元器件模块制造技术

一种元器件模块，能使强度得到提高。元器件模块(10)包括：具有第一基部(11a)、与第一基部相对的第二基部(11b)和与第一基部及第二基部连接的侧部(11c)的电路基板(11)；形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面(11aU)、第二基部的与第一基部相对的第二相对面(11bL)和侧部(11c)的与第一基部及第二基部延伸的方向相对的侧部相对面(11cM)中至少任一个的配线图案(12)；与第一相对面、第二相对面和侧部相对面中至少一个接触的电子元器件(13cM)；形成于由第一相对面、第二相对面及侧部相对面围成的区域，以将电子元器件封装的封装部(14)。

Component module

A component module can improve the strength. The component module (10) consists of a circuit board (11b) with a first base (11a), a second base opposite to the first base part (11b) and a side part (11c) connected to the first base and the two base part (11); the first phase opposite to the first phase (11aU) opposite the first base opposite the first base opposite to the first base is opposite (11). BL) and the side pattern (12) of at least one of the side opposite sides (11cM) relative to the direction of the first base and the extension of the two base part (12); and at least one electronic component (13cM) in contact with the first phase, the second relative face, and the side opposite side, formed at the opposite side of the first phase, the second relative surface and the side part. The area surrounded by the surface to encapsulate the electronic components (14).

【技术实现步骤摘要】
元器件模块
本专利技术涉及一种元器件模块。
技术介绍
随着近年的电子设备的小型化、薄型化和高性能化，对安装于印刷电路基板的电子元器件的高密度安装和安装有电子元器件的电路基板的高性能化的要求不断提高。在这种状况下，开发出一种元器件内置模块，具有层叠有多个电路基板的结构，上述多个电路基板安装有电子元器件。例如，在专利文献1中公开了一种图10A和图10B所示的元器件内置模块100。图10A是元器件内置模块100的示意立体图，图10B是沿元器件内置模块100的图10A所示的V-V’线的示意剖视图。元器件内置模块100具有：绝缘性片状基体110，上述绝缘性片状基体110构成为包括上侧表面110a、下侧表面110b和将上侧表面110a和下侧表面110b连接的侧面110c；配线图案120，上述配线图案120从上侧表面110a经由侧面110c朝下侧表面110b延伸；以及电子元器件130，上述电子元器件130配置在绝缘性片状基体110内。使用图11A～图11E，对专利文献1所记载的元器件内置模块的制造方法进行说明。首先，在树脂制的载片140上形成由金属箔形成的规定的配线图案120(图11A)。接着，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元器件模块，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板具有第一基部、与所述第一基部相对的第二基部和与所述第一基部及所述第二基部连接的侧部；配线图案，所述配线图案形成于所述第一基部的与所述第二基部相对的第一相对面、所述第二基部的与所述第一基部相对的第二相对面和所述侧部的与所述第一基部及所述第二基部延伸的方向相对的侧部相对面中的至少任一个；电子元器件，所述电子元器件与所述第一相对面、所述第二相对面和所述侧部相对面中的至少一个接触；以及封装部，所述封装部形成于由所述第一相对面、所述第二相对面及所述侧部相对面围成的区域，以将所述电子元器件封装。

【技术特征摘要】
2017.01.13 US 62/445,9731.一种元器件模块，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板具有第一基部、与所述第一基部相对的第二基部和与所述第一基部及所述第二基部连接的侧部；配线图案，所述配线图案形成于所述第一基部的与所述第二基部相对的第一相对面、所述第二基部的与所述第一基部相对的第二相对面和所述侧部的与所述第一基部及所述第二基部延伸的方向相对的侧部相对面中的至少任一个；电子元器件，所述电子元器件与所述第一相对面、所述第二相对面和所述侧部相对面中的至少一个接触；以及封装部，所述封装部形成于由所述第一相对面、所述第二相对面及所述侧部相对面围成的区域，以将所述电子元器件封装。2.如权利要求1所述的元器件模块，其特征在于，所述电子元器件与所述第一相对面、所述第二相对面及所述侧部相对面接触。3.如权利要求1或2所述的元...

【专利技术属性】
技术研发人员：山浦正志，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP