本实用新型专利技术提供了一种用于半导体封装的双工位封装装置，包括机架和设置在所述机架上的工作台、晶元蓝膜和料片盘，所述工作台上放置有石墨盘，所述晶元蓝膜上放置有待封装的晶元，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述双工位封装装置还包括设置在所述机架上的料片封装机构和固晶机构，所述料片封装机构用于将所述料片封装到所述石墨盘中；所述固晶机构用于将所述晶元封装到所述石墨盘中，通过料片封装机构将料片盘中的料片取出并封装到石墨盘中，同时固晶机构将晶元蓝膜上的晶元取出并封装到所述石墨盘中，这种双工位的封装装置可以使得封装效益最大化，减少封装的等待时间，增加了生产效率。
A double position packaging device for semiconductor packaging
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装的双工位封装装置
本技术涉及电子元件领域，尤其涉及一种用于半导体封装的双工位封装装置。
技术介绍
在半导体分封装过程中，一般分为固晶和封装料片等工序，传统工艺中，固晶和封装料片两道工序是分开单独进行的，这就增加了封装过程的等待时间，生产效率较低，且两次独立的封装增加了品质的不稳定因素，不利于品质的保证。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是传统工艺中半导体的固晶和封装料片两道工序是独立进行的，生产效率较低，本技术提供了一种用于半导体封装的双工位封装装置来解决上述问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于半导体封装的双工位封装装置，包括机架和设置在所述机架上的工作台、晶元蓝膜和料片盘，所述工作台上放置有石墨盘，所述晶元蓝膜上放置有待封装的晶元，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述双工位封装装置还包括设置在所述机架上的料片封装机构和固晶机构，所述料片封装机构用于将所述料片封装到所述石墨盘中；所述固晶机构用于将所述晶元封装到所述石墨盘中。进一步地：所述料片封装机构包括取放所述料片的机械手臂，所述机械手臂上设置有取料吸嘴；所述料片封装机构还包括放置所述料片盘的第一摇盘、第二摇盘和可驱动所述第一摇盘、所述第二摇盘切换位置的换位单元；所述第一摇盘和所述石墨盘均设置在所述机械手臂的移动轨迹上。进一步地：所述固晶机构包括放置所述晶元蓝膜的扩晶盘和取放晶元的甩臂，所述甩臂上设置有取晶吸嘴，所述扩晶盘和所述石墨盘均设置在所述甩臂的移动轨迹上。进一步地：所述换位单元包括支架、支撑轴、从动轮和换位电机，所述支架上设置有支撑柱，所述支撑柱沿竖直方向设置，所述第一摇盘和所述第二摇盘上设有与所述支撑柱相对应的支撑孔，所述支撑柱从下往上插入所述支撑孔内；所述支撑轴沿竖直方向转动安装在所述机架上，所述支撑轴的上端连接所述支架，所述从动轮套设在所述支撑轴上，所述换位电机固定设置在所述机架上，所述换位电机的输出轴上设有驱动轮，所述驱动轮与所述从动轮通过带连接。进一步地：所述机架的上端面设置有定位销，所述第一摇盘和所述第二摇盘上开设有与所述定位销相配合的定位孔；所述支架和所述支撑轴之间设置有竖直顶推单元，所述竖直顶推单元包括连接轴、顶推滑块、顶推丝杠和顶推电机，所述支撑轴中沿竖直方向设置有安装孔，所述连接轴由上往下插入所述安装孔中并能沿所述安装孔的轴向上下移动，所述连接轴的顶端固定连接所述支架的底部，所述顶推丝杠沿竖直方向设置并转动安装在所述支撑轴上，所述顶推滑块安装在所述顶推丝杠上并与所述连接轴的底端固定连接，所述顶推电机固定设置在所述支撑轴上，所述顶推电机的驱动轴与所述顶推丝杠固定连接；所述支架和所述支撑轴之间设置有避免两者相对转动的止转机构。进一步地：所述止转结构包括导轮和导杆，所述导轮的数量为二个，所述导杆竖直设置并与所述支架的底端固定连接，二个所述导轮安装在所述支撑轴上并分别设置在所述导杆的两侧，所述导杆插入于二个所述导轮中并能沿竖直方向运动，二个所述导轮的轮壁和所述导杆的外壁贴合。进一步地：所述工作台通过纵向直线电机和横向直线电机活动设置在所述机架上，所述纵向直线电机的滑轨沿水平方向设置在所述机架上，所述横向直线电机的滑轨沿水平方向设置在所述纵向直线电机的动子座上，并垂直于所述纵向直线电机的滑轨，所述横向直线电机的动子座上端面与所述工作台固定连接。进一步地：所述机架上，位于所述扩晶盘的上方设置有第一工业相机；所述机架上，位于所述石墨盘的上方设置有第二工业相机。本技术的有益效果是，本技术一种用于半导体封装的双工位封装装置通过料片封装机构将料片盘中的料片取出并封装到石墨盘中，同时固晶机构将晶元蓝膜上的晶元取出并封装到所述石墨盘中，这种双工位的封装装置可以使得封装效益最大化，减少封装的等待时间，增加了生产效率。