工艺腔室及半导体加工设备制造技术

本发明专利技术提供了一种工艺腔室及半导体加工设备，工艺腔室的顶壁和/或底壁为透明介质窗，透明介质窗包括透明介质板和加强筋；加强筋固定在透明介质板上，用以加强透明介质窗的强度。本发明专利技术提供的工艺腔室，可保证工艺腔室具有较强的抗负压能力，同时该工艺腔室占用空间小、易加工和维护。

Process chamber and semiconductor processing equipment

The invention provides a process chamber and a semiconductor processing equipment, the top wall of the process chamber and / or the bottom wall are transparent medium Windows, the transparent medium window includes the transparent medium plate and the reinforcing bar, and the reinforcing bar is fixed on the transparent medium plate to strengthen the strength of the transparent medium window. The technological chamber provided by the invention can ensure that the process chamber has strong negative pressure resistance, and the process chamber occupies small space and is easy to process and maintain.

【技术实现步骤摘要】
工艺腔室及半导体加工设备
本专利技术属于半导体设备制造
，具体涉及一种工艺腔室及半导体加工设备。
技术介绍
化学气相沉积外延生长是将反应气体输送至腔室内，并通过加热等方式使反应气体发生反应，生长原子沉积在衬底上，长出单晶层。在外延生长过程中，需要控制的主要参数有：衬底温度、源气体流量和载气体流量等。品质较好的外延生长设备是生长良好的先决条件。图1为现有的工艺腔室的结构示意图，请参阅图1，工艺腔室包括腔体和位于腔体上方的上加热灯2和下方的下加热灯3、作为顶壁的由透明石英材料制成的上圆顶10和作为底壁的由透明石英材料制成的下圆顶11，上圆顶10如图2a所示，图2a的左侧图为上圆顶10的俯视图，图2a的右侧图为沿左侧图中A-A沿线的剖视图，如图2a所示，上圆顶10采用了弧面结构；下圆顶11如图2b所示，图2b的左侧图为下圆顶的正视图，图2b的右侧图为沿左侧图中的C-C沿线的剖视图，下圆顶10也具有弧面结构；在腔体内还设置有用于承载被加工件的基座；工艺腔室还包括多个上加热灯2和多个下加热灯3，多个上加热灯2和多个下加热灯3分别透过上圆顶10和下圆顶11向工艺腔室内辐射热量，以加热被加工件，使被加工件加热至工艺所需温度。然而，在实际应用中发现以下问题：上圆顶10和下圆顶11采用弧面结构的作用是为了使腔室能够兼容负压工艺，因此，虽然该反应腔室抗负压能力强，但是，腔体不仅占用空间大、难加工且不易维护。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种工艺腔室及半导体加工设备，可保证工艺腔室具有较强的抗负压能力，同时该工艺腔室占用空间小、易加工和维护。为解决上述问题之一，本专利技术提供了一种工艺腔室，所述工艺腔室的顶壁和/或底壁为透明介质窗，所述透明介质窗包括透明介质板和加强筋，所述加强筋固定在所述透明介质板上，用以加强所述透明介质板的强度。优选地，所述透明介质板为一整体式结构，所述加强筋固定设置在所述透明介质板的上表面或下表面。优选地，所述加强筋的数量为多个，多个所述加强筋的一端均固定在所述透明介质板的中心区域，多个所述加强筋的另一端沿不同方向朝向所述透明介质板的边缘区域延伸并固定。优选地，所述透明介质板形状为圆形或圆环；每个所述加强筋沿所述透明介质板的径向设置。优选地，多个所述加强筋沿所述透明介质板的周向间隔且均匀设置。优选地，所述透明介质板包括多个子透明介质板；多个所述子透明介质板通过所述加强筋固定拼接形成所述透明介质窗。优选地，所述透明介质板形状为圆形或圆环。优选地，所述加强筋采用石英制成。优选地，所述加强筋和所述透明介质板采用焊接的方式固定。优选地，在所述透明介质窗的外侧设置有加热装置，所述加热装置为盘形加热灯；所述加热装置用于控制加热位于所述工艺腔室内的被加工件。优选地，所述盘形加热灯包括第一盘形加热灯和第二盘形加热灯；所述第一盘形加热灯用于控制加热所述被加工件的中心区域；所述第二盘形加热灯用于控制加热所述被加工件的边缘区域。本专利技术还提供一种半导体加工设备，包括工艺腔室，所述工艺腔室采用本专利技术上述提供的工艺腔室。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的工艺腔室，透明介质窗包括平板状的透明介质板和加强筋；加强筋沿透明介质板所在平面设置，且内嵌固定在透明介质板内或固定在透明介质板的表面上，用以加强所述透明介质窗的强度这与现有技术中为弧面结构相比，采用加强筋可以提高平板状的透明介质窗的强度，因而不仅可保证腔室具有较强的抗负压能力，且平板状的透明介质窗占用空间小、易加工、好维护。本专利技术提供的半导体加工设备，其通过采用本专利技术上述提供的工艺腔室，设备强度好，且整个设备占用空间小、易加工与维护。附图说明图1为现有的工艺腔室的结构示意图；图2a为图1中上圆顶的结构示意图；图2b为图1中下圆顶的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的工艺腔室的结构示意图；图4a为图3中上透明介质窗的结构示意图；图4b为图3中下透明介质窗的结构示意图；图5为图3中上加热装置或下加热装置的结构示意图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图来对本专利技术提供的工艺腔室及半导体加工设备进行详细描述。实施例1图3为本专利技术实施例提供的工艺腔室的结构示意图；图4a为图3中上透明介质窗的结构示意图；图4b为图3中下透明介质窗的结构示意图；请一并参阅图3、图4a和图4b，本专利技术实施例提供的工艺腔室，工艺腔室的顶壁和底壁均为透明介质窗，具体地，顶壁的透明介质窗为上透明介质窗23，底壁的透明介质窗为下透明介质窗24，透明介质窗包括透明介质板和加强筋；加强筋固定在透明介质板上，用以加强透明介质板的强度，具体地，上透明介质窗23包括透明介质板231和加强筋232；下透明介质窗24包括透明介质板241和加强筋242。本专利技术实施例提供的工艺腔室与现有技术中为弧面结构相比，采用加强筋可以提高平板状的透明介质窗的强度，因而不仅可保证腔室具有较强的抗负压能力，且平板状的透明介质窗占用空间小、易加工、好维护。优选地，加强筋采用透明材料，以保证透明介质窗的透光性。具体地，透明材料包括但不限于石英材料。另外，透明介质板也可以采用石英材料制成。另外，优选地，加强筋和透明介质板采用焊接的方式固定，这可以进一步地提高透明介质窗的强度。在本实施例中，具体地，透明介质板(231和241)为一整体式结构，加强筋(232和242)固定设置在透明介质板(231和241)的上表面或下表面上，这样，由于整体式结构的透明介质板(231和241)的制造过程相对容易，因此使得工艺腔室的制造工艺简单；另外，采用这种方式，加强筋(232和242)和透明介质板(231和241)固定过程相对简单。优选地，如图4a和4b所示，加强筋(232和242)的数量为多个(具体为四个)，多个所述加强筋(232和242)的一端均固定在透明介质板(231和241)的中心区域，多个所述加强筋的另一端沿不同方向朝向所述透明介质板(231和241)的边缘区域延伸并固定，加强筋采用这样的固定方式，能够保证整个透明介质板各个方向上的强度，从而更好地提高透明介质窗的强度。进一步优选地，如图4a和4b所示，多个加强筋(232和242)沿透明介质板(231和241)的周向间隔且均匀设置，这样，使得透明介质窗周向上的强度较均匀，从而能够提高透明介质窗的整体强度和可靠性。另外，具体地，图4a中透明介质板231为圆形结构，图4b中透明介质板241的形状为圆环，在此情况下，每个加强筋(232和242)沿透明介质板(231和241)的径向设置，这样，能够很好地提高透明介质窗的强度。之所以透明介质板241的形状为圆环，这是因为该圆环的环孔用于与其他部件可以配合而设置，具体地，用于使驱动承载有被加工件的基座旋转的旋转轴穿过该环孔与位于工艺腔室外的驱动机构相连。在本实施例中，如图3所示，采用热辐射的方式加热位于工艺腔室内的被加工件，具体地，在透明介质窗(23和24)的外侧设置有加热装置(20和21)，加热装置为盘形加热灯；加热装置用于控制加热位于工艺腔室内的被加工件。更具体地，在上透明介质窗23的上部设置有上加热装置20，上加热装置20用于透过上透明介质窗加热被加工件；在下透明介质窗24的上部设置有下加热装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室的顶壁和/或底壁为透明介质窗，所述透明介质窗包括透明介质板和加强筋，所述加强筋固定在所述透明介质板上，用以加强所述透明介质板的强度。

【技术特征摘要】
1.一种工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室的顶壁和/或底壁为透明介质窗，所述透明介质窗包括透明介质板和加强筋，所述加强筋固定在所述透明介质板上，用以加强所述透明介质板的强度。2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述透明介质板为一整体式结构，所述加强筋固定设置在所述透明介质板的上表面或下表面。3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述加强筋的数量为多个，多个所述加强筋的一端均固定在所述透明介质板的中心区域，多个所述加强筋的另一端沿不同方向朝向所述透明介质板的边缘区域延伸并固定。4.根据权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述透明介质板形状为圆形或圆环；每个所述加强筋沿所述透明介质板的径向设置。5.根据权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，多个所述加强筋沿所述透明介质板的周向间隔且均匀设置。6.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述透明介质板包括多个子透明...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁福顺，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11