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本实用新型公开一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置；包括一块主锁紧板和若干个副锁紧板；并且所述的主锁紧板和副锁紧板的内侧均设置有一块凸板；该所述的凸板从主锁紧板和副锁紧板的下端向上凹陷设置，而主锁紧板和副锁紧板的上端均向上凸起，在主锁紧...
该专利属于上海旻艾半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海旻艾半导体有限公司授权不得商用。

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