电子元件安装用基板以及电子装置制造方法及图纸

电子元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部。布线基板设置在无机基板的上表面，且是包围电子元件安装部的框状。接合材料设置在无机基板与布线基板之间。无机基板中比接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。

Substrate and electronic device for the installation of electronic components

The substrate for electronic component installation is provided with inorganic substrate, wiring board and bonding material. The inorganic substrate has an electronic component mounting part for mounting electronic components in the central area of the upper surface. The wiring board is arranged on the upper surface of the inorganic substrate, and is a frame shape surrounding the installation part of the electronic component. The bonding material is arranged between the inorganic substrate and the wiring substrate. The bonding area in the inorganic substrate is more curved than the outer side.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件安装用基板以及电子装置
本专利技术涉及安装电子元件例如安装CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合器件)型或者CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)型等摄像元件、LED(LightEmttingDiode：发光二极管)等发光元件或者集成电路等的布线基板以及电子装置。
技术介绍
在现有技术中，公知由无机基板和布线基板构成的电子元件安装用基板。此外，公知在该电子元件安装用基板安装了电子元件的电子装置。如JP特开2010-220245号公报所公开的那样，电子装置要求薄型化，电子元件安装用封装体也正在实现薄型化。相对于该薄型化的要求，布线基板也正在实现薄型化。但是，布线基板薄的电子元件安装用基板在掉落时，来自外部的冲击会从无机基板传递到布线基板，担心会在布线基板产生裂纹或者破裂。担心因在该布线基板产生裂纹或者破裂，从而在电子装置中不能很好地传递来自电子元件的信号等不良情况。
技术实现思路
本专利技术的一个方式的电子元件安装用基板具备无机基板、布线基板以及接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：无机基板，具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部；框状的布线基板，设置在所述无机基板的上表面，且包围所述电子元件安装部；以及接合材料，设置在所述无机基板与所述布线基板之间，所述无机基板中比所述接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.19 JP 2015-2268601.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：无机基板，具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部；框状的布线基板，设置在所述无机基板的上表面，且包围所述电子元件安装部；以及接合材料，设置在所述无机基板与所述布线基板之间，所述无机基板中比所述接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，在所述布线基板的外侧面具有沿上下方向的槽，所述接合材料在俯视下伸出到所述槽为止。3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述布线基板是矩形形状，在所述布...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈村拓治，舟桥明彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP