多层基板、部件安装基板制造技术

提供一种能够将安装部件更加可靠地安装的多层基板、部件安装基板。本实用新型专利技术的多层基板具备：坯体，具有主面；第1外部电极至第n外部电极，被设置于主面，并且被用于安装部件的安装，n是3以上的整数；和第1虚设层，被设置于坯体内，不与其他导体连接，在从主面的法线方向观察时，将从第m外部电极到第1外部电极至第n外部电极内距离第m外部电极最近的外部电极的距离定义为距离Dm，将距离D1至距离Dn的平均定义为平均Dave，在从法线方向观察时，将以第m外部电极为中心且以距离Dm为半径的圆形的区域定义为区域Am，第1虚设层在从法线方向观察时被设置于以比平均Dave大的距离Dm为半径的区域Am内的至少一部分的区域Am内。

Multilayer substrate and component mounting substrate

A multilayer substrate and part mounting substrate which can be installed more reliably in the installation parts is provided. Multilayer substrate of the utility model has a body having a main surface; first external electrodes to n external electrode is arranged on the main surface, and is used for installation of the installation of components, n is an integer of 3 or more; and the first dummy layer is arranged on the ceramic body, not connected with other conductors, in observation from the normal direction of the main surface, the distance from the definition of the M external electrode to first external electrodes to n external electrode distance within the external electrode m external electrode for recent distance Dm, the average distance to define D1 distance Dn for the average Dave, viewed in a normal direction, will be the external m the electrode as the center and by the distance Dm is the radius of the circular area is defined as the area Am, first in the observation of the dummy layer from the normal direction is set to Dave than the average distance Dm region Am radius within at least a portion of the Am region.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板、部件安装基板
本技术涉及由热塑性树脂制作的多层基板、部件安装基板以及部件安装基板的制造方法。
技术介绍
作为与现有的多层基板有关的专利技术，例如公开了专利文献1所述的半导体安装方法。该半导体安装方法是通过超声波倒装芯片接合技术来将半导体裸芯片的凸块安装于使用了液晶聚合物的薄膜的柔性布线板的布线的方法。通过在液晶聚合物的大致相同方向对半导体芯片施加超声波振动，将布线与凸块接合。但是，在专利文献1所述的半导体安装方法中，由于柔性布线板具有柔性，容易变形，因此难以将半导体裸芯片可靠地安装于柔性布线板。更详细地，在半导体裸芯片中可能存在凸块密集地存在的密集区域、和该凸块稀疏地存在的稀疏区域。在该情况下，同样地，在柔性布线板中存在半导体裸芯片的凸块所接合的布线密集地存在的密集区域、和该布线稀疏地存在的稀疏区域。在该情况下，密集区域中的柔性布线板的变形的容易性与稀疏区域中的柔性布线板的变形的容易性不同。在对半导体芯片施加超声波振动时，将半导体芯片按压于柔性布线板，因此密集区域中的变形量与稀疏区域中的变形量产生差别。其结果，密集区域中的布线与凸块的接合状态、和稀疏区域中的布线与凸块的接合状态产生差别。由于以上，难以将半导体裸芯片可靠地安装于柔性布线板。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-120683号公报
技术实现思路
-技术要解决的课题-因此，本技术的目的在于，提供一种能够将安装部件更加可靠地安装的多层基板、部件安装基板以及部件安装基板的制造方法。-解决课题的手段-本技术的一方式的多层基板的特征在于，具备：坯体，具有主面，并且具有柔性；第1外部电极至第n(n是3以上的整数)外部电极，被设置于所述主面，并且被用于安装部件的安装；和至少1个以上的第1虚设导体，被设置于所述坯体内，是浮动状态，在从所述主面的法线方向观察时，将从第m(m是1以上且n以下的整数)外部电极到所述第1外部电极至所述第n外部电极内距离该第m外部电极最近的外部电极的距离定义为距离Dm，将距离D1至距离Dn的平均定义为平均Dave，在从所述法线方向观察时，将以第m外部电极为中心且以距离Dm为半径的圆形的区域定义为区域Am，所述第1虚设导体在从所述法线方向观察时被设置于以比平均Dave大的距离Dm为半径的1个以上的区域Am内的至少一部分的区域Am内。本技术的一方式的部件安装基板的特征在于，具备：所述多层基板；和具备第1凸块至第n(n是3以上的整数)凸块并且被安装在所述主面上的所述安装部件，所述第1外部电极至所述第n外部电极分别与所述第1凸块至所述第n凸块进行超声波接合。本技术的一方式的部件安装基板的制造方法中，所述部件安装基板具备多层基板和安装部件，所述多层基板具备：坯体，具有主面，并且具有柔性；第1外部电极至第n(n是3以上的整数)外部电极，被设置于所述主面；和至少1个以上的第1虚设导体，被设置于所述坯体内，是浮动状态，在从所述主面的法线方向观察时，将从第m(m是1以上且n以下的整数)外部电极到所述第1外部电极至所述第n外部电极内距离该第m外部电极最近的外部电极的距离定义为距离Dm，将距离D1至距离Dn的平均定义为平均Dave，在从所述法线方向观察时，将以第m外部电极为中心且以距离Dm为半径的圆形的区域定义为区域Am，所述第1虚设导体在从所述法线方向观察时被设置于以比平均Dave大的距离Dm为半径的1个以上的区域Am内的至少一部分的区域Am内，所述安装部件具备第1凸块至第n(n是3以上的整数)凸块，所述部件安装基板的制造方法的特征在于，包括：形成具备所述第1外部电极至所述第n外部电极以及所述第1虚设导体的所述多层基板的工序；使所述第1外部电极至所述第n外部电极分别超声波焊接于所述第1凸块至所述第n凸块的工序。