磁吸附机构、蒸镀装置及电子器件的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够简便且高精度地调整相对于掩模的吸附力分布的技术。提供一种磁吸附机构，所述磁吸附机构使用磁力使掩模吸附于成膜对象物的表面，所述掩模用于对成膜对象物形成所期望的成膜图案，其中，所述磁吸附机构具备：多个磁铁，所述多个磁铁相对于成膜对象物配置在与掩模相反的一侧；以及背轭，所述背轭安装有多个磁铁，并形成磁回路，所述磁回路利用磁铁的磁力而产生在朝向成膜对象物的方向上吸引掩模的吸附力，背轭在与磁铁的磁化方向上的端面接触的接触部具有磁阻调整部，所述磁阻调整部通过在与端面的一部分之间形成幅度可变的空间，或者通过使端面的一部分向接触部的内侧开放，从而能够对吸附力进行调整。

【技术实现步骤摘要】
磁吸附机构、蒸镀装置及电子器件的制造装置
本专利技术涉及利用磁力使掩模吸附于成膜对象物的磁吸附机构。
技术介绍
在有机EL元件等电子器件的制造中，已知有如下方法：作为成膜对象物，使玻璃等基板的被成膜面朝下地载置在掩模上，并经由掩模在被成膜面上成膜。在膜的品质方面，需要使膜厚均匀地进行成膜，为此，需要使基板与掩模紧贴地进行成膜。因此，在专利文献1中记载了如下方法：利用在作为基板的支承构件的保持构件设置有多个的磁铁的磁力，使掩模吸引于基板并进行成膜。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4257497号公报然而，由于伴随着基板的大型化，用于利用磁力使掩模吸附于基板的磁铁的数量增加，因此，由于各自的磁力偏差、组装精度的偏差，有时会成为相对于掩模的吸附力分布未收敛到所期望的范围内的状态。像这样，若成为相对于掩模的吸附力分布未收敛到所期望的范围内的状态，则在将掩模吸附于基板时，由于磁力的偏差，会以意料之外的吸附方式吸附掩模，因此，会在掩模与基板之间产生间隙。因此，即使利用专利文献1记载的方法，有时也会局部地在掩模与基板之间产生间隙。若以在掩模与基板之间产生了间隙的状态进行成膜，则由于会导致膜厚的偏差，所以要求改善。因此，有为了抑制各个磁铁的磁力偏差而进行磁铁的选择的方法，但由于为了选择需要数量的磁铁而需要更多的磁铁，所以磁铁的成本增大。另外，有为了调整各自的磁力而在磁铁与轭部之间插入垫片等的方法，但由于需要对庞大数量的磁铁进行“磁铁的拆卸、垫片的插入、磁铁的再次安装、磁力的测定”这一系列的作业，所以作业成本增大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够简便且高精度地调整相对于掩模的吸附力分布的技术。为了达成上述目的，本专利技术的磁力式吸附机构使用磁力使掩模吸附于成膜对象物的表面，所述掩模用于对所述成膜对象物形成所期望的成膜图案，其特征在于，所述磁吸附机构具备：多个磁铁，所述多个磁铁相对于所述成膜对象物配置在与所述掩模相反的一侧；以及背轭，所述背轭安装有多个所述磁铁，并形成磁回路，所述磁回路利用所述磁铁的磁力而产生在朝向所述成膜对象物的方向上吸引所述掩模的吸附力，所述背轭在与所述磁铁的磁化方向上的端面接触的接触部具有磁阻调整部，所述磁阻调整部通过在与所述端面的至少一部分之间形成幅度可变的空间，或者通过使所述端面的至少一部分向所述接触部的内侧开放，从而能够对所述吸附力进行调整。为了达成上述目的，本专利技术的磁力式吸附机构使用磁力使掩模吸附于成膜对象物的表面，所述掩模用于对所述成膜对象物形成所期望的成膜图案，其特征在于，所述磁吸附机构具备：多个磁铁，所述多个磁铁相对于所述成膜对象物配置在与所述掩模相反的一侧；以及背轭，所述背轭安装有多个所述磁铁，并形成磁回路，所述磁回路利用所述磁铁的磁力而产生在朝向所述成膜对象物的方向上吸引所述掩模的吸附力，所述背轭在多个所述磁铁的磁化方向上的端面所接触的多个接触部中，包括设置有凹部的接触部，所述凹部在与所述端面的至少一部分之间形成用于调整所述吸附力的空间。为了达成上述目的，本专利技术的磁力式吸附机构使用磁力使掩模吸附于成膜对象物的表面，所述掩模用于对所述成膜对象物形成所期望的成膜图案，其特征在于，所述磁吸附机构具备：多个磁铁，所述多个磁铁相对于所述成膜对象物配置在与所述掩模相反的一侧；以及背轭，所述背轭安装有多个所述磁铁，并形成磁回路，所述磁回路利用所述磁铁的磁力而产生在朝向所述成膜对象物的方向上吸引所述掩模的吸附力，所述背轭在多个所述磁铁的磁化方向上的端面所接触的多个接触部中，包括设置有贯通孔的接触部，所述贯通孔以使所述端面的至少一部分向所述接触部的内侧开放的方式贯通所述背轭。为了达成上述目的，本专利技术的蒸镀装置的特征在于，具备：掩模，所述掩模用于对成膜对象物形成所期望的成膜图案；本专利技术的磁吸附机构；以及蒸镀室，所述蒸镀室使蒸镀材料蒸镀于利用所述磁吸附机构吸附有所述掩模的所述成膜对象物。为了达成上述目的，本专利技术的电子器件的制造装置的特征在于，通过使用本专利技术的蒸镀装置在所述成膜对象物成膜，从而制造电子器件。根据本专利技术，能够简便且高精度地将相对于掩模的吸附力分布调整为所期望的值。附图说明图1是示出有机EL面板的生产线的概略图。图2是有机EL面板的生产线的控制框图。图3是示出输送托架的概略图。图4是输送托架的分解立体图。图5是示出磁吸附机构的结构的分解立体图。图6是示出磁阻调整部的结构的概略图。图7是示出基于磁阻调整部的磁回路的变化的示意图。图8是示出对准的过程的流程图。图9是示出对准的进展的各个阶段的概略图。图10是示出对准的进展的各个阶段的后续的概略图。图11是示出对准的进展的各个阶段的后续的概略图。图12是示出磁阻调整部的配置例的示意图。图13是示出磁阻调整部的结构的概略图。图14是示出基于磁阻调整部的磁回路的变化的示意图。图15是示出磁阻调整部的结构的概略图。图16是示出基于磁阻调整部的磁回路的变化的示意图。附图标记说明307：磁吸附卡盘、307x：卡盘主体、307x1：框体、307x2：支承框架、307x3：轭板(背轭)、400：主面、401：吸附磁体、401x1：吸附磁体N极、401x2：吸附磁体S极、402：磁阻调整部、402x1：螺纹孔、402x2：螺栓、402x3：螺母、410：轭部、411：空间、G：玻璃基板、M：掩模具体实施方式以下，一边参照附图，一边说明本专利技术的优选的实施方式及实施例。其中，以下说明的实施方式及实施例只不过例示性地示出了本专利技术的优选的结构，并不将本专利技术的范围限定于这些结构。另外，对于以下的说明中的装置的硬件结构及软件结构、制造条件、尺寸、材质、形状等而言，只要没有特定的记载，就不意图将本专利技术的范围仅限定于上述内容。此外，原则上对相同的构成要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。本专利技术适合于组装于对成膜对象物进行基于蒸镀的成膜的蒸镀装置并使掩模吸附于成膜对象物的磁力式吸附机构，典型而言，能够应用于为了制造有机EL面板而相对于玻璃基板蒸镀有机材料等并进行成膜的蒸镀装置。本专利技术适合于利用磁力使掩模吸附于成膜对象物的磁力式吸附机构，所述掩模用于在基板等成膜对象物上以所期望的成膜图案形成薄膜特别是无机薄膜。作为成膜对象物的基板的材料只要为能够使磁力透过的材料即可，除了玻璃以外，还能够选择高分子材料的膜、强磁性体以外的金属等材料。基板例如也可以为在玻璃基板上层叠聚酰亚胺等的膜而成的基板。作为蒸镀材料，除了有机材料以外，还可以选择金属性材料(金属、金属氧化物等)等。另外，本专利技术也可以被理解为蒸镀装置的控制方法、蒸镀方法、形成薄膜的成膜装置及其控制方法以及成膜方法。另外，本专利技术也可以被理解为有机EL显示器等使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁吸附机构，所述磁吸附机构使用磁力使掩模吸附于成膜对象物的表面，所述掩模用于对所述成膜对象物形成所期望的成膜图案，其特征在于，/n所述磁吸附机构具备：/n多个磁铁，所述多个磁铁相对于所述成膜对象物配置在与所述掩模相反的一侧；以及/n背轭，所述背轭安装有多个所述磁铁，并形成磁回路，所述磁回路利用所述磁铁的磁力而产生在朝向所述成膜对象物的方向上吸引所述掩模的吸附力，/n所述背轭在与所述磁铁的磁化方向上的端面接触的接触部具有磁阻调整部，所述磁阻调整部通过在与所述端面的至少一部分之间形成幅度可变的空间，或者通过使所述端面的至少一部分向所述接触部的内侧开放，从而能够对所述吸附力进行调整。/n

