掩模及其制造方法技术

掩模及其制造方法。实施方式公开了沉积掩模及其制造方法。所公开的沉积掩模可包括：沉积部分，所述沉积部分包括多个沉积图案；以及边界部分，所述边界部分包围所述沉积部分并且包括第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域。所述边界部分可具有比所述沉积部分厚的厚度。据此，可以防止当掩模和掩模框架彼此焊接时可能出现掩模的热变形。

Mask and its manufacturing method

A mask and a manufacturing method. The embodiment discloses a deposition mask and a manufacturing method thereof. The disclosed depositional mask may include: a sedimentary part, the sedimentary part including a plurality of sedimentary patterns; and the boundary portion, the boundary part encircling the sedimentary part and including the first region and the second region extending from the first region. The boundary portion may have a thickness thicker than the deposition portion. Accordingly, the thermal deformation of the mask may be prevented when the mask and mask frame are welded to each other.

【技术实现步骤摘要】
掩模及其制造方法
这里所公开的实施方式涉及沉积掩模及其制造方法。
技术介绍
随着信息化社会的发展，需要开发改善传统阴极射线管(CRT)的诸如重量重和体积大的缺陷的新图像显示装置。因此，诸如液晶显示(LCD)装置、有机发光二极管显示(OLED)装置、等离子体显示面板(PDP)装置和表面传导电子发射显示(SED)装置的各种平板显示装置正备受关注。这种显示装置包括至少一个基板，并且在基板上设置多个细小图案。为了形成这种细小图案，需要使用掩模进行沉积处理。通常，沉积处理中使用的掩模是作为包括掩模和掩模框架的掩模组件使用的，掩模框架被焊接至掩模的一侧。由于这种掩模的厚度薄(10μm)，导致在焊接掩模和掩模框架的处理期间，掩模可能会发生断裂，以致难以将掩模接合至掩模框架。此外，由于掩模的厚度薄，导致在使用激光来焊接掩模和掩模框架的处理期间，在被激光照射的区域中，掩模可能会出现热变形。由于掩模的热变形，导致掩模的沉积部分和沉积图案部分会发生变形，以致沉积精度可能会劣化。另外，由于掩模的热变形，导致掩模和用于沉积的基板之间可能会出现间隙，由此造成阴影效应。因此，需要能够解决以上提到的问题的掩模。
技术实现思路
这里所公开的实施方式将提供掩模及其制造方法，其能够解决在焊接掩模和掩模框架的过程中出现的诸如掩模失效和热变形的问题。根据实施方式，一种沉积掩模包括沉积部分，所述沉积部分包括多个沉积图案。另外，根据实施方式，所述沉积掩模包括边界部分，所述边界部分包围所述沉积部分的外部并且包括第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域。另外，根据实施方式，在所述沉积掩模中，所述边界部分的厚度可比所述沉积部分的厚度厚。另外，根据另一个实施方式，一种制造沉积掩模的方法包括在基板上形成多个构图电极。另外，根据另一个实施方式，所述制造沉积掩模的方法包括在没有布置多个构图电极的基板上形成倒锥形光致抗蚀剂图案。另外，根据另一个实施方式，所述制造沉积掩模的方法包括只将掩模材料初次电镀在布置在所述基板的外周中的构图电极上。另外，根据另一个实施方式，所述制造沉积掩模的方法包括将所述掩模材料二次电镀在布置在所述基板的外周的所述构图电极和剩余构图电极上。另外，根据另一个实施方式，所述制造沉积掩模的方法包括将掩模框架焊接至形成在所述基板的外周上的所述掩模材料的一个表面。另外，根据另一个实施方式，所述制造沉积掩模的方法包括去除所述基板和所述构图电极。另外，根据另一个实施方式，一种使用沉积掩模在基板上沉积材料的方法，所述沉积掩模包括：沉积部分，所述沉积部分包括多个沉积图案；以及边界部分，所述边界部分包围所述沉积部分并且包括第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域，其中，所述边界部分具有比所述沉积部分厚的厚度，所述方法包括以下步骤：将所述沉积掩模设置在所述基板的一侧上；以及执行使得材料通过所述沉积掩模沉积在所述衬底上的沉积处理。根据本专利技术实施方式的掩模及其制造方法，通过使掩模的边界部分的厚度比掩模的沉积部分的厚度厚，能够防止焊接掩模和掩模框架时出现的掩模热变形。附图说明根据以下结合附图进行的详细描述，本专利技术的以上和其它目的、特征和优点将更清楚，在附图中：图1是示意性例示根据本专利技术的实施方式的掩模和掩模框架的平面图；图2是沿着图1中的A-B线截取的截面图；图3是沿着图1的C-D线截取的截面图；图4是例示根据第一实施方式的焊接线的视图；图5是例示根据第二实施方式的焊接线的视图；图6是例示根据第三实施方式的焊接线的视图；图7是例示根据第四实施方式的焊接线的视图；图8是例示根据第五实施方式的焊接线的视图；图9是例示根据第六实施方式的焊接线的视图；图10、图11、图12、图13、图14、图15和图16是示意性例示根据本专利技术的实施方式的掩模形成处理和将掩模框架接合至掩模的处理的视图；以及图17是示出设置有掩模和掩模框架的沉积设备的截面图。具体实施方式在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的实施方式。通过举例的方式提供以下实施方式，使得本专利技术的思想可以充分传达给本领域的技术人员。因此，本专利技术不限于以下所述的实施方式，也可以以其它形式来具体实施。此外，在附图中，为了便于描述，可以夸大地表示装置的尺寸，厚度等。在整个说明书中，相同的附图标记指定相同的元件。通过参考下面结合附图详细描述的本专利技术的实施方式，本专利技术的优点和特征及其实现方法将是显而易见的。然而，本专利技术不限于下面阐述的实施方式，而是可以以各种不同的形式来实施。提供以下实施方式仅用于完全公开本专利技术，并且向本领域技术人员通知本专利技术的范围，并且本专利技术仅由所附权利要求的范围来限定。在整个说明书中，相同或相似的附图标记指定相同或相似的元件。在附图中，为了便于描述，可以夸大各层和各个区域的维度和相对尺寸。当一个元件或一层设置在另一个元件或另一层“上”时，另一层或另一个元件可直接插入在其它元件上或插入在二者之间。相反，当一个元件被称为“紧邻在”或“直接在”另一元件或层“上方”或“上”，可不存在中间元件或层。为了使得用描述如图中所示的一个元件或多个组件与其它元件或组件的关系的描述更加容易，可以在本文中使用诸如“下方”、“下面”、“之下”、“上面”、“上方”的空间相对术语。除了附图中所示的方向之外，空间相对术语应该被理解为包括被使用或进行操作的元件的不同方向。例如，如果图中的元件被翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“下面”的元件将被随后定向为在其它元件“上方”。因此，示例性术语“下方”可包含上方和下方两个方向。图1是示意性例示根据本专利技术的实施方式的掩模和掩模框架的平面图。参照图1，根据本专利技术的实施方式的掩模100包括边界部分110和沉积部分120。此时，边界部分110被布置成包围沉积部分120的外周。另外，沉积部分120包括多个沉积图案部分121。多个沉积图案部分121可被布置成在沉积部分120中彼此分隔开。在掩模100的外部设置掩模框架200。掩模框架200可与掩模100组合，并且可用于支撑掩模100。掩模框架200可由金属、合成树脂等制成。掩模框架200可具有矩形形状，并且可设置有一个或更多个开口。然而，尽管图1例示了掩模框架200的形状具有矩形形状的构造，但是根据实施方式的掩模框架200的形状不限于此，并且可形成为诸如圆形形状和六边形形状的各种形状。此外，掩模100的沉积部分120可布置在与掩模框架200的开口对应的区域中。已穿过掩模框架200的开口的沉积材料可通过掩模100的沉积图案部分121沉积在基板上。图1例示了其中沉积图案部分121包括具有多个狭缝的掩模图案的构造。然而，本领域的普通技术人员应该理解，根据本专利技术实施方式的沉积图案部分121不限于此，并且可进行各种修改。也就是说，每个沉积图案部分121可设置有保持完全开口状态的掩模图案或点状的掩模图案。图1中的沉积图案部分121的数量、布置位置和形状只是作为示例例示的，本专利技术实施方式不限于此。通常，通过电铸方法来制造金属掩模100。现在，简要描述使用电铸方法来制造掩模的方法。在玻璃基板上形成构图电极。然后，在没有形成电极的区域中形成光致抗蚀剂。此后，将设置有金属电极(阳极)和构图电极(阴极)的玻璃基板浸没在电解液中，然后向电解液施加电流。据此，在玻璃基板上的构图电极上电镀上金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩模，所述掩模包括：沉积部分，所述沉积部分包括多个沉积图案；以及边界部分，所述边界部分包围所述沉积部分并且包括第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域，其中，所述边界部分具有比所述沉积部分厚的厚度。

