一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀；包括热封刀本体；该所述的热封刀本体的上端设置有安装组件，下端面则设置为热封刃面；并且该所述的热封刃面的两端部则设置为对称的弧形面结构；并且所述的热封刀本体的两端下侧部位还均通过铰接组件铰接安装有弧形块；该所述的弧形块可上下翻转并且该弧形块的尺寸大小及位置与热封刃面两端的弧形面相对应，所述的弧形块向下翻转后，弧形块的弧面与弧形面相应对接构成一整体弧面。本装置中将热封刃面的两端直角结构设置为弧形面结构，设置为弧形面后，两端部热封合的时候，不会留下压痕节点，而是非常圆滑的热封合压痕面，可以大幅度的提高测试编带的封合质量。

A kind of arc angle heat sealing knife for semiconductor test tape sealing

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀
本技术涉及半导体设备领域，具体说是一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀。
技术介绍
在半导体测试行业中，测试编带封合时需要通过热封刀进行封合，现有的热封刀结构中其两端的边角处均设置为直角结构，在热封合的时候，两端直角处封合的压痕会产生节点，对封合的质量产生影响。另外现有技术中，封刀使用时需要进行定期清理或者是因尺寸使用问题需要进行更换拆卸，但是使用中的热封刀拆卸时，需要等到热封刀彻底冷却之后才能进行相应更换拆卸，而现有热封刀的散热效果又比较的差，需要等待的时间较长，会相应浪费较多的时间。
技术实现思路
技术目的：针对上述现有技术存在的不足，提供一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀。技术方案：为了实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀；包括热封刀本体；该所述的热封刀本体的上端设置有安装组件，下端面则设置为热封刃面；并且该所述的热封刃面的两端部则设置为对称的弧形面结构；并且所述的热封刀本体的两端下侧部位还均通过铰接组件铰接安装有弧形块；该所述的弧形块可上下翻转并且该弧形块的尺寸大小及位置与热封刃面两端的弧形面相对应，所述的弧形块向下翻转后，弧形块的弧面与弧形面相应对接构成一整体弧面；并且所述的热封刀本体下端内部还设置有一横向的通槽，该通槽横向贯穿热封刀本体；并且该通槽的位置与两侧设置的弧形块的位置对应，弧形块的下端面上还设置有塞体，当弧形块向下翻转与弧形面对接时，所述的塞体塞入至通槽的端部将通槽两侧封死；而当弧形块向上旋转时，塞体从通槽的端部旋出，通槽两端开口。作为优选，所述的弧形块的上端面和热封刀本体的侧壁上还设置与位置对应配合使用的磁铁。作为优选，所述的弧形面在热封刃面的横向方向上的长度设置为5-10mm。作为优选，所述的弧形面的弧度设置为10-20°。作为优选，所述的通槽的截面设置为“凸”状结构。作为优选，所述的通槽设置为方形槽状结构，并且该方形通槽的宽度设置为热封刀本体1厚度的一半。有益效果：本技术与现有技术相比，具有以下优点：(1)本装置中将热封刃面的两端直角结构设置为弧形面结构，设置为弧形面后，两端部热封合的时候，不会留下压痕节点，而是非常圆滑的热封合压痕面，可以大幅度的提高测试编带的封合质量；(2)本装置中还在热封刀本体的左右侧下端设置位置对应的弧形块，该弧形块的位置与弧形面是相适配的，这样设置是为了人为增加弧形面的封合长度，这样比正常的弧形面的热封刀每次可以多封合2-3mm的距离，增加封合效率；(3)本装置中还在热封刀本体的内部设置一个通槽，该通槽的位置又与弧形块的位置巧妙配合，使弧形块通过塞体可将通槽封死或者将通槽开口；通槽的结构设计主要是为了增加热封刀的散热功能，在需要拆卸热封刀的时候，可能通过循环冷却水的冷却不能很快的散热，而设置通槽后，当弧形块将通槽开放时，热封刀本体的内部空间与外部空间接触产生热交换，大面积的热交换可以大幅度的增加散热；而当需要进行封合时，通过弧形块将通槽两端封死，减少热量流失，使热封刀本体更快升温，不妨碍热封合工作。