【技术特征摘要】
20190702 JP 2019-1236831.一种磁吸附机构，所述磁吸附机构使用磁力使掩模吸附于成膜对象物的表面，所述掩模用于对所述成膜对象物形成所期望的成膜图案，其特征在于，
所述磁吸附机构具备：
多个磁铁，所述多个磁铁相对于所述成膜对象物配置在与所述掩模相反的一侧；以及
背轭，所述背轭安装有多个所述磁铁，并形成磁回路，所述磁回路利用所述磁铁的磁力而产生在朝向所述成膜对象物的方向上吸引所述掩模的吸附力，
所述背轭在与所述磁铁的磁化方向上的端面接触的接触部具有磁阻调整部，所述磁阻调整部通过在与所述端面的至少一部分之间形成幅度可变的空间，或者通过使所述端面的至少一部分向所述接触部的内侧开放，从而能够对所述吸附力进行调整。


2.根据权利要求1所述的磁吸附机构，其特征在于，
所述磁阻调整部具有：
贯通孔，所述贯通孔将所述背轭中的所述接触部与所述接触部的内侧之间贯通；以及
填充构件，所述填充构件能够从所述内侧插入到所述贯通孔中，且由强磁性体构成，
通过调整所述填充构件相对于所述贯通孔的插入量，或者根据是否将所述填充构件插入到所述贯通孔中，对所述吸附力进行调整。


3.根据权利要求2所述的磁吸附机构，其特征在于，
所述贯通孔为螺纹孔，
所述填充构件为能够与所述螺纹孔螺合的螺栓。


4.根据权利要求3所述的磁吸附机构，其特征在于，
所述磁吸附机构还具备螺母，所述螺母用于限制所述螺栓相对于所述螺纹孔的插入量。


5.根据权利要求1所述的磁吸附机构，其特征在于，
所述磁阻调整部具有：
贯通孔，所述贯通孔将所述背轭中的所述接触部与所述接触部的内侧之间贯通；
槽部，所述槽部形成于所述背轭的所述内侧，且所述贯通孔在所述槽部的底部开口；以及
填充构件，所述填充构件能够以将所述贯通孔的所述开口堵塞的方式与所述槽部嵌合，且由强磁性体构成，
根据是否使所述填充构件与所述槽部嵌合，对所述吸附力进行调整。


6.一种磁吸附机构，所述磁吸附机构使用磁力使掩模吸附于成膜对象物的表面，所述掩模用于对所述成膜对象物形成所期望的成膜图案，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎圭介，江泽光晴，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP