【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置
本技术涉及半导体测试设备领域，具体说是一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置。
技术介绍
在半导体测试行业中，在高规格的ULTRAFLEX测试平台上，通常是在负载测试基板上直接打孔，将负载测试基板直接安装在测试平台上的，不通过其他设备安装固定保护，这样设置后当半导体的测试头与测试机的机械臂在连接移动的时候，首先是测试针有可能会划过测试基板的表面，造成划伤基板的情况，影响测试效果；另一方面就是有可能在外力的拉扯下造成基板的毁坏损伤，不能很好的保护负载测试基板。
技术实现思路
技术目的：针对上述现有技术存在的不足，提供一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置。技术方案：为了实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置；包括一块主锁紧板和若干个副锁紧板；并且所述的主锁紧板和副锁紧板的内侧均设置有一块凸板；该所述的凸板从主锁紧板和副锁紧板的下端向上凹陷设置，而主锁紧板和副锁紧板的上端均向上凸起，在主锁紧板和副锁紧板的内侧构成整...
【技术保护点】
1.一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置，其特征在于:包括一块主锁紧板(1)和若干个副锁紧板(2)；并且所述的主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的内侧均设置有一块凸板(3)；该所述的凸板(3)从主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的下端向上凹陷设置，而主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的上端均向上凸起，在主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的内侧构成整体凸板(3)；且所述的主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的边侧部位还设置有对应的螺纹孔(4)；并且所述的主锁紧板(1)的凹陷部位和副锁紧板(2)的凸出部位的尺寸是相吻合的，所述的副锁紧板(2)叠放在主锁紧板(1)上时，主锁紧板(1)的凸板(3)的...
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置，其特征在于:包括一块主锁紧板(1)和若干个副锁紧板(2)；并且所述的主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的内侧均设置有一块凸板(3)；该所述的凸板(3)从主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的下端向上凹陷设置，而主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的上端均向上凸起，在主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的内侧构成整体凸板(3)；且所述的主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的边侧部位还设置有对应的螺纹孔(4)；并且所述的主锁紧板(1)的凹陷部位和副锁紧板(2)的凸出部位的尺寸是相吻合的，所述的副锁紧板(2)叠放在主锁紧板(1)上时，主锁紧板(1)的凸板(3)的上端相应插入至副锁紧板(2)的凸板(3)的下端凹陷内，从而可以叠放设置；而负载测试基板放置在主锁紧板(1)上凸板(3)的下端凹陷处。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置，其特征在于:所述的主锁紧板(1)和副锁紧板(2)上的凸板(3)上均设置有间隔均匀分布的过线孔(5)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体测试平台上负...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘东明，杨小龙，
申请(专利权)人：上海旻艾半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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