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀；包括热封刀本体1；该所述的热封刀本体1的上端设置有安装组件2，下端面则设置为热封刃面3；并且该所述的热封刃面3的两端部则设置为对称的弧形面4结构；并且所述的热封刀本体1的两端下侧部位还均通过铰接组件5铰接安装有弧形块6；该所述的弧形块6可上下翻转并且该弧形块6的尺寸大小及位置与热封刃面3两端的弧形面4相对应，所述的弧形块6向下翻转后，弧形块6的弧面与弧形面4相应对接构成一整体弧面；并且所述的热封刀本体1下端内部还设置有一横向的通槽7，该通槽7横向贯穿热封刀本体1；并且该通槽7的位置与两侧设置的弧形块6的位置对应，弧形块6的下端面上还设置有塞体8，当弧形块6向下翻转与弧形面4对接时，所述的塞体8塞入至通槽7的端部将通槽7两侧封死；而当弧形块6向上旋转时，塞体8从通槽7的端部旋出，通槽7两端开口。所述的弧形块6的上端面和热封刀本体1的侧壁上还设置与位置对应配合使用的磁铁9；所述的弧形面4在热封刃面3的横向方向上的长度设置为5-10mm；所述的弧形面4的弧度设置为10-20°。所述的通槽7的截面设置为“凸”状结构，并且通槽7也可以设置为方形槽状结构，并且该方形通槽的宽度设置为热封刀本体1厚度的一半。本装置中将热封刃面的两端直角结构设置为弧形面结构，设置为弧形面后，两端部热封合的时候，不会留下压痕节点，而是非常圆滑的热封合压痕面，可以大幅度的提高测试编带的封合质量。本装置中还在热封刀本体的左右侧下端设置位置对应的弧形块，该弧形块的位置与弧形面是相适配的，这样设置是为了人为增加弧形面的封合长度，这样比正常的弧形面的热封刀每次可以多封合2-3mm的距离，增加封合效率。本装置中还在热封刀本体的内部设置一个通槽，该通槽的位置又与弧形块的位置巧妙配合，使弧形块通过塞体可将通槽封死或者将通槽开口；通槽的结构设计主要是为了增加热封刀的散热功能，在需要拆卸热封刀的时候，可能通过循环冷却水的冷却不能很快的散热，而设置通槽后，当弧形块将通槽开放时，热封刀本体的内部空间与外部空间接触产生热交换，大面积的热交换可以大幅度的增加散热；而当需要进行封合时，通过弧形块将通槽两端封死，减少热量流失，使热封刀本体更快升温，不妨碍热封合工作。具体实施方式只是本技术的一个优选实施例，并不是用来限制本技术的实施与权利要求范围的，凡依据本技术申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀；其特征在于:包括热封刀本体(1)；该所述的热封刀本体(1)的上端设置有安装组件(2)，下端面则设置为热封刃面(3)；并且该所述的热封刃面(3)的两端部则设置为对称的弧形面(4)结构；并且所述的热封刀本体(1)的两端下侧部位还均通过铰接组件(5)铰接安装有弧形块(6)；该所述的弧形块(6)可上下翻转并且该弧形块(6)的尺寸大小及位置与热封刃面(3)两端的弧形面(4)相对应，所述的弧形块(6)向下翻转后，弧形块(6)的弧面与弧形面(4)相应对接构成一整体弧面；并且所述的热封刀本体(1)下端内部还设置有一横向的通槽(7)，该通槽(7)横向贯穿热封刀本体(1)；并且该通槽(7)的位置与两侧设置的弧形块(6)的位置对应，弧形块(6)的下端面上还设置有塞体(8)，当弧形块(6)向下翻转与弧形面(4)对接时，所述的塞体(8)塞入至通槽(7)的端部将通槽(7)两侧封死；而当弧形块(6)向上旋转时，塞体(8)从通槽(7)的端部旋出，通槽(7)两端开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀；其特征在于:包括热封刀本体(1)；该所述的热封刀本体(1)的上端设置有安装组件(2)，下端面则设置为热封刃面(3)；并且该所述的热封刃面(3)的两端部则设置为对称的弧形面(4)结构；并且所述的热封刀本体(1)的两端下侧部位还均通过铰接组件(5)铰接安装有弧形块(6)；该所述的弧形块(6)可上下翻转并且该弧形块(6)的尺寸大小及位置与热封刃面(3)两端的弧形面(4)相对应，所述的弧形块(6)向下翻转后，弧形块(6)的弧面与弧形面(4)相应对接构成一整体弧面；并且所述的热封刀本体(1)下端内部还设置有一横向的通槽(7)，该通槽(7)横向贯穿热封刀本体(1)；并且该通槽(7)的位置与两侧设置的弧形块(6)的位置对应，弧形块(6)的下端面上还设置有塞体(8)，当弧形块(6)向下翻转与弧形面(4)对接时，所述的塞体(8)塞入至通槽(7)的端部将通槽(7)两侧封死；而当弧形块(6)向上旋转时，塞体(8)从通槽(7)的端部旋出...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东明，陈素亮，
申请(专利权)人：上海旻艾半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31