【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片封装焊接技术方向，具体涉及金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置。
技术介绍
1、金钯铜线与芯片键合工艺是一种基于焊接技术的电子封装技术。它把微小的金属线与芯片银制箔的引脚焊接在一起，形成稳定的连接，使芯片与封装底座之间得以良好地连接。由于其高可靠性、高集成度、高密度等优点，金钯铜线与芯片键合工艺已经成为现代电子制造行业的重要技术之一，金钯铜线与芯片键合工艺采用电热焊接方法，通过高速电能转换，将金钯铜线与芯片引脚的银制箔连接到一起，它的原理是将金钯铜线引入工装的可控坐标位置，然后通过压力和电能的作用，将金钯铜线与芯片银制箔的引脚焊接在一起，金钯铜线与芯片键合工艺与普通的钎焊、热压焊等方法相比，具有设备简单、成本低、速度快、可靠性好等特点，金钯铜线与芯片键合工艺已经广泛应用于计算机、通讯等领域，例如，在计算机制造业中，金钯铜线与芯片键合工艺被广泛用于芯片封装和焊接，可以达到高可靠性和高密度的连接效果，在通讯制造业中，金钯铜线与芯片键合工艺还可以应用于卫星通讯和手机制造等领域。
2、现有装置一般通过真空软管与焊接控制台上的维护装置相连接，在日常维护时，往往只能根据指定的时间进行真空软管的自动清洁和检测操作，在外界温度出现变化时无法根据外界环境温度重新定义检测频率，在外界温度提高时无法提高检测频率，往往会出现真空软管损坏，无法及时更换的情况，对工厂的生产效率产生影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于针对现有的装置金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，包括金钯铜共晶焊接上层控制台，所述金钯铜共晶焊接上层控制台上设置有金钯铜共晶焊接机，所述金钯铜共晶焊接机上还设置有真空软管维护组件，所述真空软管维护组件包括有张紧器仪表、张紧器压力调节器、导气仪表、导气装置压力调节器、扩散器仪表、扩散器压力调节器、真空管、真空排气管、电磁阀、张紧器接入口、温度传感器、x轴冷却装置接口、y轴冷却装置接口、进气供气管、维护器、操作面板；
3、所述维护器固定安装在金钯铜共晶焊接机内部，所述真空管和真空排气管均对称固定安装在维护器的底部一侧，所述真空管通过真空软管与进线导气装置相连接，所述张紧器接入口开设在维护器的顶部，所述张紧器接入口上安装有真空软管与张紧器仪表相连接，所述温度传感器固定安装在维护器的顶部一侧，所述x轴冷却装置接口、y轴冷却装置接口并列开设在维护器的顶部另一侧，所述x轴冷却装置接口、y轴冷却装置接口上均固定安装有真空软管与x轴冷却装置、y轴冷却装置相连接，所述进气供气管固定安装在维护器的一侧，所述维护器内置有压力传感器、计时装置。
4、本专利技术进一步说明，三组所述电磁阀固定安装在维护器的底部另一侧。
5、本专利技术进一步说明，所述操作面板固定安装在维护器的一侧，所述操作面板上开设有多组放置孔，所述张紧器仪表、导气仪表、扩散器仪表依次固定安装在操作面板上。
6、本专利技术进一步说明，所述张紧器压力调节器、导气装置压力调节器、扩散器压力调节器依次固定安装在操作面板上，与三组仪表的位置相对应。
7、本专利技术进一步说明，所述金钯铜共晶焊接上层控制台放置在生产车间地面上。
8、本专利技术进一步说明，所述金钯铜共晶焊接机包括有mhs滑动组件真空装置、扩散器风机、进线导气装置、x轴冷却装置、y轴冷却装置、光学系统和焊接头冷却装置；
9、所述mhs滑动组件真空装置固定安装在金钯铜共晶焊接机的内部底部，所述扩散器风机固定安装在金钯铜共晶焊接机的内部一侧，所述进线导气装置设置在金钯铜共晶焊接机的外部一侧，所述x轴冷却装置和y轴冷却装置依次固定安装在金钯铜共晶焊接机的内部另一侧，所述光学系统和焊接头冷却装置固定安装在金钯铜共晶焊接机的内部，位于y轴冷却装置的上方。
10、本专利技术进一步说明，还包括有驱动控制模块、真空压力检测模块，所述驱动控制模块和真空压力检测模块通过信号连接，所述驱动控制模块与mhs滑动组件真空装置、扩散器风机、两组冷却装置、进线导气装置、光学系统和焊接头冷却装置、三组压力调节器、真空管和真空排气管、电磁阀、维护器信号连接，所述真空压力检测模块包括有使用时间检测单元、使用环境检测单元，所述使用时间检测单元与维护器内置的压力传感器和计时装置信号连接，所述使用环境检测单元与温度传感器信号连接。
11、包括以下步骤：
12、s1、工作人员启动金钯铜共晶焊接机对工件进行焊接操作；
13、s2、维护器内置计时装置到达1000小时时，设备程序控制进行进气压力检测操作，并根据不同的检测值自动进行真空软管的清洁操作，并将报错信号发送给工作人员；
14、s3、设备程序通过温度传感器检测外界环境温度并与设定值进行比对，在比对结束后自动调整维护器内置计时装置的计时时间，从而改变检测频率；
15、s4、重复s2-s3可以持续进行真空软管的清洁操作，直至金钯铜共晶焊接机11的焊接操作结束。
16、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术，通过维护器的内置计时装置、压力检测装置，可以对工作时间进行计时，在到达设定的工作时间时自动对真空软管进行检测，防止灰尘和杂物影响各组真空软管的空气流通，在进气压力出现异常时可以自动对各组真空软管进行清洁操作，无需工作人员手动维护，降低工作人员的工作负担，提高清洁效率；
