【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钻孔工艺，具体涉及一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺。
技术介绍
1、在一些钻孔施工过程中，有时候上层地质相对松软，当钻至一定深度时，需要进行孔壁防护，避免孔壁坍塌而造成钻孔无效甚至钻头难以拔出。其中的一种施工工艺是：当孔钻至一定深度时，将钻头退出，在孔中放入护筒，护筒的外径小于钻孔的孔径，护筒放至钻孔的底部后，在护筒的外壁与钻孔的内壁之间注入水泥料，待水泥料凝固后，更换规格较小的钻头，钻头从护筒中穿入至钻孔的底部进一步进行钻孔。采用这种施工工艺，钻头退出后，在钻孔的底部会残留一层碎土或者碎石等碎渣层，不易清理干净，而且在清理过程中可能对孔壁造成破坏，水泥浆灌注凝结后形成水泥料层，护筒和水泥料层连成一体，在水泥料层的下方和护筒的下方则为残留的碎渣层，当小钻头从伸入护筒内开始钻进时，水泥料层下方的碎渣层可能坍塌并迅速从移动至护筒的中心，并覆盖在小钻头的上部，影响小钻头的正常工作，甚至造成卡钻，影响力钻孔的工作效率；除此之外，现有的钻孔抛光难以控制钻孔的精确度，容易导致钻孔后的误差值大，尤其是安装于汽车上的气囊总成盖板的精细化钻孔，若误差值大容易影响密封效果，而且安装不够稳定，影响行车安全。
2、为了解决现有技术存在的不足，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。例如，中国专利文献公开了一种耐高温耐磨的硬质合金快速表面抛光加工工艺[cn202211228282.1]，它包括如下步骤：1将开槽槽型的前角、切削角度与抛光槽型的前角、抛光角度设置一致；2开槽砂轮选用d76砂轮，用d76砂轮对合金深孔钻进行开槽，
3、上述方案在一定程度上解决了现有技术中钻孔容易出现形变和堵屑的问题，但是该方案依然存在着诸多不足，例如：难以满足气囊总成盖板的精细化钻孔需求，钻孔的精度不足，影响密封效果和行车安全。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺。
2、为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，包括以下步骤：
3、s1、钻点确定：在气囊总成盖板1上标记钻孔位置点；
4、s2、钻头选择和安装：根据钻孔直径在钻孔机头上安装能够快速切换的电热钻头、速冷钻头、铣削钻头以及抛光砂轮；
5、s3、钻孔处理：加热钻孔位置并确定钻孔深度后进行钻孔处理；
6、s4、抛光铣削处理：对孔内壁进行铣削和抛光处理；
7、s5、准确性处理：测量孔径，精细化处理。
8、在步骤s1中，在标记钻孔位置点时采用以下步骤：
9、a、采用激光扫描获取该气囊总成盖板1并在计算机上建立气囊总成盖板3d结构模型；
10、b、根据需要钻孔的直径和深度在确定钻孔范围；
11、c、在可选的钻孔范围内获取最佳钻孔受力点位并使用激光标刻机在气囊总成盖板1上的最佳钻孔受力点进行孔圈和钻孔轴心的标刻；
12、其中，标刻的孔圈外径与所需要的钻孔的直径相同。
13、在步骤s2中，电热钻头内部嵌设加热模块并与外部电加热主板连接，在钻孔前，将电热钻头的温度加热至80℃-120℃，并在内激光标刻的孔径周向布置上端具有纵向设置的止动杆的定位钢板，在电热钻头和速冷钻头上设有用于限制钻孔深度的限位套筒，当钻孔达到设定深度时，限位套筒与定位钢板抵靠形成钻孔深度限位，止动杆插入限位套筒进行及时止动，并且限位深度预留0.8-1.2mm作为抛光铣削空隙。
14、在步骤s3中，初次钻孔时，电热钻头采用300-350的转速进行低速钻孔定位，钻孔定位的深度为1-1.2mm，达到设定钻孔定位深度后，电热钻头采用1500-1800r/min的转速进行高速钻孔，在电热钻头高速钻孔的过程时，在电热钻头上套设阻隔套筒对钻孔时产生的金属颗粒进行阻隔。
15、在步骤s3中，电热钻头的钻孔深度为预设钻孔深度的1/3，当电热钻头的钻孔深度达到预设深度后，切换速冷钻头，其中，速冷钻头内具有用于装载冷却液的冷却腔，速冷钻头采用2000-2400r/min的转速进行超高速钻孔，直到达到设定的钻孔深度。
