搬运装置及其应用的搬运系统及搬运系统的预测保养方法制造方法及图纸

一种搬运装置及其应用的搬运系统以及搬运系统的预测保养方法。搬运装置包含行驶元件、夹具以及减震元件。行驶元件用以移动于轨道上。夹具连接该行驶元件用以夹取晶圆载具。减震元件固定于行驶元件朝向该夹具的一侧，其中减震元件包含弹簧。

【技术实现步骤摘要】
搬运装置及其应用的搬运系统及搬运系统的预测保养方法
本揭露是关于搬运装置及其应用的搬运系统以及搬运系统的预测保养方法。
技术介绍
半导体装置被用于多种电子应用，例如个人计算机、移动电话、数字相机以及其他电子设备。半导体装置的制造通常是通过在半导体基板上依序沉积绝缘或介电层材料、导电层材料以及半导体层材料，并通过包括光刻(lithography)制程及微影制程等程序将各种材料层图案化，以形成电路组件和零件于此半导体基板之上。通常数十个或数百个集成电路是在一个半导体晶圆上进行制造。在集成电路制程中，随着对产量及良率与日渐增的需求，而发展出高度专业化与自动化的系统来传递晶圆。晶圆通常储存在卡匣(Cassette)内，且根据不同制程，例如溅镀(Sputtering)制程、化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition)制程、微影(Photolithography)制程、或蚀刻制程、化学电镀(ECP)制程、化学机械研磨(CMP)制程等，需不同反应室或反应槽。而在各个卡匣与制程反应室间，便需使用晶圆传递模组(Robot)来传递晶圆。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种搬运装置，其特征在于，包含：/n一行驶元件，配置以于一轨道上移动；/n一夹具，连接该行驶元件，用以夹取一晶圆载具；以及/n至少一减震元件，固定于该行驶元件朝向该夹具的一侧，配置以接触该晶圆载具，其中每一该至少一减震元件包含一软垫以及一弹簧，其中该弹簧的至少一部分设置于该软垫内。/n

【技术特征摘要】
1.一种搬运装置，其特征在于，包含：
一行驶元件，配置以于一轨道上移动；
一夹具，连接该行驶元件，用以夹取一晶圆载具；以及
至少一减震元件，固定于该行驶元件朝向该夹具的一侧，配置以接触该晶圆载具，其中每一该至少一减震元件包含一软垫以及一弹簧，其中该弹簧的至少一部分设置于该软垫内。


2.根据权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，还包含：
一加速度传感器，设置邻近于每一该至少一减震元件。


3.根据权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，还包含：
一应变计，设置于该弹簧上。


4.根据权利要求1所述的搬运装置，其特征在于，其中该软垫环绕该弹簧。


5.一种搬运系统，其特征在于，包含：
一轨道；以及
一搬运装置，用以于该轨道上移动并搬运一晶圆载具，其中该搬运装置包含：
一行驶元件，设置于该轨道上；
一夹具，连接该行驶元件，用以夹取一晶圆载具；
一减震元件，固定于该行驶元件朝向该夹具的一侧；以及
一加速度传感器，设置于该减震元件上，用以侦测一震动信号。


6.根据权利要求5所述的搬运系统，其特征在于，其中该加速度传感器设置于该减震元件远离该行驶元件的一侧。


7.根据权利要求5所述的搬运系统，其特征在于，还包含：
一无线信号传输器，用以自该加速度传感器接收该震动信号；以及

【专利技术属性】
技术研发人员：林书弘，王希鸣，李忠宪，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71