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该半导体设备具有在封装的底面上布置成阵列的多个外部端子。多个外部端子包括用于从设备外部接收电流输入的第一外部端子群组，以及用于向设备的外部输出电流的第二外部端子群组。第一外部端子群组和第二外部端子群组被布置成使得其各自的布置图案相互紧密连接...
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