一种抑制带内谐波的声表面波谐振器制造技术

本申请涉及谐振器技术领域，公开一种抑制带内谐波的声表面波谐振器，包括：压电衬底，用于声电换能；压电衬底的外表面设置有叉指电极结构；叉指电极结构，通过施加电压以激励声电换能；第一温度补偿层，包裹叉指电极结构；多个金属条，设置在第一温度补偿层上；各金属条均设置于叉指电极结构的电极指末端区域，且至少部分金属条的宽度不一致

【技术实现步骤摘要】
一种抑制带内谐波的声表面波谐振器


[0001]本申请涉及谐振器
，例如涉及一种抑制带内谐波的声表面波谐振器
、MEMS
设备
。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，谐振器的类型也越来越广泛
。
由于声表面波谐振器的频率范围远高于其他类型的谐振器，且声表面波谐振器的温度温度稳定性相较于其他类型的谐振器更好，使得声表面波谐振器具有广泛的应用前景
。
但是，在使用声表面波谐振器的过程中，由于各种谐波的影响，导致声表面波谐振器的通带内的插损会出现很多的起伏，严重时甚至会导致插损的恶化
。
由此，如何提升声表面波谐振器的插损功能，亟待解决
。

技术实现思路

[0003]为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括
。
所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键／重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言
。
[0004]本专利技术实施例提供一种抑制带内谐波的声表面波谐振器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种抑制带内谐波的声表面波谐振器，其特征在于，包括：压电衬底，用于声电换能；压电衬底的外表面设置有叉指电极结构；叉指电极结构，通过施加电压以激励声电换能；第一温度补偿层，包裹叉指电极结构；多个金属条，设置在第一温度补偿层上；各金属条均设置于叉指电极结构的电极指末端区域，且至少部分金属条的宽度不一致
。2.
根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，声表面波谐振器还包括：第一钝化层，设置在金属条和未被金属条覆盖的第一温度补偿层上
。3.
根据权利要求2所述的声表面波谐振器，其特征在于，声表面波谐振器还包括：第二温度补偿层，设置在第一钝化层远离金属条的一侧
。4.
根据权利要求3所述的声表面波谐振器，其特征在于，第一温度补偿层设置有第一通孔；第二温度补偿层设置有第二通孔；第一钝化层设置有第三通孔；第一通孔
、
第二通孔和第三通孔连通，暴露出叉指电极结构的汇流条；声表面波谐振器还包括：金属层，金属层通过第一通孔
、
第二通孔和第三通孔连接叉指电极结构的汇流条
。5.
根据权利要求4所述的声表面波谐振器，其特征在于，声表面波谐振器还包括：第二钝化层，设置在第二温度补偿层和金属层上
。6.
根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵虎，邹洁，唐供宾，
申请(专利权)人：深圳新声半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：