一种产品测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种产品测试座，基本结构包括基座、测试片底座、测试片和陶瓷片，所述基座中间设置有通孔，且通孔内部两侧均设置有镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有测试片底座，所述测试片底座上端面设置有陶瓷片，测试片底座的下端面均匀设置有通孔，测试片底座内镶嵌有测试片，所述测试片包括上针脚和下针脚，所述陶瓷片上端面均匀设置有凹槽。该产品测试座的测试片相互独立，测试片底座、测试片和陶瓷片可以拆卸，当其中一个测试片发生断裂的情况下，只需要拆卸更换一个即可，不需要全部更换，大大节省了成本，而且测试片底座可以对测试片的上针脚进行支撑，压测时受到支撑，不易折断，延长使用寿命，同时该测试座安装简单，减少了停机时间。

【技术实现步骤摘要】
一种产品测试座
本技术属于测试座
，具体为一种产品测试座。
技术介绍
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，在半导体的生产过程中，仅进行测试，检测半导体是否合格，半导体的测试就需要用到测试座，IC的引脚与测试片引脚接触，完成测试，目前的测试座的测试片引脚是悬空的，寿命较短，仅有300k，目前的测试座都是一体的，长时间压测，易造成引脚断裂，一但断裂，只能更换整个测试座，测试成较高，每年100万元RMB以上。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，本技术所要解决的技术问题在于提供一种产品测试座，以解决目前测试片的引脚易断裂，一个引脚断裂，需要整个更换，成本高，寿命较短的问题。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种产品测试座，包括基座、测试片底座、测试片和陶瓷片，所述基座中间设置有通孔，且通孔内部两侧均设置有镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有测试片底座，所述测试片底座上端面设置有陶瓷片，测试片底座的下端面均匀设置有通孔，所述测试片内镶嵌有测试片，所述测试片包括上针脚和下针脚，所述陶瓷片上端面均匀设置有凹槽，且凹槽与上针脚相配合，所述测试片底座下端面的通孔与下针脚相配合。进一步的，所述测试片底座的后端设置有2个螺纹孔，且测试片底座通过螺纹孔和螺钉与基座相连接。进一步的，所述测试片设置有若干根，且每个测试片相互独立，测试片的数量与陶瓷片的凹槽的数量一致。进一步的，所述陶瓷片和测试片均镶嵌在测试片底座中。进一步的，所述陶瓷片的长度小于上针脚和测试片底座的长度，且上针脚的长度小于测试片底座上端面的长度。进一步的，所述上针脚的顶端与测试片底座之间设置有间隙。有益效果：与现有技术相比，本申请具有以下优势：该产品测试座的测试片相互独立，测试片底座和测试片和陶瓷片可以拆卸，当其中一个测试片发生断裂的情况下，只需要拆卸更换一个即可，不需要全部更换，大大节省了成本，而且测试片底座可以对测试片的上针脚进行支撑，压测时受到支撑，不易折断，延长使用寿命，同时该测试座安装简单，减少了停机时间。附图说明图1是产品测试座结构示意图；图2是产品测试座仰视图；图3是产品测试座剖视图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的说明。如图1、图2和图3所示，本申请的产品测试座，包括基座1、测试片底座2、测试片3和陶瓷片4，基座1中间设置有通孔，且通孔内部两侧均设置有镶嵌槽，镶嵌槽内设置有测试片底座2，测试片底座2上端面设置有陶瓷片4，测试片底座2的下端面均匀设置有通孔，测试片底座2内镶嵌有测试片3，测试片3和陶瓷片4和测试片底座2镶嵌在一起，可以拆卸，利用螺钉5和测试片底座2把陶瓷片4和测试片3进行固定，拆下螺钉5，每个测试片3都可以单独拆下来，测试片3包括上针脚301和下针脚302，陶瓷片4上端面均匀设置有凹槽，且凹槽与上针脚301相配合，上针脚301镶嵌着到陶瓷片4的凹槽中，但是上针脚301的接触头是漏出来的，方便测试，测试片底座2下端面的通孔与下针脚302相配合，下针脚是从测试片底座2下端面的通孔中漏出来的，方便测试。测试片底座2的后端设置有2个螺纹孔，且测试片底座2通过螺纹孔和螺钉5与基座1相连接，方便测试片底座2固定在基座1上，另一方面也方便把测试片底座2把陶瓷片4和测试片3进行固定。测试片3设置有若干根，且每个测试片3相互独立，当其中一个测试片发生断裂的情况下，只需要拆卸更换一个即可，不需要全部更换，大大节省了成本，测试片3的数量与陶瓷片4的凹槽的数量一致，测试片3得上针脚301镶嵌在陶瓷片4的凹槽中，但是上针脚301的接触头是漏出来的，方便测试。陶瓷片4和测试片3均镶嵌在测试片底座2中，测试片3和陶瓷片4和测试片底座2镶嵌在一起，可以拆卸，利用螺钉5和测试片底座2把陶瓷片4和测试片3进行固定，拆下螺钉5，每个测试片3都可以单独拆下来。陶瓷片4的长度小于上针脚301和测试片底座2的长度，且上针脚301的长度小于测试片底座2上端面的长度，保证测试片底座2能对测试片3形成稳定的支撑力。上针脚301的顶端与测试片底座2之间设置有间隙，保证测试正常的进行，压测时受到测试片底座2支撑，不易折断，延长使用寿命。本技术提供了一种产品测试座的思路及实施方法，具体应用途径很多，以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种产品测试座，其特征在于：包括基座(1)、测试片底座(2)、测试片(3)和陶瓷片(4)，所述基座(1)中间设置有通孔，且通孔内部两侧均设置有镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有测试片底座(2)，所述测试片底座(2)上端面设置有陶瓷片(4)，测试片底座(2)的下端面均匀设置有通孔，所述测试片底座(2)内镶嵌有测试片(3)，所述测试片(3)包括上针脚(301)和下针脚(302)，所述陶瓷片(4)上端面均匀设置有凹槽，且凹槽与上针脚(301)相配合，所述测试片底座(2)下端面的通孔与下针脚(302)相配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种产品测试座，其特征在于：包括基座(1)、测试片底座(2)、测试片(3)和陶瓷片(4)，所述基座(1)中间设置有通孔，且通孔内部两侧均设置有镶嵌槽，所述镶嵌槽内设置有测试片底座(2)，所述测试片底座(2)上端面设置有陶瓷片(4)，测试片底座(2)的下端面均匀设置有通孔，所述测试片底座(2)内镶嵌有测试片(3)，所述测试片(3)包括上针脚(301)和下针脚(302)，所述陶瓷片(4)上端面均匀设置有凹槽，且凹槽与上针脚(301)相配合，所述测试片底座(2)下端面的通孔与下针脚(302)相配合。


2.根据权利要求1所述的产品测试座，其特征在于：所述测试片底座(2)的后端设置有2个螺纹孔，且测试片底座(2)通过螺纹孔和螺钉(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，郑之旭，侯新安，
申请(专利权)人：上海旻艾半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31