本发明公开一种芯片测试结果数据的自动抓取与分析方法，选择测试服务器的测试结果数据所要存储的路径；确定测试报告表的关键属性，测报程序根据关键属性信息，自动地从大批量测试结果数据中，采用一定的算法，获得所要的测试数据；根据不同的测试芯片的产...

本实用新型公开一种用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，属于半导体测试技术领域，包括电路板，在所述电路板上设置有第一接线端子导通孔和第二接线端子导通孔，所述第一接线端子导通孔与第二接线端子导通孔对应连接；所述第一接线端子导通孔上焊接有...

本实用新型公开了一种出盘口限高传感器位置调节装置，包括支撑架、滑动块、和固定块，所述支撑架的侧面上设置有滑动块，且支撑架与滑动块为固定连接，所述滑动块上设置有固定块，所述固定块上设置有锁紧螺栓，所述固定块的一侧设置有传感器。该出盘口限高...

本实用新型公开一种半导体测编一体机接料装置，包括入料盘、进料轨道、和接料器，所述入料盘在进料轨道的一端，所述接料器在进料轨道的另一端，在所述接料器的取料区域处设置有弧形倒角。本实用新型的接料器取料区域两侧设置弧形倒角，使得出料区域呈喇叭...

本实用新型公开一种适用于IC测试处理器的GPIB接口安装结构，包括插座面板、插头和线束，插座面板固定在处理器背板上，插头与插座面板插接，在插座面板的两侧设置有若干定位凹槽，线束通过压接套固定在插头上，在插头下表面设置有与定位凹槽位置对应...

本实用新型公开一种高效稳定的指纹芯片测试电路，包括上位机、MCU芯片和测试座，所述MCU芯片通过USB接口与上位机通讯，所述MCU芯片通过SPI接口与设置在测试座上的被测芯片通信，所述MCU芯片接收上位机的指令并传输至被测芯片，并将被测...

本发明公开了一种通气干燥方法及其专用设备，涉及材料储存技术领域。使用通气干燥装置对被干燥物料进行通气干燥时，打开内开门，将被干燥物料放入通气干燥装置的置物隔板上，关闭内开门，内开门通过自动吸合磁铁锁吸附，内开门四周的密封胶条隔绝外部水汽...

本实用新型公开了一种产品测试座，基本结构包括基座、测试片底座、测试片和陶瓷片，所述基座中间设置有通孔，且通孔内部两侧均设置有镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有测试片底座，所述测试片底座上端面设置有陶瓷片，测试片底座的下端面均匀设置有通孔，测试片...

本实用新型公开一种测编一体机封刀，包括封刀本体，该所述的封刀本体的上端设置有安装组件，该封刀本体的下端设置有封刃面，所述的封刀本体上还设置有两个纵向贯通封刀本体的螺纹孔，两个螺纹孔设置在同一高度并且对称设置，并且这两个螺纹孔内还分别安装...

本实用新型公开一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置；包括一块主锁紧板和若干个副锁紧板；并且所述的主锁紧板和副锁紧板的内侧均设置有一块凸板；该所述的凸板从主锁紧板和副锁紧板的下端向上凹陷设置，而主锁紧板和副锁紧板的上端均向上凸起，在主...

本实用新型公开一种用于半导体制程工艺的烤箱装置；包括带有烘烤功能的烤箱本体，该所述的烤箱本体的两侧内壁均设置有上下间隔均匀的若干组横向挂杆；两侧的横向挂杆均对称设置，而每一组横向挂杆则均包括有若干个纵向间隔均匀的单个横向挂杆组成；而两侧...

本实用新型公开一种用于半导体制程工艺的托盘机构；包括托盘载板；该所述的托盘载板的后端部位设置有向上伸出的凸板；该所述的凸板上则通过铰接轴铰接安装有一透明的呈凹状的盖板；而所述的托盘载板上至少设置有两个并排设置的托盘装卸载区域；该所述的托...

本实用新型公开一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀；包括热封刀本体；该所述的热封刀本体的上端设置有安装组件，下端面则设置为热封刃面；并且该所述的热封刃面的两端部则设置为对称的弧形面结构；并且所述的热封刀本体的两端下侧部位还均通过铰接...

本实用新型公开一种用于半导体芯片测试的微调支架，包括机台固定座、安装在机台固定座上的通用固定底座和设置在通用固定底座上可左右移动的L形的支架底座；所述的通用固定底座上安装有一微分头固定块，而所述的支架底座的水平板上则设置有与微分头固定块...

本实用新型公开一种用于半导体测试旋转机架的旋转机构，包括连接底板、行星减速器、旋转轴、轴承和制动板；所述的连接底板横向放置，所述的制动板安装在连接底板的右端构成一L形板；所述的行星减速器横向安装在制动板的右端面，且制动板上还设置有一安装...