布线基板以及电子装置制造方法及图纸

目的在于提供能良好地维持布线基板的表面的平面度的布线基板以及电子装置。布线基板具备：板状的绝缘层，上表面平坦；和导电层，设置在绝缘层的上表面，且与绝缘层的外缘隔着间隔配置该导电层，该导电层具有沿着绝缘层的外缘而外周隆起的周缘区域、存在于周缘区域的内侧的中央区域和在中央区域隆起至周缘区域的高度位置的线状部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板以及电子装置
本专利技术涉及安装了电子元件例如CCD(ChargeCoupledDevice，电荷耦合器件)型或CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(LightEmittingDiode，发光二极管)等发光元件或集成电路等的布线基板以及电子装置。
技术介绍
如日本特开平9-312471号公报公开的那样，已知一种布线基板，具有上表面平坦的板状的绝缘层；和形成于绝缘层的上表面且具有大的面积的导电层。另外已知在布线基板的上表面安装了电子元件的电子装置。这样的布线基板的导电层通过丝网印刷法形成，通过丝网印刷法形成的导电层在截面观察下具有变成两端隆起的形状的倾向。一般，近几年来布线基板要求薄型化以及多层化，若导电层在截面观察时外周侧比中央侧更隆起，则导电层的形状会引起布线基板的上表面变形，难以安装电子元件，因此正在要求安装性的提升。
技术实现思路
本专利技术的一个方式所涉及的布线基板具有：上表面平坦的板状的绝缘层；和设于所述绝缘层的上表面且与所述绝缘层的外缘隔着间隔配置的导电层。所述导电层具有：沿着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，具备：板状的绝缘层，上表面平坦；和导电层，设于所述绝缘层的上表面，且与所述绝缘层的外缘隔着间隔配置该导电层，该导电层具有沿着所述绝缘层的外缘而外周隆起的周缘区域、存在于所述周缘区域的内侧的中央区域和在该中央区域隆起至所述周缘区域的高度位置的线状部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.28 JP 2015-1487441.一种布线基板，其特征在于，具备：板状的绝缘层，上表面平坦；和导电层，设于所述绝缘层的上表面，且与所述绝缘层的外缘隔着间隔配置该导电层，该导电层具有沿着所述绝缘层的外缘而外周隆起的周缘区域、存在于所述周缘区域的内侧的中央区域和在该中央区域隆起至所述周缘区域的高度位置的线状部。2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述布线基板具有安装电子元件的电子元件安装部，在所述电子元件安装部内至少在两处以上设置所述线状部，并且隔着间隔设置该线状部彼此。3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述布线基板是矩形形状，所述线状部是顶视观察下沿着所述布线基板的各四个边的、所述线状部彼此相连的框状。4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述线状部从所述布线基板的中心部向外侧辐射状地延伸。5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：舟桥明彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP