一种半导体芯片加工定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工定位装置，包括框体、侧门、把手、顶盖、开口、电动推杆、连接轴、固定杆、活动块、固定轴、固定板、凹槽、连接板、套管、限位杆、限位板、弹簧、上模、连通槽、压环、下模、安装板、放置框、排灰槽、接料斗、芯片和接料盒。本实用新型专利技术结构合理，通过电动推杆带动连接轴转动连接的固定杆上移，固定杆带动活动块通过固定轴在固定板内部的凹槽内转动，活动块的一端下压接触连接板，连接板带动上模通过套管与限位杆滑动连接，上模在限位杆的导向作用下下压至下模的顶部，上模带动压环与放置框卡合连接，压环的一端将芯片抵紧在放置框内，从而方便芯片的定位，通过开口和连通槽，方便对定位后的芯片进行加工。

A positioning device for semiconductor chip processing

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工定位装置
本技术涉及一种定位装置，具体是一种半导体芯片加工定位装置，属于芯片加工应用

技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流。目前现有的半导体芯片在加工的过程中，需要将半导体芯片进行固定，目前操作人员在对半导体芯片进行加工时，通常采用人工或镊子对半导体芯片进行定位，半导体芯片不易定位，在加工的过程中容易晃动，影响加工的顺利进行，且芯片在加工的过程中容易产生废料，废料容易影响后续的芯片加工。因此，针对上述问题提出一种半导体芯片加工定位装置。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体芯片加工定位装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种半导体芯片加工定位装置，包括框体以及下压装置和定位装置；所述下压装置包括安装在框体内部两侧的电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接连接轴，所述连接轴转动连接固定杆，所述固定杆固定连接活动块的一端，所述活动块通过固定轴转动连接固定板，所述框体的顶部固定连接顶盖，所述顶盖的底端固定连接限位杆，所述限位杆的底端固定连接限位板，所述限位板的一端固定连接弹簧的一端，所述弹簧的另一端固定连接连接板，所述连接板的一端固定连接上模的一端，所述顶盖的内部开有开口；所述定位装置包括固定连接在框体内部的下模，所述下模的内部开有排灰槽，所述排灰槽的顶部固定连接接料斗，所述排灰槽的内部卡合连接接料盒，所述上模的内部开有连通槽，所述上模的底端固定连接压环，所述顶盖内部的开口与连通槽的中心同轴，所述连通槽连通压环的一端。优选的，所述下模的顶端固定连接四个放置框，且放置框的内部放置有芯片，放置框的底部连通接料斗的顶部。优选的，所述固定板的顶部开有凹槽，且凹槽的内部转动连接固定轴，固定轴带动活动块转动连接在凹槽内，活动块的一端配合连接连接板的顶端一侧。优选的，所述连接板的内部固定连接套管，且套管的内部滑动连接限位杆。优选的，所述框体的一端通过铰链铰接侧门，且侧门的一端安装有把手。优选的，所述下模顶端的放置框与上模底端的压环相互卡合，且下模的两端固定连接安装板，下模通过安装板螺纹连接框体的内部。本技术的有益效果是：1、通过电动推杆带动连接轴转动连接的固定杆上移，固定杆带动活动块通过固定轴在固定板内部的凹槽内转动，活动块的一端下压接触连接板，连接板带动上模通过套管与限位杆滑动连接，连接板将弹簧压缩在限位板之间，上模在限位杆的导向作用下下压至下模的顶部，上模带动压环与放置框卡合连接，压环的一端将芯片抵紧在放置框内，从而方便芯片的定位，通过开口和连通槽，方便对定位后的芯片进行加工。2、通过放置框底部连通的接料斗对芯片加工时产生的废料和灰尘进行收集，废料通过排灰槽落入接料盒内，将卡合连接的接料盒从排灰槽内取出，方便对加工时产生的废料进行收集和处理，方便后续的加工。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术立体结构示意图；图2为本技术整体结构示意图；图3为本技术下模、安装板、放置框和芯片的位置示意图。图中：1、框体，2、侧门，3、把手，4、顶盖，5、开口，6、电动推杆，7、连接轴，8、固定杆，9、活动块，901、固定轴，10、固定板，11、凹槽，12、连接板，13、套管，14、限位杆，15、限位板，16、弹簧，17、上模，18、连通槽，19、压环，20、下模，21、安装板，22、放置框，23、排灰槽，24、接料斗，25、芯片，26、接料盒。