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元器件模块制造技术
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文档序号:18501890
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一种元器件模块,能使强度得到提高。元器件模块(10)包括:具有第一基部(11a)、与第一基部相对的第二基部(11b)和与第一基部及第二基部连接的侧部(11c)的电路基板(11);形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面(11aU)、第二基...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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