本发明公开了一种高精度半导体组件加工用贴合装置，涉及半导体加工技术领域，包括用于对基板进行等距送料的输送组件和设置在输送组件顶部的固定框，所述固定框的内部转动设有胶水滴加组件，该胶水滴加组件将胶水滴加到基板上完成上胶，所述胶水滴加组件的...

本发明公开了一种模具密封帽用检测装置，涉及模具密封帽检测技术领域，包括底座，所述底座顶部外壁固定连接有台体，所述台体顶部外壁中间处转动连接有送料组件，所述送料组件包括转动连接在台体顶部外壁的连接轴，所述台体底部外壁固定连接有步进电机，且...

本发明公开了一种基于半导体器件加工的绝缘层刻蚀装置，涉及半导体加工技术领域，解决了现有装置不便于使真空腔内部刻蚀剂快速均匀分散的问题；包括磁块A、内凹槽，磁块A固定连接于齿环顶部，内凹槽数量设置为二组，其固定连接于底凸仓内侧顶部与底部；...

本发明提供一种基于半导体器件制造加工的封装装置，属于半导体加工技术领域，以解决雾化镀层不够均匀，晶圆镀膜后，不能够及时均匀将膜体凝固在晶圆表面，后续包装时易发生晶圆与物料篮子的碰撞，造成晶圆的损伤等问题，包括输送结构；镀层结构，所述镀层...

本发明涉及新能源电池检测设备领域，具体是一种电池包气密检测设备,包括底座，底座上对称安装有两个安装板，每个安装板上沿其长度方向均设置有竖槽，竖槽内设置有可升降的活动板，活动板的两端连接固定在安装板上的一号气缸；活动板上对称安装有两个侧板...