一种半导体测编一体机接料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体测编一体机接料装置，包括入料盘、进料轨道、和接料器，所述入料盘在进料轨道的一端，所述接料器在进料轨道的另一端，在所述接料器的取料区域处设置有弧形倒角。本实用新型专利技术的接料器取料区域两侧设置弧形倒角，使得出料区域呈喇叭口形状，增加待测芯片的取料区域，改善取料器取料不顺的情况，优化取料空间，便于接料，增加了整个机台的测试效率，提高接料器使用寿命，减少备件成本。减少备件成本。减少备件成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测编一体机接料装置


[0001]本技术属于半导体加工
，具体涉及一种半导体测编一体机接料装置。

技术介绍

[0002]在贴片元件制造过程中，测试、分选、编带、打标是一道非常重要的工序，它直接决定了终端客户的产品品质和使用成本，在生产过程中，接料器的取料效率影响整个机台的运行速度，然而现有的测编一体机的接料器取料区域是直角，产品稍有偏移则出料不顺，取料效率低，从而影响测编一体机整个机台的生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术解决的技术问题：接料器取料区域是直角，产品稍有偏移则出料不顺，取料效率低，从而影响测编一体机整个机台的生产效率。
[0004]技术方案：为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种半导体测编一体机接料装置，包括入料盘、进料轨道和接料器，所述入料盘在进料轨道的一端，所述接料器在进料轨道的另一端，在所述接料器的取料区域处设置有弧形倒角。
[0006]作为优选，在所述接料器的上方设置有吸嘴。
[0007]作为优选，在所述接料器的下方设置分离器，所述接料器固定在分离器上，所述分离器带动接料器前进和后退。
[0008]作为优选，所述分离器连接有电机，所述电机驱动分离器前进和后退。
[0009]作为优选，在所述接料器进料器外侧设置有红外检测装置，所述红外检测装置包括发射头和接收头。
[0010]作为优选，所述发射头和接收头分别位于接料器左右两侧，且两者位置正对设置。
[0011]作为优选，所述入料盘为振动式入料盘，待测芯片在入料盘的振动下进入进料轨道。
[0012]作为优选，在所述进料轨道上方设置有保护盖。
[0013]作为优选，弧形倒角的角度为30
°
。
[0014]作为优选，所述进料轨道2设置有轨道坡度调整系统。
[0015]有益效果：与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0016]本技术的半导体测编一体机接料装置将取料器取料区域的直角倒角改成弧形倒角，使得出料区域呈喇叭口形状，增加待测芯片的取料区域，改善取料器取料不顺的情况，优化取料空间，便于接料，增加了整个机台的测试效率，提高接料器使用寿命，减少备件成本。
附图说明
[0017]图1是本技术的半导体测编一体机接料装置俯视图；
[0018]图2是本技术的半导体测编一体机接料装置侧视图。
具体实施方式
[0019]下面结合具体实施例，进一步阐明本专利技术，实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，应理解这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。
[0020]如图1和2所示，本申请的半导体测编一体机接料装置，包括入料盘1、进料轨道2和接料器3，入料盘1在进料轨道2的一端，接料器3在进料轨道2的另一端，在接料器3的取料区域处设置有弧形倒角4，弧形倒角4的角度为30
°
。
[0021]入料盘1为振动式入料盘1，待测芯片倒入入料盘1，待测芯片在入料盘1的振动下进入进料轨道2，进料轨道2为传送带，带动待测芯片匀速前进，在进料轨道2上方设置有保护盖10，覆盖轨道的大部分区域，进料轨道2设置有轨道坡度调整系统，可根据需要进行坡度调整。
[0022]在接料器3的上方设置有吸嘴5，吸嘴5采用气动，吸嘴5通过气管连接气泵，进行芯片吸取。在接料器3的下方设置分离器6，接料器3固定在分离器6上，分离器6连接有电机，电机驱动分离器6前进和后退，电机可采用直线电机。分离器6后退是靠近进料轨道2接料，分离器6前进是离开进料轨道2到吸嘴5接料的位置。
[0023]在接料器3外侧设置有红外检测装置，红外检测装置包括发射头8和接收头9。发射头8和接收头9分别位于接料器3左右两侧，且两者位置正对设置，发射头8和接收头9在中间如有芯片通过就遮挡一下光线，就输出一个脉冲信号，触发吸嘴5吸取芯片转移到测试机台7上，开始进行测试流程。
[0024]本技术的接料器的工作过程和原理：待测芯片放入入料盘，入料盘1振动使芯片进入进料轨道2经过进料轨道2传送，当芯片传送至进料轨道2末端时，接料器3在分离器6的带动下向进料轨道2方向靠近，芯片进入接料器3的槽内，然后分离器6带动接料器3向吸嘴5位置移动，红外检测装置检测到芯片是否被接料器3的正确接收，且芯片的位置到位，即触发吸嘴5工作，将待测芯片吸取移动至测试机台7上。本技术的接料器取料区域两侧设置弧形倒角，倒角20
‑
40
°
，优选30
°
，使得出料区域呈喇叭口形状，增加待测芯片的取料区域，改善取料器取料不顺的情况，优化取料空间，便于接料，增加了整个机台的测试效率，提高接料器使用寿命，减少备件成本。
[0025]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测编一体机接料装置，其特征在于：包括入料盘(1)、进料轨道(2)和接料器(3)，所述入料盘(1)在进料轨道(2)的一端，所述接料器(3)在进料轨道(2)的另一端，在所述接料器(3)的取料区域处设置有弧形倒角(4)。2.根据权利要求1所述的半导体测编一体机接料装置，其特征在于：在所述接料器(3)的上方设置有吸嘴(5)。3.根据权利要求1所述的半导体测编一体机接料装置，其特征在于：在所述接料器(3)的下方设置分离器(6)，所述接料器(3)固定在分离器(6)上，所述分离器(6)带动接料器(3)前进和后退。4.根据权利要求3所述的半导体测编一体机接料装置，其特征在于：所述分离器(6)连接有电机，所述电机驱动分离器(6)前进和后退。5.根据权利要求1所述的半导体测编一体机接料装置，其特征在于：在所述接料器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，陈杰，
申请(专利权)人：上海旻艾半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：