-技术效果-根据本技术，能够将安装部件更加可靠地安装。附图说明图1是本技术的一实施方式所涉及的部件安装基板10的外观立体图。图2是安装部件14的外观立体图。图3是多层基板12的分解立体图。图4是从上侧观察绝缘体片16-1的图。图5是从上侧观察绝缘体片16-2的图。图6是图1的A-A处的剖面构造图。图7是部件安装基板10的制造时的剖面构造图。图8是部件安装基板10的制造时的剖面构造图。图9是部件安装基板10的制造时的剖面构造图。图10是部件安装基板10的制造时的剖面构造图。图11是从上侧观察第1变形例所涉及的多层基板12a的绝缘体片16-2的图。图12是第1变形例所涉及的部件安装基板10a的剖面构造图。图13是从上侧观察第2变形例所涉及的多层基板12b的绝缘体片16-2的图。图14是第2变形例所涉及的部件安装基板10b的剖面构造图。图15是从上侧观察第3变形例所涉及的多层基板12c的绝缘体片16-2的图。图16是第3变形例所涉及的部件安装基板10c的剖面构造图。图17是第4变形例所涉及的部件安装基板10d的剖面构造图。图18是第5变形例所涉及的部件安装基板10e的剖面构造图。图19是第6变形例所涉及的部件安装基板10f的剖面构造图。图20是第7变形例所涉及的部件安装基板10g的剖面构造图。图21是第8变形例所涉及的部件安装基板10h的剖面构造图。具体实施方式(实施方式)<多层基板以及部件安装基板的构成>以下，参照附图来对本技术的一实施方式所涉及的多层基板以及部件安装基板的构成进行说明。图1是本技术的一实施方式所涉及的部件安装基板10的外观立体图。图2是安装部件14的外观立体图。图3是多层基板12的分解立体图。图4是从上侧观察绝缘体片16-1的图。图5是从上侧观察绝缘体片16-2的图。图6是图1的A-A处的剖面构造图。以下，将多层基板12的层叠方向定义为上下方向(坯体的主面的法线方向的一个例子)。此外，将从上侧观察到多层基板12时的长边方向定义为左右方向，将从上侧观察到多层基板12时的短边方向定义为前后方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。部件安装基板10例如是包含被设置于移动电话等电子设备内的半导体集成电路的模块。如图1所示，部件安装基板10具备多层基板12以及安装部件14。安装部件14例如是RFIC或者CCD等摄像元件这种半导体集成电路，如图2所示，具备主体114以及凸块116-1～116-14。在从上侧观察时，主体114为呈长方形的板状。以下，将主体114的上侧的主面称为表面，将主体114的下侧的主面称为背面。凸块116-1～116-14(第1凸块至第n凸块的一个例子)被设置在主体114的背面上，是被用于与多层基板12的连接的外部端子。凸块116-1～116-14例如由金等金属制作，在安装前的状态下为球状或者半球状。凸块116-1～116-14沿着主体114的背面的外缘排列。具体而言，凸块116-1～116-4沿着主体114的背面的左侧的边从后侧向前侧依次排列。凸块116-4～116-7沿着主体114的背面的前侧的边从左侧向右侧依次排列。凸块116-7～116-11沿着主体114的背面的右侧的边从前侧向后侧依次排列。凸块116-11～116-14沿着主体114的背面的后侧的边从右侧向左侧依次排列。凸块116-1～116-14在左右方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板，其特征在于，具备：坯体，具有主面，并且具有柔性；第1外部电极至第n外部电极，被设置于所述主面，并且被用于安装部件的安装，n是3以上的整数；和至少1个以上的第1虚设导体，被设置于所述坯体内，是浮动状态，在从所述主面的法线方向观察时，将从第m外部电极到所述第1外部电极至所述第n外部电极内的距该第m外部电极最近的外部电极的距离定义为距离Dm，m是1以上且n以下的整数，将距离D1至距离Dn的平均定义为平均Dave，在从所述法线方向观察时，将以第m外部电极为中心且以距离Dm为半径的圆形的区域定义为区域Am，所述第1虚设导体在从所述法线方向观察时被设置于以比平均Dave大的距离Dm为半径的1个以上的区域Am内的至少一部分的区域Am内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.10 JP 2015-158174;2015.09.25 JP 2015-187881.一种多层基板，其特征在于，具备：坯体，具有主面，并且具有柔性；第1外部电极至第n外部电极，被设置于所述主面，并且被用于安装部件的安装，n是3以上的整数；和至少1个以上的第1虚设导体，被设置于所述坯体内，是浮动状态，在从所述主面的法线方向观察时，将从第m外部电极到所述第1外部电极至所述第n外部电极内的距该第m外部电极最近的外部电极的距离定义为距离Dm，m是1以上且n以下的整数，将距离D1至距离Dn的平均定义为平均Dave，在从所述法线方向观察时，将以第m外部电极为中心且以距离Dm为半径的圆形的区域定义为区域Am，所述第1虚设导体在从所述法线方向观察时被设置于以比平均Dave大的距离Dm为半径的1个以上的区域Am内的至少一部分的区域Am内。2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第1虚设导体在从所述法线方向观察时被设置于以最大的距离Dm为半径的区域Am内。3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，所述第1虚设导体在从所述法线方向观察时与以比平均Dave大的距离Dm为半径的区域Am所对应的第m外部电极重叠。4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，多个所述第1虚设导体在从所述法线方向观察时与以比平均Dave大的距离Dm为半径的区域Am所对应的第m外部电极重叠。5.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，所述坯体是多个绝缘体层在所述法线方向层叠构成的，所述多层基板还具备：第2虚...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，池野圭亮，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP