本发明专利技术提供一种基于半导体器件制造加工的封装装置，属于半导体加工技术领域，以解决雾化镀层不够均匀，晶圆镀膜后，不能够及时均匀将膜体凝固在晶圆表面，后续包装时易发生晶圆与物料篮子的碰撞，造成晶圆的损伤等问题，包括输送结构；镀层结构，所述镀层结构为矩形结构，镀层结构设置在所述输送结构顶部右端位置，镀层结构包括有：雾化杆，雾化杆为竖直结构，雾化杆喷头为朝向下端设置，通过竖直且朝向下端的雾化杆，增加了直接对所经过晶圆片的喷涂，通过防护壳内的多组雾化杆，增加了对经过的晶圆片喷涂，使喷涂更加均匀，通过将雾化杆之间的位置加设辅热管，有利于对已经喷涂上的防护涂层进行初步的凝结。的防护涂层进行初步的凝结。的防护涂层进行初步的凝结。
【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体器件制造加工的封装装置
[0001]本专利技术属于半导体加工
，更具体地说，特别涉及一种基于半导体器件制造加工的封装装置。
技术介绍
[0002]半导体器件主要由芯片组成，芯片的制成，主要通过一些复杂的工艺，一层层叠加形成，其中最关键的一步就是光刻，将晶圆的表面涂上一层光刻胶，通过光刻机与多个模版，将晶圆的表面叠加图层，光刻发展初期对光刻精度要求不高，随着工艺的进步光刻精度逐渐增加，光刻精度增加后，光刻时光线易产生反射等问题，通过将精元表面设置一层防反射膜，后将光刻胶涂抹，达到避免光反射的问题，晶圆在切成片后，需要涂层后封装再输送，达到对晶圆的运输安全与后期加工。
[0003]基于上述，现有的晶圆在光刻和包装时，雾化防反光镀层会让雾气泄漏，内部的雾化镀层不够均匀，晶圆镀膜后，不能够及时均匀将膜体凝固在晶圆表面，后续包装时易发生晶圆与物料篮子的碰撞，造成晶圆的损伤。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种基于半导体器件制造加工的封装装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种基于半导体器件制造加工的封装装置，以解决现有的晶圆在光刻和包装时，雾化防反光镀层会让雾气泄漏，内部的雾化镀层不够均匀，晶圆镀膜后，不能够及时均匀将膜体凝固在晶圆表面，后续包装时易发生晶圆与物料篮子的碰撞，造成晶圆的损伤等问题。
[0006]本专利技术基于半导体器件制造加工的封装装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种基于半导体器件制造加工的封装装置，包括输送结构；镀层结构，所述镀层结构为矩形结构，镀层结构设置在所述输送结构顶部右端位置，镀层结构包括有：防护壳，防护壳为矩形箱体结构，防护壳固定在安装架的顶部；连接框，连接框共设置有四排，每排连接框从中间位置连通，连接框连通位置的右端设置有外接头；雾化杆，雾化杆为竖直结构，雾化杆喷头为朝向下端设置，每组雾化杆顶部均与连接框相互接通，每排连接框底部设置有四组雾化杆；辅热管，辅热管为水平结构，辅热管共设置有六组，每两组辅热管固定在一组顶杆上，顶杆固定在防护壳内，镀层结构的左侧设置有回收结构，输送结构顶部左端位置设置有加热设备；承载装置，所述承载装置放置在输送结构的左端位置，承载装置底部设有框架结构，框架结构与输送结构之间接触位置设有传动组件。
[0008]进一步的，所述输送结构包括有：
[0009]安装架，安装架为矩形架结构，安装架上转动安装有三组轴体；输送带，输送带缠绕安装在三组轴体上，输送带外壁中间设置为凸起结构，输送带凸起位置外壁设有外条；内
