【技术实现步骤摘要】
加工装置以及卡盘工作台
本专利技术涉及加工装置以及卡盘工作台。
技术介绍
公知有利用安装于主轴的切削刀具对半导体晶片等被加工物进行切削而形成期望的深度的槽或者对被加工物进行分割的加工装置。例如,开发出如下技术:在被加工物上高精度地形成期望的深度的槽的情况下,对切削刀具相对于被加工物的切入深度进行控制。在对切削刀具相对于被加工物的切入深度进行控制的情况下,需要准确地控制切削刀具的刃尖与卡盘工作台的保持面的距离。一般将切削刀具的前端(下端)与卡盘工作台的保持面接触的点登记(设定)为所谓原点位置,通过控制从该原点位置起的距离(高度)来控制切入深度。但是,卡盘工作台的保持面有时存在几μm单位的高度的偏差或倾斜。因此,当将一处的原点位置应用于整个保持面时,有可能使切入深度的精度产生误差。并且,使主轴在分度进给方向(Y轴方向)上移动的Y轴移动单元或使卡盘工作台在加工进给方向(X轴方向)上移动的X轴移动单元的笔直性也存在界限。因此,在想要以非常高的精度对切入深度进行控制的情况下,需要登记卡盘工作台整个面上的原点位置,并与其 ...
【技术保护点】
1.一种加工装置,其具有:/n卡盘工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面和围绕该保持面的框体;/n加工单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工;/n移动单元,其使该卡盘工作台和该加工单元在与该保持面平行的X轴方向和与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动;/n高度测定部,其安装于该加工单元,将使该移动单元移动而测定出的该保持面的多个坐标(X,Y)处的高度(Z)测定为高度数据;/n读取部,其能够读取信息介质;以及/n控制单元,/n该卡盘工作台包含信息介质,该信息介质记录了区分该卡盘工作台的识别信息,/n该读取部读取设置于该加工装置的该卡盘工作台的该信息介质,/n该控制 ...
【技术特征摘要】
20190701 JP 2019-1229951.一种加工装置,其具有:
卡盘工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面和围绕该保持面的框体;
加工单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工;
移动单元,其使该卡盘工作台和该加工单元在与该保持面平行的X轴方向和与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动;
高度测定部,其安装于该加工单元,将使该移动单元移动而测定出的该保持面的多个坐标(X,Y)处的高度(Z)测定为高度数据;
读取部,其能够读取信息介质;以及
控制单元,
该卡盘工作台包含信息介质,该信息介质记录了区分该卡盘工作台的识别信息,
该读取部读取设置于该加工装置的该卡盘工作台的该信息介质,
该控制单元包含:
高度数据记录部,其将该高度数据和该识别信息关联起来而进行记录;以及
加工控制部,其根据与该读取部所读取的该识别信息相关联的该高度数据,对加工中的该加工单元的高度进行控制。
2.一种加工装置,其具有:
卡盘工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面和围绕该保持面的框体;
加工单元,其对该卡盘工作台所...
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