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本发明提供一种半导体装置及其制造方法，可抑制半导体基板的损伤并抑制接合后的铜线的前端的直径增大。该半导体装置的制造方法具有将含有铜的引线接合于设置在半导体基板的表面上的电极焊盘的工序。上述电极焊盘在其表层部具有比上述引线硬的硬质金属层。在上...
该专利属于丰田自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。

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