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1-3所示，一种半导体芯片加工定位装置，包括框体1以及下压装置和定位装置；所述下压装置包括安装在框体1内部两侧的电动推杆6，所述电动推杆6的输出端固定连接连接轴7，所述连接轴7转动连接固定杆8，所述固定杆8固定连接活动块9的一端，所述活动块9通过固定轴901转动连接固定板10，所述框体1的顶部固定连接顶盖4，所述顶盖4的底端固定连接限位杆14，所述限位杆14的底端固定连接限位板15，所述限位板15的一端固定连接弹簧16的一端，所述弹簧16的另一端固定连接连接板12，所述连接板12的一端固定连接上模17的一端，所述顶盖4的内部开有开口5，从而方便芯片25的定位，方便对定位后的芯片25进行加工；所述定位装置包括固定连接在框体1内部的下模20，所述下模20的内部开有排灰槽23，所述排灰槽23的顶部固定连接接料斗24，所述排灰槽23的内部卡合连接接料盒26，所述上模17的内部开有连通槽18，所述上模17的底端固定连接压环19，所述顶盖4内部的开口5与连通槽18的中心同轴，所述连通槽18连通压环19的一端，从而方便芯片25的定位，方便对定位后的芯片25进行加工。所述下模20的顶端固定连接四个放置框22，且放置框22的内部放置有芯片25，放置框22的底部连通接料斗24的顶部，结构更加合理，便于连接；所述固定板10的顶部开有凹槽11，且凹槽11的内部转动连接固定轴901，固定轴901带动活动块9转动连接在凹槽11内，活动块9的一端配合连接连接板12的顶端一侧，结构更加合理，便于连接；所述连接板12的内部固定连接套管13，且套管13的内部滑动连接限位杆14，结构更加合理，便于连接；所述框体1的一端通过铰链铰接侧门2，且侧门2的一端安装有把手3，结构更加合理，便于连接；所述下模20顶端的放置框22与上模17底端的压环19相互卡合，且下模20的两端固定连接安装板21，下模20通过安装板21螺纹连接框体1的内部，结构更加合理，便于连接。本技术在使用时，首先将本装置中的电器元件均外接控制开关和电源，将本装置固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片加工定位装置，其特征在于：包括框体(1)以及下压装置和定位装置；/n所述下压装置包括安装在框体(1)内部两侧的电动推杆(6)，所述电动推杆(6)的输出端固定连接连接轴(7)，所述连接轴(7)转动连接固定杆(8)，所述固定杆(8)固定连接活动块(9)的一端，所述活动块(9)通过固定轴(901)转动连接固定板(10)，所述框体(1)的顶部固定连接顶盖(4)，所述顶盖(4)的底端固定连接限位杆(14)，所述限位杆(14)的底端固定连接限位板(15)，所述限位板(15)的一端固定连接弹簧(16)的一端，所述弹簧(16)的另一端固定连接连接板(12)，所述连接板(12)的一端固定连接上模(17)的一端，所述顶盖(4)的内部开有开口(5)；/n所述定位装置包括固定连接在框体(1)内部的下模(20)，所述下模(20)的内部开有排灰槽(23)，所述排灰槽(23)的顶部固定连接接料斗(24)，所述排灰槽(23)的内部卡合连接接料盒(26)，所述上模(17)的内部开有连通槽(18)，所述上模(17)的底端固定连接压环(19)，所述顶盖(4)内部的开口(5)与连通槽(18)的中心同轴，所述连通槽(18)连通压环(19)的一端。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工定位装置，其特征在于：包括框体(1)以及下压装置和定位装置；
所述下压装置包括安装在框体(1)内部两侧的电动推杆(6)，所述电动推杆(6)的输出端固定连接连接轴(7)，所述连接轴(7)转动连接固定杆(8)，所述固定杆(8)固定连接活动块(9)的一端，所述活动块(9)通过固定轴(901)转动连接固定板(10)，所述框体(1)的顶部固定连接顶盖(4)，所述顶盖(4)的底端固定连接限位杆(14)，所述限位杆(14)的底端固定连接限位板(15)，所述限位板(15)的一端固定连接弹簧(16)的一端，所述弹簧(16)的另一端固定连接连接板(12)，所述连接板(12)的一端固定连接上模(17)的一端，所述顶盖(4)的内部开有开口(5)；
所述定位装置包括固定连接在框体(1)内部的下模(20)，所述下模(20)的内部开有排灰槽(23)，所述排灰槽(23)的顶部固定连接接料斗(24)，所述排灰槽(23)的内部卡合连接接料盒(26)，所述上模(17)的内部开有连通槽(18)，所述上模(17)的底端固定连接压环(19)，所述顶盖(4)内部的开口(5)与连通槽(18)的中心同轴，所述连通槽(18)连通压环(19)的一端。


2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32