用于半导体芯片测试的微调支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于半导体芯片测试的微调支架，包括机台固定座、安装在机台固定座上的通用固定底座和设置在通用固定底座上可左右移动的L形的支架底座；所述的通用固定底座上安装有一微分头固定块，而所述的支架底座的水平板上则设置有与微分头固定块配合使用的横向微分头，所述的横向微分头的横向测微螺杆抵住微分头固定块。本实用新型专利技术的微调支架结构合理，原理操作清楚简单；操作非常的方便，节省工作时间，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体芯片测试的微调支架
本技术属于半导体检测设备，具体涉及一种用于半导体芯片测试的微调支架。
技术介绍
现有的半导体测试装置测试时是通过测试机将芯片压入PCB测试板上的SOCKET板的凹槽内,使芯片上的触点与SOCKET板的针脚相连，SOCKET板上的针脚与PCB测试板的触点相连，此时形成通路，然后在PCB测试板上输入一定电压查看输出的情况，不同的电压会产生不同的通路进而有不同的输出，输出与需要的参数相符合即为良品。测试机通过吸嘴吸住芯片，将其放入SOCKET板的凹槽中，测试机只能将芯片放在特定位置，因此我们需要改变SOCKET板的位置来保证芯片能顺利放入SOCKET板中。SOCKET板又与PCB测试板是螺丝固定，相对静止，PCB测试板又与测试支架是螺丝固定，相对静止，所以我们只需要手动调节支架，改变支架顶部的位置就能保证芯片能够准确的压入SOCKET板内。图1为现有的测试支架结构图，它可以实现上下和左右调节的功能，将左右调节装置固定在顶部支撑上，然后通过转动螺丝来实现顶部支撑的左右移动，例如当想要顶部支撑向右移动时，先将左右调节装置的左边螺丝拧松，再将右边的螺丝拧紧，即可实现顶部支撑的向右移动。上下调节同理。这种调节方式存在一个较大的缺点，我们通过螺丝调节并不能准确知道旋转一个角度究竟是移动了多少距离，然而在测试中调节范围往往只需要在-1mm到+1mm之间，而微调的时候调节距离会更小，M3螺丝的螺距是为0.5mm，所以在微调时螺丝所需转动的角度都不到一圈，因此现有的装置，并不能实现半导体测试时精确微调的功能。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种能够实现左右方向和上下方向的半导体芯片微调测试装置。技术方案：本技术解决问题所采用的技术方案为：一种用于半导体芯片测试的微调支架，包括机台固定座、安装在机台固定座上的通用固定底座和设置在通用固定底座上可左右移动的L形的支架底座；所述的通用固定底座上安装有一微分头固定块，而所述的支架底座的水平板上则设置有与微分头固定块配合使用的横向微分头，所述的横向微分头的横向测微螺杆抵住微分头固定块。所述的支架底座的竖直板上还安装有一可上下移动并可通过螺丝固定位置的纵向安装座；该纵向安装座的上端安装有顶部支撑板，顶部支撑板上安装有PCB测试板；所述的纵向安装座上还安装有纵向微分头安装座，该纵向微分头安装座安装有一纵向微分头，该纵向微分头的纵向测微螺杆向下竖直伸出，并抵在支架底座的水平板上。作为优选，所述的微分头固定块上还设置有一通孔；所述的支架底座的水平板的侧壁上还设置有与通孔位置相适配的螺纹孔；还包括一螺纹杆，该螺纹杆的一端安装有梅花旋钮，另一端穿过通孔可相匹配的旋入至螺纹孔中。作为优选，为了方便纵向安装的的复位，所述的支架底座的竖直板上还设置有弹簧槽；该弹簧槽内还安装有复位弹簧，且该复位弹簧的另一端安装在纵向安装座上。作为优选，所述的支架底座的水平板上还设置有与支架底座左右移动方向相同的腰形限位槽；而所述的通用固定底座上设置有与腰形限位槽配合使用的限位杆；有益效果：本技术具有以下有益效果：本技术的微调支架结构合理，原理操作清楚简单；本技术在原来调节支架的基础上进行改进，增加了纵向微分头和横向微分头，通过调整纵向微分头的纵向微分杆可对纵向安装座进行上下方向的微调；而通过调整横向微分头的横向微分杆可对支架底座的左右方向进行微调；从而能够实现对PCB测试板上下左右位置的微调，使半导体芯片能够顺利的放入至PCB测试板上的SOCKET板的凹槽中，操作非常的方便，节省工作时间，提高工作效率。附图说明图1为现有的半导体芯片测试支架；图2为本技术的结构示意图；图3为本技术中微分头固定块分解图；图4为本实用新中弹簧槽结构图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。如图2、图3和图4所示，一种用于半导体芯片测试的微调支架，其特征在于：包括机台固定座1、安装在机台固定座1上的通用固定底座2和设置在通用固定底座2上可左右移动的L形的支架底座3；所述的通用固定底座2上安装有一微分头固定块4，而所述的支架底座3的水平板31上则设置有与微分头固定块4配合使用的横向微分头6，所述的横向微分头6的横向测微螺杆61抵住微分头固定块4。所述的支架底座3的竖直板32上还安装有一可上下移动并可通过螺丝固定位置的纵向安装座7；该纵向安装座7的上端安装有顶部支撑板8，顶部支撑板8上安装有PCB测试板9；所述的纵向安装座7上还安装有纵向微分头安装座10，该纵向微分头安装座10安装有一纵向微分头11，该纵向微分头11的纵向测微螺杆12向下竖直伸出，并抵在支架底座3的水平板31上。所述的微分头固定块4上还设置有一通孔13；所述的支架底座3的水平板31的侧壁上还设置有与通孔13位置相适配的螺纹孔14；还包括一安装有梅花旋钮16的螺纹杆15，该螺纹杆15穿过通孔13可相匹配的旋入至螺纹孔14中。所述的支架底座3的竖直板32上还设置有弹簧槽33；该弹簧槽33内还安装有复位弹簧34，且该复位弹簧34的另一端安装在纵向安装座7上。作为优选，所述的支架底座3的水平板31上还设置有与支架底座3左右移动方向相同的腰形限位槽35；而所述的通用固定底座2上设置有与腰形限位槽35配合使用的限位杆21；调整支架底座3的位置使限位杆21放入至腰形限位槽35中。本技术中的支架整体通过微分头进行微分调节，微分头使用0到13mm的量程，每次转一圈前端的测微螺杆移动0.5mm，能测量的位移可以准确到0.01mm，并且可以再估读一位，顺时针调节微分头，测微螺杆伸长，逆时针调节微分头，测微螺杆缩短。在进行上下调节的时候，纵向测微螺杆顶住支架底座的水平板上，顺时针转动纵向微分头，纵向测微螺杆伸长，使纵向安装座往上移动实现调节功能，调节完成后可通过螺丝固定住纵向安装座的位置减小纵向测微螺杆的压力；而需要复位的时候，将螺丝松开，并逆时针调节纵向微分头，在复位弹簧的作用下纵向安装座实现复位。在进行左右调节的时候，支架底座通过将梅花旋钮上的螺纹杆穿过通孔插入至螺纹孔中来固定住支架底座的位置从而使横向测微螺杆抵在微分头固定块上，调节的时候先通过梅花旋钮将螺纹杆拆下，顺时针旋转后使横向测微螺杆伸长，从而使支架底座向右侧移动，支架底座上安装的部件均向右侧移动；而当逆时针旋转后，横向测微螺杆缩短后，在通过梅花旋钮将螺纹杆安装在支架底座上的螺纹孔中，通过螺纹杆拧紧时的锁紧力将支架底座向左拉回原位即可；通过微分头转动的圈数可以实时的知道支架调节移动的距离，并能够实现将调节精度精确到0.01mm。综上所述，本技术的微调支架结构合理，原理操作清楚简单；本技术在原来调节支架的基础上进行改进，增加了纵向微分头和横向微分头，通过调整纵向微分头的纵向微分杆可对纵向安装座进行上下方向的微调；而通过调整横向微分头的横向微分杆可对支架底座的左右方向进行微调；从而能够实现对PCB测试板上下左右位置的微调，使半导体芯片能够顺利的放入至PCB测试板上的SOCKET板的凹槽中，操作非常的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体芯片测试的微调支架，其特征在于：包括机台固定座(1)、安装在机台固定座(1)上的通用固定底座(2)和设置在通用固定底座(2)上可左右移动的L形的支架底座(3)；所述的通用固定底座(2)上安装有一微分头固定块(4)，而所述的支架底座(3)的水平板(31)上则设置有与微分头固定块(4)配合使用的横向微分头(6)，所述的横向微分头(6)的横向测微螺杆(61)抵住微分头固定块(4)；所述的支架底座(3)的竖直板(32)上还安装有一可上下移动并可通过螺丝固定位置的纵向安装座(7)；该纵向安装座(7)的上端安装有顶部支撑板(8)，顶部支撑板(8)上安装有PCB测试板(9)；所述的纵向安装座(7)上还安装有纵向微分头安装座(10)，该纵向微分头安装座(10)安装有一纵向微分头(11)，该纵向微分头(11)的纵向测微螺杆(12)向下竖直伸出，并抵在支架底座(3)的水平板(31)上。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片测试的微调支架，其特征在于：包括机台固定座(1)、安装在机台固定座(1)上的通用固定底座(2)和设置在通用固定底座(2)上可左右移动的L形的支架底座(3)；所述的通用固定底座(2)上安装有一微分头固定块(4)，而所述的支架底座(3)的水平板(31)上则设置有与微分头固定块(4)配合使用的横向微分头(6)，所述的横向微分头(6)的横向测微螺杆(61)抵住微分头固定块(4)；所述的支架底座(3)的竖直板(32)上还安装有一可上下移动并可通过螺丝固定位置的纵向安装座(7)；该纵向安装座(7)的上端安装有顶部支撑板(8)，顶部支撑板(8)上安装有PCB测试板(9)；所述的纵向安装座(7)上还安装有纵向微分头安装座(10)，该纵向微分头安装座(10)安装有一纵向微分头(11)，该纵向微分头(11)的纵向测微螺杆(12)向下竖直伸出，并抵在支架底座(3)的水平板(31)上。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，王刚，程尧，张伟，
申请(专利权)人：上海旻艾半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31