶筒(
303
)的顶部固定连接有安装框(
305
),所述安装框(
305
)的内部固定套设有第一推杆电机(
306
),所述第一推杆电机(
306
)的输出轴固定连接有挤压塞(
307
),所述滑块(
301
)上固定连接有升降杆(
308
),所述升降杆(
308
)和固定框(2)之间设有第二推杆电机(
309
)
。4.
根据权利要求3所述的一种高精度半导体组件加工用贴合装置,其特征在于,所述震动转向组件(4)包括固定连接在安装框(
305
)上的双轴电机(
401
),所述双轴电机(
401
)的一端输出轴固定连接有齿轮(
402
),所述双轴电机(
401
)的另一端输出轴固定连接有拨动辊(
403
),所述拨动辊(
403
)的一侧设有与挤压塞(
307
)固定连接在波纹板(
404
),...
【专利技术属性】
技术研发人员:王浩达,徐晓燕,王磊,高隆,
申请(专利权)人:郯城宏创高科技电子产业园有限公司,
类型:发明
国别省市:
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