【技术特征摘要】
2016.11.30 KR 10-2016-01611601.一种掩模，所述掩模包括：沉积部分，所述沉积部分包括多个沉积图案；以及边界部分，所述边界部分包围所述沉积部分并且包括第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域，其中，所述边界部分具有比所述沉积部分厚的厚度。2.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述沉积图案具有锥形形状，并且所述边界部分的所述第一区域具有锥形形状。3.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述边界部分的所述第一区域具有与所述沉积部分相等的厚度，或者所述边界部分的所述第一区域具有比所述沉积部分厚的厚度。4.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述边界部分的所述第一区域具有比所述第二区域宽的最大宽度。5.根据权利要求1所述的掩模，所述掩模还包括：掩模框架，所述掩模框架接合到所述边界部分的所述第二区域的一个表面。6.根据权利要求1所述的掩模，所述掩模还包括：焊接线，所述焊接线设置在所述边界部分的所述第一区域的一个表面上。7.根据权利要求6所述的掩模，其中，所述焊接线设置成实线形状或虚线形状。8.根据权利要求6所述的掩模，其中，所述焊接线具有与所述边界部分的拐角对应的开口部分。9.根据权利要求6所述的掩模，其中，所述焊接线在与所述边界部分的拐角对应的区域中具有倒圆形状或对角线形状。10.一种制造掩模的方法，所述方法包括以下步骤：在基板上形成多个构图电极；在所述基板上的没有布置所述多个构图电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞明在，林玄泽，黄周焕，柳熙晟，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR