一种测编一体机封刀制造技术

本实用新型专利技术公开一种测编一体机封刀，包括封刀本体，该所述的封刀本体的上端设置有安装组件，该封刀本体的下端设置有封刃面，所述的封刀本体上还设置有两个纵向贯通封刀本体的螺纹孔，两个螺纹孔设置在同一高度并且对称设置，并且这两个螺纹孔内还分别安装有可拆卸的螺杆，并且这两个螺杆的长度均大于螺纹孔的孔深，使得螺杆安装后螺杆的两端从螺纹孔的两端伸出。本装置中在封刀本体上设置两个螺纹孔，两个螺纹孔的间距相应设置，两个螺纹孔内安装可拆卸的螺杆，这样设置的目的在于在安装封刀本体的时候，螺杆从螺纹孔两侧伸出的结构可以增加手持的部位，方便操作人员手持固定住整个封刀，便于工作人员安装整体封刀结构。

A kind of sealing knife for measuring and knitting machine

【技术实现步骤摘要】
一种测编一体机封刀
本技术涉及半导体设备领域，具体说是一种测编一体机封刀。
技术介绍
现有技术中一体式测编机对编带进行封合时通常是采用热封式封合的方法，而具体是通过热封机上的热封刀进行封合；现有的封刀结构通常设置比较简单，在具体使用的时候，需要清理热封刀或者更换热封刀的时候需要进行拆卸；而热封刀使用后其温度较高，不容易实现更换；而如果等封刀彻底冷却之后才能进行相应拆卸，而封刀的散热又较差，需要等待的时间较长；而且在安装时，热封刀通常是一体式结构，通体比较光滑，人工手持掌握比较的困难，安装时比较难以固定位置；另外就是现有的热封刀结构中其两端的边角处均设置为直角结构，在热封合的时候，两端直角处封合的压痕会产生节点，对封合的质量产生影响。
技术实现思路
技术目的：针对上述现有技术存在的不足，提供一种测编一体机封刀。技术方案：为了实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：一种测编一体机封刀，包括封刀本体，该所述的封刀本体的上端设置有安装组件，该封刀本体的下端设置有封刃面，所述的封刀本体上还设置有两个纵向贯通封刀本体的螺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测编一体机封刀，其特征在于：包括封刀本体(1)，该所述的封刀本体(1)的上端设置有安装组件(2)，该封刀本体(1)的下端设置有封刃面(3)，所述的封刀本体(1)上还设置有两个纵向贯通封刀本体(1)的螺纹孔(4)，两个螺纹孔(4)设置在同一高度并且对称设置，并且这两个螺纹孔(4)内还分别安装有可拆卸的螺杆(5)，并且这两个螺杆(5)的长度均大于螺纹孔(4)的孔深，使得螺杆(5)安装后螺杆(5)的两端从螺纹孔(4)的两端伸出。/n

【技术特征摘要】
1.一种测编一体机封刀，其特征在于：包括封刀本体(1)，该所述的封刀本体(1)的上端设置有安装组件(2)，该封刀本体(1)的下端设置有封刃面(3)，所述的封刀本体(1)上还设置有两个纵向贯通封刀本体(1)的螺纹孔(4)，两个螺纹孔(4)设置在同一高度并且对称设置，并且这两个螺纹孔(4)内还分别安装有可拆卸的螺杆(5)，并且这两个螺杆(5)的长度均大于螺纹孔(4)的孔深，使得螺杆(5)安装后螺杆(5)的两端从螺纹孔(4)的两端伸出。


2.根据权利要求1所述的一种测编一体机封刀，其特征在于：所述封刀本体(1)的封刃面(3)的两端设置为弧形面(6)，且两侧弧形面(6)大小相同对称设置。


3.根据权利要求2所述的一种测编一体机封刀，其特征在于：所述的封刀本体(1)的下端内部还设置有一通槽(7)，该所述的通槽(7)横向贯通整个封刀本体(1)，而所述的封刀本体(1)的两端还分别通过铰接组件(8)安装有弧形块(9)；该所述的弧形块(9)的下端面还安装有塞体(10)；所述弧形块(9)与通槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东明，陈杰，
申请(专利权)人：上海旻艾半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31