16、在上述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺中，电热钻头和速冷钻头在钻孔时采用往复转动，即在钻轴带动电热钻头和速冷钻头下降钻孔时，转速线下上升，当钻轴带动电热钻头和速冷钻头上升回钻时，转速线性下降。
17、在上述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺中，往复转动具体包括：
18、①电热钻头下降钻孔时，当转速提高至1800r/min后进行钻孔，电热钻头上升回钻时进行反转，当反转的转速提高至1500r/min后进行回钻；
19、②速冷钻头下降钻孔时，当转速提高至2400r/min后进行钻孔，速冷钻头上升回钻时进行反转，当反转的转速提高至2000r/min后进行回钻。
20、在步骤s4中，在铣削和抛光处理前对孔内的金属屑进行吸除并倒入流体金属凝胶对难以吸除的金属屑进行粘连凝固，待金属屑粘连凝固后钻出粘附有金属的流体金属凝胶。
21、在步骤s4中，铣削钻头初步铣削时采用合金钻头且初步铣削时的转速为430-450r/min，然后采用抛光砂轮进行抛光，抛光钻头在初次抛光时的抛光压力为600-750psi，初次抛光时间为80-100s，抛光完成后，替换钴钢钻头进行二次铣削，且二次铣削时的转速为450-550r/min，二次铣削完成后，进行第二次抛光，第二次抛光时的抛光压力为1000-1200psi，第二次抛光时间为400-500s，且第二次抛光采用抛光砂轮配合金属流体颗粒进行抛光。
22、在步骤s4中，金属流体颗粒为超细金刚石复合颗粒，超细金刚石复合颗粒采用硝酸和硫酸混合液将粒径为80nm的金刚石磨粒氧化，得到表面带羧基的羧基化纳米金刚石，然后羧基化纳米金刚石后与烷基酰胺多胺发生缩合反应制得粒径为15nm的且由烷基酰胺多胺改性的超细金刚石复合磨粒。
23、在步骤s5中，对孔径的深度以及直径进行测量，误差在设定范围内时则对孔内壁进行覆膜，在孔径规格小于设定的孔径规格时则进行二次精细抛光打磨，当在孔径规格大于设定的孔径规格时则对孔内壁插入金属薄套管并周向固定后进行二次铣削打磨。
24、与现有的技术相比，本专利技术的优点在于：打孔精细化程度高，定位效果好，在打孔时分别采用电热钻头和速冷钻头分别进行不同位置的钻孔，并且采用定位钢板配合止动杆进行钻孔深度的限位，从而有效提高分段钻孔的精度，其次，通过抛光铣削处理能够有效清除孔内壁的毛刺，确保光滑，提高钻孔效果。
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1.一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤S1中，在标记钻孔位置点(11)时采用以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤S2中，所述的电热钻头(3)内部嵌设加热模块并与外部电加热主板连接，在钻孔前，将电热钻头(3)的温度加热至80℃-120℃，并在内激光标刻的孔径周向布置上端具有纵向设置的止动杆(21)的定位钢板(2)，在电热钻头(3)和速冷钻头(4)上设有用于限制钻孔深度的限位套筒(12)，当钻孔达到设定深度时，限位套筒(12)与定位钢板(2)抵靠形成钻孔深度限位，止动杆(21)插入限位套筒(12)进行及时止动，并且限位深度预留0.8-1.2MM作为抛光铣削空隙。
4.根据权利要求3所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤S3中，初次钻孔时，电热钻头(3)采用300-350的转速进行低速钻孔定位，钻孔定位的深度为1-1.2MM，达到设定钻孔定位深度后，电热钻头(3)采用1500-1800r/mi
5.根据权利要求4所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤S3中，电热钻头(3)的钻孔深度为预设钻孔深度的1/3，当电热钻头(3)的钻孔深度达到预设深度后，切换速冷钻头(4)，其中，速冷钻头(4)内具有用于装载冷却液的冷却腔，速冷钻头(4)采用2000-2400r/min的转速进行超高速钻孔，直到达到设定的钻孔深度。
6.根据权利要求5所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，所述的电热钻头(3)和速冷钻头(4)在钻孔时采用往复转动，即在钻轴带动电热钻头(3)和速冷钻头(4)下降钻孔时，转速线下上升，当钻轴带动电热钻头(3)和速冷钻头(4)上升回钻时，转速线性下降；往复转动具体包括：
