一种半导体TO封装双料片轨道装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体TO封装双料片轨道装置，包括基座、滑槽以及盖板；滑槽固定设置在基座上端面；滑槽内固定设置有相互平行的第一轨道以及第二轨道；第一轨道、第二轨道分别用于供第一料片、第二料片滑动运行；盖板与基座连接，将第一轨道以及第二轨道盖合；盖板与第一轨道以及第二轨道之间形成空腔；盖板上端面开有画锡槽，画锡槽包括第一画锡槽以及第二画锡槽，第一画锡槽与第一轨道相对应，第二画锡槽与第二轨道相对应；盖板上端面还开有粘芯片槽，粘芯片槽设置于画锡槽后端，粘芯片槽包括第一芯片槽以及第二芯片槽，第一芯片槽与第一轨道相对应，第二芯片槽与第二轨道相对应。通过设置为双轨道，大大提高了半导体TO封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体TO封装双料片轨道装置
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体TO封装双料片轨道装置。
技术介绍
半导体功率器件封装软焊料粘片技术发展中，是由点锡压模发展到画锡技术。实际应用中，这两种技术其实都是在用，主要的原因是这两种技术各有利弊；其中，点锡压模技术的缺陷是锡成型较为困难、锡层厚度不容易控制，其优点是效率高；画锡技术的优点是成型规则，厚度均匀可以控制，但是其缺点是成型效率太低。画锡技术效率低的原因主要是现有的半导体TO封装轨道为单轨道，一套装置只能针对一排料片进行封装加工。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的一种半导体TO封装双料片轨道装置，本装置为双轨道，可以同时运行两排料片，大大提高了半导体TO封装效率。一种半导体TO封装双料片轨道装置，包括基座、滑槽以及盖板；所述滑槽固定设置在基座上端面；所述滑槽内固定设置有相互平行的第一轨道以及第二轨道；所述第一轨道、第二轨道分别用于供第一料片、第二料片滑动运行；所述盖板与基座连接，将所述第一轨道以及第二轨道盖合；所述盖板与第一轨道以及第二轨道之间形成空腔；所述盖板上端面开有画锡槽，所述画锡槽包括第一画锡槽以及第二画锡槽，所述第一画锡槽与第一轨道相对应，所述第二画锡槽与第二轨道相对应；所述盖板上端面还开有粘芯片槽，所述粘芯片槽设置于画锡槽后端，所述粘芯片槽包括第一芯片槽以及第二芯片槽，所述第一芯片槽与第一轨道相对应，所述第二芯片槽与第二轨道相对应。优选地，所述第一轨道、第二轨道上分别设置有定位座，所述定位座用于给第一料片、第二料片进行定位限位。优选地，所述滑槽侧端面还开有若干用于放置加热棒的加热槽孔，所述加热槽孔间隔设置。优选地，所述加热槽孔等间距均匀分布。优选地，所述滑槽上端面开有若干用于氮气、氢气通过的氮氢孔，所述氮氢孔与空腔导通。优选地，所述氮氢孔等间距均匀分布在滑槽上端面。优选地，还包括底座，所述底座设置于基座下端，所述底座与基座固定连接，所述底座端面设置有安装孔。优选地，还包括第一压板，所述第一压板与盖板固定连接，所述第一压板与第一压杆连接，所述第一压板设置于所述第一画锡槽处。优选地，还包括第二压板，所述第二压板与盖板固定连接，所述第二压板与第二压杆连接，所述第二压板设置于所述第二画锡槽处。优选地，所述粘芯片槽的第二芯片槽与第一芯片槽并排平行设置，所述粘芯片槽处的盖板上设置有第三压杆，所述第三压杆用于贴合芯片时固定所述第一料片以及第二料片。本技术的有益效果在于：本半导体TO封装轨道装置通过设置为双轨道，可以同时对两排软料片进行封装，大大提高了半导体TO封装效率；提高了TO封装产品的品质，画锡锡成型均匀平整，形状规整，芯片平整，锡覆盖率高，空洞率低。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为半导体TO封装双料片轨道装置(包含料片)下俯立体示意图；图2为半导体TO封装双料片轨道装置(包含料片)下俯立体示意图；图3为半导体TO封装双料片轨道装置(包含料片)俯视示意图；图4为半导体TO封装双料片轨道装置(无盖板、包含料片)下俯立体示意图；图5为半导体TO封装双料片轨道装置(无盖板、无料片)下俯立体示意图；图6为半导体TO封装双料片轨道装置(无盖板、无料片)俯视示意图。附图标记11底座12安装孔13第一料片14第二料片15盖板16第三压杆17粘芯片槽18第一压板19第一画锡槽20第二压板21第二画锡槽22滑槽23加热槽孔24基座25第一压杆26第二压杆27氮氢孔28定位座29第二轨道30第一轨道171第二芯片槽172第一芯片槽具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。请参看图1、图2、图3、图4、图5以及图6，一种半导体TO封装双料片轨道装置，包括基座24、滑槽22以及盖板15；滑槽22固定设置在基座24上端面；滑槽22内固定设置有相互平行的第一轨道30以及第二轨道29；第一轨道30、第二轨道29分别用于供第一料片13、第二料片14滑动运行；盖板15与基座24连接，盖板15将第一轨道30以及第二轨道29盖合；盖板15与第一轨道30以及第二轨道29之间形成空腔；盖板15上端面开有画锡槽，画锡槽包括第一画锡槽19以及第二画锡槽21，第一画锡槽19与第一轨道30相对应，第二画锡槽21与第二轨道29相对应；盖板15上端面还开有粘芯片槽17，粘芯片槽17设置于画锡槽后端，粘芯片槽17包括第一芯片槽172以及第二芯片槽171，第一芯片槽172与第一轨道30相对应，第二芯片槽171与第二轨道29相对应。半导体TO封装双料片轨道装置工作时，两排料片分别放置在第一轨道30、第二轨道29上，第一料片13、第二料片14分别沿第一轨道30、第二轨道29移动前行；通过在盖板15上的第一画锡槽19对第一料片13进行画锡，通过盖板15上的第二画锡槽21对第二料片14进行画锡；画锡后，通过盖板15上的第一芯片槽172、第二芯片槽171分别对第一料片13、第二料片14粘贴芯片，对芯片进行封装。通过设置为双轨道，可以同时对两排软料片进行封装，大大提高了半导体TO封装效率；提高了TO封装产品的品质，画锡锡成型均匀平整，形状规整，芯片平整，锡覆盖率高，空洞率低。在第一轨道30、第二轨道29上分别设置有定位座28，定位座28用于给第一料片13、第二料片14进行定位限位；对第一料片13、第二料片14进行定位，可以保证料片画锡以及封装芯片时适宜的加工角度，消除工装精度不足对产品的不利影响。在滑槽22侧端面还开有若干用于放置加热棒的加热槽孔23，加热槽孔23间隔设置。由于芯片封装时是与锡进行结合焊接，所以在芯片贴合封装时要保证足够的温度，所以通过往加热槽孔23内放置加热棒维持整个封装时的温度；一般地，轨道有8个加热温区，一个保温区和一个冷却温区构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体TO封装双料片轨道装置，其特征在于，包括基座、滑槽以及盖板；/n所述滑槽固定设置在基座上端面；/n所述滑槽内固定设置有相互平行的第一轨道以及第二轨道；所述第一轨道、第二轨道分别用于供第一料片、第二料片滑动运行；/n所述盖板与基座连接，将所述第一轨道以及第二轨道盖合；所述盖板与第一轨道以及第二轨道之间形成空腔；/n所述盖板上端面开有画锡槽，所述画锡槽包括第一画锡槽以及第二画锡槽，所述第一画锡槽与第一轨道相对应，所述第二画锡槽与第二轨道相对应；/n所述盖板上端面还开有粘芯片槽，所述粘芯片槽设置于画锡槽后端，所述粘芯片槽包括第一芯片槽以及第二芯片槽，所述第一芯片槽与第一轨道相对应，所述第二芯片槽与第二轨道相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体TO封装双料片轨道装置，其特征在于，包括基座、滑槽以及盖板；
所述滑槽固定设置在基座上端面；
所述滑槽内固定设置有相互平行的第一轨道以及第二轨道；所述第一轨道、第二轨道分别用于供第一料片、第二料片滑动运行；
所述盖板与基座连接，将所述第一轨道以及第二轨道盖合；所述盖板与第一轨道以及第二轨道之间形成空腔；
所述盖板上端面开有画锡槽，所述画锡槽包括第一画锡槽以及第二画锡槽，所述第一画锡槽与第一轨道相对应，所述第二画锡槽与第二轨道相对应；
所述盖板上端面还开有粘芯片槽，所述粘芯片槽设置于画锡槽后端，所述粘芯片槽包括第一芯片槽以及第二芯片槽，所述第一芯片槽与第一轨道相对应，所述第二芯片槽与第二轨道相对应。


2.根据权利要求1所述的半导体TO封装双料片轨道装置，其特征在于，所述第一轨道、第二轨道上分别设置有定位座，所述定位座用于给第一料片、第二料片进行定位限位。


3.根据权利要求1所述的半导体TO封装双料片轨道装置，其特征在于，所述滑槽侧端面还开有若干用于放置加热棒的加热槽孔，所述加热槽孔间隔设置。


4.根据权利要求3所述的半导体TO封装双料片轨道装置，其特征在于，所述加热槽孔等间距均匀...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜守明，
申请(专利权)人：湖南奥赛瑞智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43