一种半导体TO封装双料片轨道装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体TO封装双料片轨道装置，包括基座、滑槽以及盖板；滑槽固定设置在基座上端面；滑槽内固定设置有相互平行的第一轨道以及第二轨道；第一轨道、第二轨道分别用于供第一料片、第二料片滑动运行；盖板与基座连接，将第一轨道以及第二轨道盖合；盖板与第一轨道以及第二轨道之间形成空腔；盖板上端面开有画锡槽，画锡槽包括第一画锡槽以及第二画锡槽，第一画锡槽与第一轨道相对应，第二画锡槽与第二轨道相对应；盖板上端面还开有粘芯片槽，粘芯片槽设置于画锡槽后端，粘芯片槽包括第一芯片槽以及第二芯片槽，第一芯片槽与第一轨道相对应，第二芯片槽与第二轨道相对应。通过设置为双轨道，大大提高了半导体TO封装效率。

A double sheet track device for semiconductor to package

【技术实现步骤摘要】
一种半导体TO封装双料片轨道装置
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体TO封装双料片轨道装置。
技术介绍
半导体功率器件封装软焊料粘片技术发展中，是由点锡压模发展到画锡技术。实际应用中，这两种技术其实都是在用，主要的原因是这两种技术各有利弊；其中，点锡压模技术的缺陷是锡成型较为困难、锡层厚度不容易控制，其优点是效率高；画锡技术的优点是成型规则，厚度均匀可以控制，但是其缺点是成型效率太低。画锡技术效率低的原因主要是现有的半导体TO封装轨道为单轨道，一套装置只能针对一排料片进行封装加工。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一种半导体TO封装双料片轨道装置，本装置为双轨道，可以同时运行两排料片，大大提高了半导体TO封装效率。一种半导体TO封装双料片轨道装置，包括基座、滑槽以及盖板；所述滑槽固定设置在基座上端面；所述滑槽内固定设置有相互平行的第一轨道以及第二轨道；所述第一轨道、第二轨道分别用于供第一料片、第二料片滑动运行；所述盖板与基座连接，将所述第一轨道以及第二轨道盖合；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体TO封装双料片轨道装置，其特征在于，包括基座、滑槽以及盖板；/n所述滑槽固定设置在基座上端面；/n所述滑槽内固定设置有相互平行的第一轨道以及第二轨道；所述第一轨道、第二轨道分别用于供第一料片、第二料片滑动运行；/n所述盖板与基座连接，将所述第一轨道以及第二轨道盖合；所述盖板与第一轨道以及第二轨道之间形成空腔；/n所述盖板上端面开有画锡槽，所述画锡槽包括第一画锡槽以及第二画锡槽，所述第一画锡槽与第一轨道相对应，所述第二画锡槽与第二轨道相对应；/n所述盖板上端面还开有粘芯片槽，所述粘芯片槽设置于画锡槽后端，所述粘芯片槽包括第一芯片槽以及第二芯片槽，所述第一芯片槽与第一轨道相对应，所述...

【技术特征摘要】
1.一种半导体TO封装双料片轨道装置，其特征在于，包括基座、滑槽以及盖板；
所述滑槽固定设置在基座上端面；
所述滑槽内固定设置有相互平行的第一轨道以及第二轨道；所述第一轨道、第二轨道分别用于供第一料片、第二料片滑动运行；
所述盖板与基座连接，将所述第一轨道以及第二轨道盖合；所述盖板与第一轨道以及第二轨道之间形成空腔；
所述盖板上端面开有画锡槽，所述画锡槽包括第一画锡槽以及第二画锡槽，所述第一画锡槽与第一轨道相对应，所述第二画锡槽与第二轨道相对应；
所述盖板上端面还开有粘芯片槽，所述粘芯片槽设置于画锡槽后端，所述粘芯片槽包括第一芯片槽以及第二芯片槽，所述第一芯片槽与第一轨道相对应，所述第二芯片槽与第二轨道相对应。


2.根据权利要求1所述的半导体TO封装双料片轨道装置，其特征在于，所述第一轨道、第二轨道上分别设置有定位座，所述定位座用于给第一料片、第二料片进行定位限位。


3.根据权利要求1所述的半导体TO封装双料片轨道装置，其特征在于，所述滑槽侧端面还开有若干用于放置加热棒的加热槽孔，所述加热槽孔间隔设置。


4.根据权利要求3所述的半导体TO封装双料片轨道装置，其特征在于，所述加热槽孔等间距均匀...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜守明，
申请(专利权)人：湖南奥赛瑞智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43