一种易于散热的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易于散热的集成电路板，包括PCB板，所述PCB板上布置有集成电路芯片，其中，所述PCB板上设置有散热板，所述散热板上与集成电路芯片相对齐的位置开孔并设置有贯穿通过的平头螺纹柱，所述平头螺纹柱与集成电路芯片相抵接，所述平头螺纹柱与集成电路芯片之间设置有散热垫片。本实用新型专利技术提供的易于散热的集成电路板，通过设置散热板，在散热板上开孔并设置贯穿通过的平头螺纹柱与需要散热的集成电路芯片相抵接，从而能够快速传导集成电路芯片产生的热量，大大增强散热效果，且结构简单，易于安装固定。

An integrated circuit board that is easy to dissipate

The utility model discloses an integrated circuit board which is easy to heat dissipation, including the PCB board. The PCB board is arranged with an integrated circuit chip, in which the PCB board is provided with a heat dissipating plate. The heat dissipation plate opens a hole in relative position with the integrated circuit chip and has a flat head threaded column through which the flat head thread column is arranged and the flat head thread column is arranged. A heat dissipating gasket is arranged between the flat head threaded column and the integrated circuit chip. The heat dissipating integrated circuit board provided by the utility model is provided by setting the heat dissipation plate, opening the hole on the heat dissipation plate and setting the pass through the flat head thread column and the integrated circuit chip which needs heat dissipation, so that the heat generated by the integrated circuit chip can be transmitted quickly, and the heat dissipation effect is greatly enhanced, and the structure is simple and easy. It is fixed and fixed.

【技术实现步骤摘要】
一种易于散热的集成电路板
本技术涉及一种集成电路板，尤其涉及一种易于散热的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，元器件产生的热量大量地传给PCB板。目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的，即使采用大功率的风扇，散热效果也是非常有限。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种易于散热的集成电路板，能够大大增强散热效果，且结构简单，易于安装固定。本技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种易于散热的集成电路板，包括PCB板，所述PCB板上布置有集成电路芯片，其中，所述PCB板上设置有散热板，所述散热板上与集成电路芯片相对齐的位置开孔并设置有贯穿通过的平头螺纹柱，所述平头螺纹柱与集成电路芯片相抵接，所述平头螺纹柱与集成电路芯片之间设置有散热垫片。上述的易于散热的集成电路板，其中，所述散热板的表面形成有散热鳍片。上述的易于散热的集成电路板，其中，所述平头螺纹柱为圆柱形平头螺纹柱，所述圆柱形平头螺纹柱的端头圆截面与集成电路芯片的矩形轮廓相内切。上述的易于散热的集成电路板，其中，所述散热板通过固定支柱和PCB板锁紧相连。上述的易于散热的集成电路板，其中，所述散热板的尺寸小于PCB板的尺寸，所述PCB板的一端设置有插线接头，固定后的散热板与插线接头大致齐平。上述的易于散热的集成电路板，其中，所述散热垫片为热相变导热垫。本技术对比现有技术有如下的有益效果：本技术提供的易于散热的集成电路板，通过设置散热板，在散热板上开孔并设置贯穿通过的平头螺纹柱与需要散热的集成电路芯片相抵接，从而能够快速传导集成电路芯片产生的热量，大大增强散热效果，且结构简单，易于安装固定。附图说明图1为本技术易于散热的集成电路板分解结构示意图；图2为本技术易于散热的集成电路板剖面结构示意图。图中：1固定支柱2PCB板3集成电路芯片4散热垫片5平头螺纹柱6散热板7插线接头8散热鳍片具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。图1为本技术易于散热的集成电路板分解结构示意图；图2为本技术易于散热的集成电路板剖面结构示意图。请参见图1和图2，本技术提供的易于散热的集成电路板，包括PCB板2，所述PCB板2上布置有集成电路芯片3，其中，所述PCB板2上设置有散热板6，所述散热板6上与集成电路芯片3相对齐的位置开孔并设置有贯穿通过的平头螺纹柱5，所述平头螺纹柱5与集成电路芯片3相抵接，所述平头螺纹柱5与集成电路芯片3之间设置有散热垫片4；所述散热垫片4为热相变导热垫。本技术提供的易于散热的集成电路板，通过设置散热板6，在散热板6上开孔并设置贯穿通过的平头螺纹柱5与需要散热的集成电路芯片3相抵接，从而能够快速传导集成电路芯片产生的热量，其中，平头螺纹柱5上的螺纹作为散热鳍片也能起到快速散热的作用。常用的散热板内侧与电路芯片相切处都为各种凸台，不但结构设计时计算繁琐，而且加工时浪费材料。本技术利用平头螺纹柱5之后，安装方便，不用各种计算凸台高低，平头螺纹柱5上可以涂上固态散热胶与散热板螺纹孔连接，既可以散热，又可以在做振动试验的时候起到不脱落的作用。此外，本技术的集成电路板的散热板6的表面形成有散热鳍片8，以便增大散热板6的表面积，更快地进行热量散发。所述平头螺纹柱5为圆柱形平头螺纹柱，所述圆柱形平头螺纹柱的端头圆截面与集成电路芯片3的矩形轮廓相内切，既保证使得集成电路芯片3能够充分散热，又能避免影响周围器件的正常工作。所述散热板6通过固定支柱1和PCB板2锁紧相连；所述散热板6的尺寸小于PCB板2的尺寸，所述PCB板2的一端设置有插线接头7，固定后的散热板6与插线接头7大致齐平。虽然本技术已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本技术，任何本领域技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本技术的保护范围当以权利要求书所界定的为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易于散热的集成电路板，包括PCB板(2)，所述PCB板(2)上布置有集成电路芯片(3)，其特征在于，所述PCB板(2)上设置有散热板(6)，所述散热板(6)上与集成电路芯片(3)相对齐的位置开孔并设置有贯穿通过的平头螺纹柱(5)，所述平头螺纹柱(5)与集成电路芯片(3)相抵接，所述平头螺纹柱(5)与集成电路芯片(3)之间设置有散热垫片(4)。

【技术特征摘要】
1.一种易于散热的集成电路板，包括PCB板(2)，所述PCB板(2)上布置有集成电路芯片(3)，其特征在于，所述PCB板(2)上设置有散热板(6)，所述散热板(6)上与集成电路芯片(3)相对齐的位置开孔并设置有贯穿通过的平头螺纹柱(5)，所述平头螺纹柱(5)与集成电路芯片(3)相抵接，所述平头螺纹柱(5)与集成电路芯片(3)之间设置有散热垫片(4)。2.如权利要求1所述的易于散热的集成电路板，其特征在于，所述散热板(6)的表面形成有散热鳍片(8)。3.如权利要求1所述的易于散热的集成电路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓峰，吴玥，汪一宝，
申请(专利权)人：上海埃威航空电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31