半导体设备制造技术

该半导体设备具有在封装的底面上布置成阵列的多个外部端子。多个外部端子包括用于从设备外部接收电流输入的第一外部端子群组，以及用于向设备的外部输出电流的第二外部端子群组。第一外部端子群组和第二外部端子群组被布置成使得其各自的布置图案相互紧密连接。布置图案可以是梳形、十字形、S形、T形或L形、或者是其组合的形状。多个外部端子可以做成管脚、焊锡球或者电极触点。

Semiconductor equipment

The semiconductor device has a plurality of external terminals arranged on the bottom of the package. A plurality of external terminals include the first external terminal groups for receiving current input from the outside of the device, and second external terminal groups for outputting current to the outside of the device. The first external terminal group and the second external terminal group are arranged so that their respective layout patterns are closely linked to each other. The layout patterns can be comb shape, cross shape, S shape, T shape or L shape, or the shape of their combinations. A plurality of external terminals can be made into pins, solder balls or electrode contacts.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体设备
本专利技术涉及一种半导体设备。
技术介绍
常规地，一些表面安装类型的半导体设备采用栅格阵列封装，其上能够高密度地安装大量的外部端子。在以下列出的专利文献1中公开了与此相关的常规技术的示例。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利申请2007-201025号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题然而，在这样的常规设备中，没有充分考虑到栅格布局被期望处理大电流，因此电流可能集中在特定的外部端子，不利地缩短半导体设备的寿命。鉴于本专利技术的专利技术人所发现的上述问题，在此所公开的专利技术的目的在于提供一种半导体设备，该半导体设备中能够防止电流易于集中在特定的外部端子。解决问题的手段根据本专利技术的一方面，在此公开的半导体设备包括在封装的底面布置成阵列的多个外部端子。这里，多个外部端子包括用于从设备外部接受电流输入的第一外部端子群组，以及用于向设备的外部输出电流的第二外部端子群组。第一外部端子群组和第二外部端子群组被布局为使得第一外部端子群组与第二外部端子群组的布局图案互相接合(第一配置)。在具有上述第一配置的半导体设备中，布置图案可以各自具有梳形、十字形、S形、T形、L形或者这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体设备，包括：多个外部端子，在封装的底面处被布置成阵列，其中所述多个外部端子包括用于从所述设备的外部接受电流的输入的第一外部端子群组，以及用于向所述设备的外部输出电流的第二外部端子群组，并且所述第一外部端子群组和所述第二外部端子群组被布局为使得所述第一外部端子群组的布置图案和所述第二外部端子群组的布置图案互相接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.14 JP 2015-1808641.一种半导体设备，包括：多个外部端子，在封装的底面处被布置成阵列，其中所述多个外部端子包括用于从所述设备的外部接受电流的输入的第一外部端子群组，以及用于向所述设备的外部输出电流的第二外部端子群组，并且所述第一外部端子群组和所述第二外部端子群组被布局为使得所述第一外部端子群组的布置图案和所述第二外部端子群组的布置图案互相接合。2.根据权利要求1所述的半导体设备，其中布置图案各自具有梳形、十字形、S形、T形、L形或者这些形状的组合。3.根据权利要求1或2所述的半导体设备，其中所述多个外部端子是管脚、焊锡球或者电极触点。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体设备，进一步包括：集成在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：永里政嗣，冈田匡史，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP