【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种连续电镀铜的方法，其中利用可溶性或不溶性阳极为阳极，工件为阴极，在容纳含有有机添加剂的硫酸铜电镀液的电镀槽中对工件进行连续电镀，所述方法包括以下步骤： 设置溢流槽，以容纳从所述电镀槽溢流出的电镀液，并与所述电镀槽邻接设置， 将所述溢流槽中的电镀液返回到所述电镀槽中，同时使电镀液从所述电镀槽溢流到所述溢流槽中， 设置不同于所述电镀槽的氧化分解槽， 输送电镀液到所述氧化分解槽中，并将电镀液从所述氧化分解槽通过所述溢流槽返回到所述电镀槽中，以使电镀液在所 述电镀槽和所述氧化分解槽之间循环；且 将金属铜浸入所述氧化分解槽中并暴露于空气鼓泡，以使得所述金属铜以铜离子的形式溶解在所述氧化分解槽中； 铜电镀过程中由于所述有机添加剂的分解或变质而形成的分解有机产物和／或变质有机产物通过与所 述阳极和所述阴极之间施加的电流无关的非电解氧化作用在所述金属铜的表面上进行氧化分解处理。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：立花真司，清水宏治，川濑智弘，大村直之，礒野敏久，西元一善，
申请(专利权)人：上村工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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