下载一种半导体TO封装双料片轨道装置的技术资料

文档序号:26175938

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本发明公开了一种半导体TO封装双料片轨道装置,包括基座、滑槽以及盖板;滑槽固定设置在基座上端面;滑槽内固定设置有相互平行的第一轨道以及第二轨道;第一轨道、第二轨道分别用于供第一料片、第二料片滑动运行;盖板与基座连接,将第一轨道以及第二轨道盖...
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