7.根据权利要求1所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤S4中，在铣削和抛光处理前对孔内的金属屑进行吸除并倒入流体金属凝胶对难以吸除的金属屑进行粘连凝固，待金属屑粘连凝固后钻出粘附有金属的流体金属凝胶。
8.根据权利要求1所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤S4中，所述的铣削钻头(5)初步铣削时采用合金钻头且初步铣削时的转速为430-450r/min，然后采用抛光砂轮(6)进行抛光，抛光钻头在初次抛光时的抛光压力为600-750PSI，初次抛光时间为80-100S，抛光完成后，替换钴钢钻头进行二次铣削，且二次铣削时的转速为450-550r/min，二次铣削完成后，进行第二次抛光，第二次抛光时的抛光压力为1000-1200PSI，第二次抛光时间为400-500S，且第二次抛光采用抛光砂轮(6)配合金属流体颗粒进行抛光。
9.根据权利要求8所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤S4中，所述的金属流体颗粒为超细金刚石复合颗粒，所述的超细金刚石复合颗粒采用硝酸和硫酸混合液将粒径为80nm的金刚石磨粒氧化，得到表面带羧基的羧基化纳米金刚石，然后羧基化纳米金刚石后与烷基酰胺多胺发生缩合反应制得粒径为15nm的且由烷基酰胺多胺改性的超细金刚石复合磨粒。
10.根据权利要求1所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤S5中，对孔径的深度以及直径进行测量，误差在设定范围内时则对孔内壁进行覆膜，在孔径规格小于设定的孔径规格时则进行二次精细抛光打磨，当在孔径规格大于设定的孔径规格时则对孔内壁插入金属薄套管并周向固定后进行二次铣削打磨。
...【技术特征摘要】
1.一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤s1中，在标记钻孔位置点(11)时采用以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤s2中，所述的电热钻头(3)内部嵌设加热模块并与外部电加热主板连接，在钻孔前，将电热钻头(3)的温度加热至80℃-120℃，并在内激光标刻的孔径周向布置上端具有纵向设置的止动杆(21)的定位钢板(2)，在电热钻头(3)和速冷钻头(4)上设有用于限制钻孔深度的限位套筒(12)，当钻孔达到设定深度时，限位套筒(12)与定位钢板(2)抵靠形成钻孔深度限位，止动杆(21)插入限位套筒(12)进行及时止动，并且限位深度预留0.8-1.2mm作为抛光铣削空隙。
4.根据权利要求3所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤s3中，初次钻孔时，电热钻头(3)采用300-350的转速进行低速钻孔定位，钻孔定位的深度为1-1.2mm，达到设定钻孔定位深度后，电热钻头(3)采用1500-1800r/min的转速进行高速钻孔，在电热钻头(3)高速钻孔的过程时，在电热钻头(3)上套设阻隔套筒(22)对钻孔时产生的金属颗粒进行阻隔。
5.根据权利要求4所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，在步骤s3中，电热钻头(3)的钻孔深度为预设钻孔深度的1/3，当电热钻头(3)的钻孔深度达到预设深度后，切换速冷钻头(4)，其中，速冷钻头(4)内具有用于装载冷却液的冷却腔，速冷钻头(4)采用2000-2400r/min的转速进行超高速钻孔，直到达到设定的钻孔深度。
6.根据权利要求5所述的一种气囊总成盖板抛光钻孔工艺，其特征在于，所述的电热钻头(3)和速冷钻头(4)在钻孔时采用往复转动...
【专利技术属性】
技术研发人员：金德，
申请(专利权)人：嘉兴市标速汽车零部件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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