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本发明公开了用于QFP半导体器件的整形装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有工作台，所述工作台的上端开设有支撑槽，所述支撑槽内对称设有多个第一弹簧，每个所述第一弹簧的上端共同连接有放置板，所述工作台上对称开设有两个空腔，且空腔对称设有在支...
该专利属于盐城芯丰微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盐城芯丰微电子有限公司授权不得商用。

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