17、通过温度传感器与维护器内置计时装置的配合使用，可以根据不同的外界温度调整计时时间，从而改变检测频率，防止外界温度过高影响各组真空软管的使用寿命，使检测结果更加精准，在正常工作温度时延长检测时间，降低工厂的能源消耗，达到节能减排的目的，在外界温度过高时减少检测时间提高检测频率，防止各组真空软管受到高温影响出现损坏或开裂，确保金钯铜共晶焊接机能够正常工作。
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1.金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，包括金钯铜共晶焊接上层控制台(1)，其特征在于，所述金钯铜共晶焊接上层控制台(1)上设置有金钯铜共晶焊接机(11)，所述金钯铜共晶焊接机(11)上还设置有真空软管维护组件(2)，所述真空软管维护组件(2)包括有张紧器仪表(21)、张紧器压力调节器(211)、导气仪表(22)、导气装置压力调节器(221)、扩散器仪表(23)、扩散器压力调节器(231)、真空管(24)、真空排气管(25)、电磁阀(26)、张紧器接入口(27)、温度传感器(271)、X轴冷却装置接口(28)、Y轴冷却装置接口(281)、进气供气管(29)、维护器(291)、操作面板(292)；
2.根据权利要求1所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，三组所述电磁阀(26)固定安装在维护器(291)的底部另一侧。
3.根据权利要求2所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，所述操作面板(292)固定安装在维护器(291)的一侧，所述操作面板(292)上开设有多组放置孔，所述张紧器仪表(21)、导气仪表(22)、
4.根据权利要求3所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，所述张紧器压力调节器(211)、导气装置压力调节器(221)、扩散器压力调节器(231)依次固定安装在操作面板(292)上，与三组仪表的位置相对应。
5.根据权利要求4所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，所述金钯铜共晶焊接上层控制台(1)放置在生产车间地面上。
6.根据权利要求5所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，所述金钯铜共晶焊接机(11)包括有MHS滑动组件真空装置(12)、扩散器风机(13)、进线导气装置(14)、X轴冷却装置(15)、Y轴冷却装置(16)、光学系统和焊接头冷却装置(17)；
7.根据权利要求6所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，还包括有驱动控制模块、真空压力检测模块，所述驱动控制模块和真空压力检测模块通过信号连接，所述驱动控制模块与MHS滑动组件真空装置(12)、扩散器风机(13)、两组冷却装置、进线导气装置(14)、光学系统和焊接头冷却装置(17)、三组压力调节器、真空管(24)和真空排气管(25)、电磁阀(26)、维护器(291)信号连接，所述真空压力检测模块包括有使用时间检测单元、使用环境检测单元，所述使用时间检测单元与维护器(291)内置的压力传感器和计时装置信号连接，所述使用环境检测单元与温度传感器(227)信号连接。
8.根据权利要求7所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置及其使用方法，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，包括金钯铜共晶焊接上层控制台(1)，其特征在于，所述金钯铜共晶焊接上层控制台(1)上设置有金钯铜共晶焊接机(11)，所述金钯铜共晶焊接机(11)上还设置有真空软管维护组件(2)，所述真空软管维护组件(2)包括有张紧器仪表(21)、张紧器压力调节器(211)、导气仪表(22)、导气装置压力调节器(221)、扩散器仪表(23)、扩散器压力调节器(231)、真空管(24)、真空排气管(25)、电磁阀(26)、张紧器接入口(27)、温度传感器(271)、x轴冷却装置接口(28)、y轴冷却装置接口(281)、进气供气管(29)、维护器(291)、操作面板(292)；
2.根据权利要求1所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，三组所述电磁阀(26)固定安装在维护器(291)的底部另一侧。
3.根据权利要求2所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，所述操作面板(292)固定安装在维护器(291)的一侧，所述操作面板(292)上开设有多组放置孔，所述张紧器仪表(21)、导气仪表(22)、扩散器仪表(23)依次固定安装在操作面板(292)上。
4.根据权利要求3所述的金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置，其特征在于，所述张紧器压力调节器(211)、导气装置压力调节器(221)、扩散器压...
【专利技术属性】
技术研发人员：周建军，
申请(专利权)人：盐城芯丰微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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