条，内条采用磁棒材质，内条嵌入设置在输送带的凸起内。
[0010]进一步的，所述镀层结构包括有：
[0011]侧板，侧板固定在防护壳内靠底部位置，侧板上设置有齿排，侧板为水平安装；输送盘，输送盘底部采用铁质材料，输送盘卡接安装在输送带的凸起位置上，输送盘顶部设置有盘状凸起；
[0012]转动盘，转动盘为盘形结构，转动盘转动安装在输送盘上，转动盘外壁设置有轮齿，轮齿与侧板的齿排相互啮合，转动盘顶部设置为环状圈。
[0013]进一步的，所述回收结构包括有：
[0014]回收仓，回收仓为竖向结构，回收仓固定在防护壳的左端位置，回收仓顶部设置有两组外接管，回收仓内开设有斜槽；滤板，滤板插接安装在回收仓的斜槽内，滤板均倾斜的结构；
[0015]回收槽，回收槽为开设在回收仓的底部位置，回收仓与最底部滤板相互接触，回收槽设置为前后贯通结构，回收仓为朝向前后倾斜的设置。
[0016]进一步的，所述加热设备包括有：
[0017]加热箱，加热箱卡接安装在安装架顶部的左端，加热箱内设置有两组呈梯形结构的内槽，每组内槽内均加装有两组加热管。
[0018]进一步的，所述承载装置包括有：
[0019]承载篮，承载篮为U形架结构，承载篮由二十组以上的U形框组成；垫圈，垫圈为U形结构，垫圈固定在承载篮的内边沿位置，承载篮采用软橡胶材质。
[0020]进一步的，所述传动组件包括有：
[0021]从动轮，从动轮由内外的两组齿轮组成，从动轮内端齿轮与安装架轴体上的齿轮相互啮合，从动轮外端齿轮与传动轮蜗杆上的齿轮啮合，从动轮的外端齿轮为十分之一轮齿结构，传动轮由两组齿轮组成，传动轮的两组齿轮之间，通过涡轮蜗杆相互啮合；
[0022]滑动杆，滑动杆为竖向结构，滑动杆外壁上设置为齿排结构，滑动杆与传动轮的齿轮相互啮合。
[0023]进一步的，所述框架结构包括有：
[0024]承载架，承载架为平板结构，承载架前后端分别与滑动杆相互接触，承载架上开设有通孔，升降架与承载架的结构相同，承载架底部转动安装有旋钮；
[0025]导向杆，导向杆为竖杆结构，导向杆共设置有四组，导向杆均固定在升降架的底部，导向杆套接安装在承载架的通孔内，中间位置的导向杆外壁上设置有螺纹，旋钮拧接安装在导向杆上。
[0026]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0027]本专利技术的输送结构中，通过输送带的凸起结构，实现了提升晶圆的高度，使晶圆更好的与镀膜液体接触，通过加装在凸起位置的外条，增加了凸起位置输送晶圆时的稳定效果，通过嵌入安装在输送带内的内条，进一步增加了晶圆在输送带上的稳定。
[0028]本专利技术的镀层结构中，通过矩形结构的防护壳，增加了防护壳对镀层结构内部组件的保护，通过连通结构的连接框，有利于对连接框的统一供给，连接框连通位置的右端设置有外接头，通过连接框上的外接头，增加了连接框与外部涂料的接通，通过竖直且朝向下端的雾化杆，增加了直接对所经过晶圆片的喷涂，通过防护壳内的多组雾化杆，增加了对经
过的晶圆片喷涂，使喷涂更加均匀，通过将雾化杆之间的位置加设辅热管，有利于对已经喷涂上的防护涂层进行初步的凝结，通过设置在防护壳内靠底部位的侧板，实现了既不会直接与输送带接触，又不会让侧板与晶圆接触，让侧板处于一个完美位置，方便后续工序的完成，通过底部采用特质的输送盘，实现了输送盘更好的与输送带接触固定的效果，让输送盘在跟随输送带运送时会更加稳定，通过输送盘的圆盘凸起，有利于转动盘的转动安装，通过直接与侧板相互啮合的转动盘，实现了输送盘在运送中，具有同时不间断旋转的效果，达到让晶圆上更好的均匀形成图层，转动盘顶部设置为环状圈，通过转动盘上的多组环状圈，增加了转动盘与晶圆片的摩擦力，让晶圆片在被输送时更加稳定。