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术一种用于半导体封装的双工位封装装置的结构示意图；图2是料片封装机构的结构示意图；图3、图4和图5是换位单元的结构示意图；图6是固晶机构的结构示意图；图7是工作台的结构示意图。图中1、机架，2、工作台，3、晶元蓝膜，4、料片盘，5、料片封装机构，6、固晶机构，7、第一工业相机，8、第二工业相机，21、纵向直线电机，22、横向直线电机，51、机械手臂，52、第一摇盘，53、第二摇盘，54、支架，55、支撑轴，56、从动轮，57、换位电机，58、支撑柱，59、支撑孔，510、定位销，511、定位孔，512、连接轴，513、顶推滑块，514、顶推丝杠，515、顶推电机，516、导轮，517、导杆，61、扩晶盘，62、甩臂。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。相反，本技术的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本技术的实施例所属
的技术人员所理解。如图1所示，本技术提供了一种用于半导体封装的双工位封装装置，包括机架1和设置在所述机架1上的工作台2、晶元蓝膜3和料片盘4，所述工作台2上放置有石墨盘，所述晶元蓝膜3上放置有待封装的晶元，所述料片盘4中放置有待封装的料片，所述双工位封装装置还包括设置在所述机架1上的料片封装机构5本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于半导体封装的双工位封装装置，包括机架(1)和设置在所述机架(1)上的工作台(2)、晶元蓝膜(3)和料片盘(4)，所述工作台(2)上放置有石墨盘，所述晶元蓝膜(3)上放置有待封装的晶元，所述料片盘(4)中放置有待封装的料片，其特征在于：所述双工位封装装置还包括设置在所述机架(1)上的料片封装机构(5)和固晶机构(6)，所述料片封装机构(5)用于将所述料片封装到所述石墨盘中；所述固晶机构用于将所述晶元封装到所述石墨盘中。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的双工位封装装置，包括机架(1)和设置在所述机架(1)上的工作台(2)、晶元蓝膜(3)和料片盘(4)，所述工作台(2)上放置有石墨盘，所述晶元蓝膜(3)上放置有待封装的晶元，所述料片盘(4)中放置有待封装的料片，其特征在于：所述双工位封装装置还包括设置在所述机架(1)上的料片封装机构(5)和固晶机构(6)，所述料片封装机构(5)用于将所述料片封装到所述石墨盘中；所述固晶机构用于将所述晶元封装到所述石墨盘中。
2.如权利要求1所述的一种用于半导体封装的双工位封装装置，其特征在于：所述料片封装机构(5)包括取放所述料片的机械手臂(51)，所述机械手臂(51)上设置有取料吸嘴；所述料片封装机构(5)还包括放置所述料片盘(4)的第一摇盘(52)、第二摇盘(53)和可驱动所述第一摇盘(52)、所述第二摇盘(53)切换位置的换位单元；所述第一摇盘(52)和所述石墨盘均设置在所述机械手臂(51)的移动轨迹上。
3.如权利要求1所述的一种用于半导体封装的双工位封装装置，其特征在于：所述固晶机构包括放置所述晶元蓝膜(3)的扩晶盘(61)和取放晶元的甩臂(62)，所述甩臂(62)上设置有取晶吸嘴，所述扩晶盘(61)和所述石墨盘均设置在所述甩臂(62)的移动轨迹上。
4.如权利要求2所述的一种用于半导体封装的双工位封装装置，其特征在于：所述换位单元包括支架(54)、支撑轴(55)、从动轮(56)和换位电机(57)，所述支架(54)上设置有支撑柱(58)，所述支撑柱(58)沿竖直方向设置，所述第一摇盘(52)和所述第二摇盘(53)上设有与所述支撑柱(58)相对应的支撑孔(59)，所述支撑柱(58)从下往上插入所述支撑孔(59)内；所述支撑轴(55)沿竖直方向转动安装在所述机架(1)上，所述支撑轴(55)的上端连接所述支架(54)，所述从动轮(56)套设在所述支撑轴(55)上，所述换位电机(57)固定设置在所述机架(1)上，所述换位电机(57)的输出轴上设有驱动轮，所述驱动轮与所述从动轮(56)通过带连接。
5.如权利要求4所述的一种用于半导体封装的双工位封装装置，其特征在于：所述机架(1)的上端面设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：向军，冯霞霞，封浩，
申请(专利权)人：江苏新智达新能源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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