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本发明公开了一种高精度半导体组件加工用贴合装置，涉及半导体加工技术领域，包括用于对基板进行等距送料的输送组件和设置在输送组件顶部的固定框，所述固定框的内部转动设有胶水滴加组件，该胶水滴加组件将胶水滴加到基板上完成上胶，所述胶水滴加组件的上方...
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