[0029]本专利技术的回收结构中，通过倾斜结构的滤板，增加了滤板在将水雾回收时的过滤，有利于滤板上的水雾有效滑落，方便进行对水雾的收集处理，通过设置在底部的回收槽，增加了回收槽对滤板水雾的收集，通过前后贯通的回收槽，有利于回收槽同时连接两组外接管，增加对水雾的回收，回收仓为朝向前后倾斜的设置，通过倾斜结构的回收槽，增加了回收槽上的雾水方便向外滑落的效果。
[0030]本专利技术的传动组件中，通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于半导体器件制造加工的封装装置，其特征在于：包括输送结构(1)；镀层结构(2)，所述镀层结构(2)为矩形结构，镀层结构(2)设置在所述输送结构(1)顶部右端位置，镀层结构(2)包括有：防护壳(201)，防护壳(201)为矩形箱体结构，防护壳(201)固定在安装架(101)的顶部；所述连接框(202)，连接框(202)共设置有四排，每排连接框(202)从中间位置连通，连接框(202)连通位置的右端设置有外接头；所述雾化杆(203)，雾化杆(203)为竖直结构，雾化杆(203)喷头为朝向下端设置，每组雾化杆(203)顶部均与连接框(202)相互接通，每排连接框(202)底部设置有四组雾化杆(203)；所述侧板(205)，侧板(205)固定在防护壳(201)内靠底部位置，侧板(205)上设置有齿排，侧板(205)为水平安装；所述输送盘(207)，输送盘(207)底部采用铁质材料，输送盘(207)卡接安装在输送带(102)的凸起(104)位置上，输送盘(207)顶部设置有盘状凸起(104)；所述转动盘(206)，转动盘(206)为盘形结构，转动盘(206)转动安装在输送盘(207)上，转动盘(206)外壁设置有轮齿，轮齿与侧板(205)的齿排相互啮合，转动盘(206)顶部设置为环状圈；所述镀层结构(2)的左侧设置有回收结构(3)，输送结构(1)顶部左端位置设置有加热设备(4)；承载装置(5)，所述承载装置(5)放置在输送结构(1)的左端位置，承载装置(5)底部设有框架结构(7)，框架结构(7)与输送结构(1)之间接触位置设有传动组件(6)。2.如权利要求1所述一种基于半导体器件制造加工的封装装置，其特征在于，所述输送结构(1)包括有：安装架(101)，安装架(101)为矩形架结构，安装架(101)上转动安装有三组轴体；输送带(102)，输送带(102)缠绕安装在三组轴体上，输送带(102)外壁中间设置为凸起(104)结构，输送带(102)凸起(104)位置外壁设有外条(105)；内条(103)，内条(103)采用磁棒材质，内条(103)嵌入设置在输送带(102)的凸起(104)内。3.如权利要求1所述一种基于半导体器件制造加工的封装装置，其特征在于，所述镀层结构(2)包括有：辅热管(204)，辅热管(204)为水平结构，辅热管(204)共设置有六组，每两组辅热管(204)固定在一组顶杆上，顶杆固定在防护壳(201)内。4.凸起(104)凸起(104)如权利要求1所述一种基于半导体器件制造加工的封装装置，其特征在于，所述回收结构(3)包括有：回收仓(301)，回收仓(30...
【专利技术属性】
技术研发人员：管章永，王浩元，刘爱桃，胡石磊，
申请(专利权)人：郯城宏创高科技电子产业园有限公司，
类型：发明
国别省市：
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