机械手臂组件及半导体生产设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种机械手臂组件及半导体生产设备，包括：机械手臂，用于抓取并传送晶圆；压力传感器，位于所述机械手臂上，用于侦测所述机械手臂承受的压力，并将侦测的压力值与目标压力值进行比对。本实用新型专利技术的机械手臂组件通过在机械手臂上增设水平传感器，当使用机械手臂抓取晶圆时，若机械手臂出现上下偏移，水平传感器可以及时侦测到，操作人员可以第一时间对相应机台进行检查，避免机械手臂继续抓取晶圆，进而避免机械手臂接触到晶圆的表面，减少晶圆表面机械性刮伤缺陷的影响，从而提高产品的良率。

Mechanical arm components and semiconductor manufacturing equipment

The utility model provides a mechanical arm component and a semiconductor production device, including: a mechanical arm for grabbing and transmitting a wafer. The pressure sensor is located on the mechanical arm to detect the pressure borne by the mechanical arm, and to compare the detected pressure values with the target pressure values. The mechanical arm assembly of the utility model adds a horizontal sensor on the mechanical arm. When the wafer is grabbed with a mechanical arm, the horizontal sensor can detect it in time if the mechanical arm moves up and down. The operator can check the corresponding machine for the first time to avoid the mechanical arm to continue to grab the wafer. In order to avoid the mechanical arm touching the surface of the wafer, reducing the influence of mechanical scratching defects on the wafer surface, and improving the yield of the product.

【技术实现步骤摘要】
机械手臂组件及半导体生产设备
本技术属于半导体制造
，特别是涉及一种机械手臂组件及半导体生产设备。
技术介绍
在现有半导体设备中，晶圆的传送一般均通过机械手臂，譬如晶圆在晶圆盒与晶圆盒之间的传送，晶圆在晶圆盒与晶舟之间的传送，以及晶圆在晶圆盒与反应腔室之间的传送等等。机械性刮伤是晶圆厂内常见的一种缺陷，其对良率的杀伤率较高，且通常影响多批产品。机械性刮伤通常是由于所述机械手臂硬件偏移导致，譬如，所述机械手臂变形或偏移，在所述机械手臂抓取晶圆时，机械手臂会接触到下一片晶圆的晶面。但由于目前对于此缺陷出现的不确定性(譬如，不确定在哪一片晶圆，哪一层或哪一台机台导致)，现有的监测机制无法对此缺陷进行有效控制。当现有的机台出现异常时，需要花费大量的时间进行在线监控找到由于机台异常导致机械性刮伤缺陷的晶圆，之后，需要花费大量的时间找到是哪个机台导致了机械性刮伤，找到出现后将机台停机维护。但这整个过程会花费大量的时间才能找到出现机械性刮伤的机台将其停机，由于不能及时找到出现问题的机台，会导致多批晶圆受到影响，使得多批产品遭受机械性刮伤的缺陷。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机械手臂组件，其特征在于，所述机械手臂组件包括：机械手臂，用于抓取并传送晶圆；压力传感器，位于所述机械手臂上，用于侦测所述机械手臂承受的压力，并将侦测的压力值与目标压力值进行比对。

【技术特征摘要】
1.一种机械手臂组件，其特征在于，所述机械手臂组件包括：机械手臂，用于抓取并传送晶圆；压力传感器，位于所述机械手臂上，用于侦测所述机械手臂承受的压力，并将侦测的压力值与目标压力值进行比对。2.根据权利要求1所述的机械手臂组件，其特征在于，所述压力传感器包括：压力侦测模块，用于侦测所述机械手臂在抓取晶圆时所承受的压力；第一比对模块，与所述压力侦测模块相连接，用于存储目标压力值，并将所侦测的压力值与所述目标压力值进行比对。3.根据权利要求2所述的机械手臂组件，其特征在于，所述压力传感器还包括第一输出模块，与所述第一比对模块相连接，用于在所侦测的压力值与所述目标压力值不匹配时输出第一控制信息。4.根据权利要求3所述的机械手臂组件，其特征在于，所述压力传感器还包括：第一壳体，所述第一壳体内设有第一容纳腔，所述压力侦测模块、所述第一比对模块及所述第一输出模块均位于所述第一容纳腔内；第一冷却水管路，环绕于所述第一壳体的外围，一端与冷却水源相连接，用于在所述压力传感器工作时通入冷却水以对所述压力侦测模块、所述第一比对模块及所述第一输出模块进行冷却。5.根据权利要求3所述的机械手臂组件，其特征在于，所述压力传感器还包括：第一壳体，所述第一壳体内设有第一容纳腔，所述压力侦测模块、所述第一比对模块及所述第一输出模块均位于所述第一容纳腔内，且与所述第一壳体之间具有间距；所述第一壳体内设有第一进气通孔及第一排气通孔；所述第一进气通孔与一进气管路相连通，用于在所述压力传感器工作时向所述第一壳体内通入冷却气体，以对所述压力侦测模块、所述第一比对模块及所述第一输出模块进行冷却；所述第一排气通孔与一排气管路相连通。6.根据权利要求1至5中任一项所述的机械手臂组件，其特征在于，所述机械手臂包括：传送基座、连接手臂及插片；其中，所述连接手臂一端与所述传送基座相连接，另一端与所述插片的末端相连接；所述插片的表面与水平面相平行，用于抓取并承载晶圆；所述传送基座用于带动所述连接手臂及所述插片旋转及移动，以实现所述晶圆的转移；所述压力传感器位于所述插片的前端。7.根据权利要求1至5中任一项所述的机械手臂组件，其特征在于，所述机械手臂包括：传送基座、固定架及多个插片；其中，所述固定架固定于所述传送基座的上表面一侧；多个所述插片的末端固定于所述固定架上，且各所述插片的表面与所述传送基座的上表面相平行；所述传送基座用于带动所述固定架及所述插片旋转及移动，以实现晶圆的转移；所述压力传感器位于各所述插片的前端。8.根据权利要求1所述的机械手臂组件，其特征在于，所述机械手臂组件还包括水平传感器，位于所述机械手臂上，用于侦测所述机械手臂的水平状态，并将侦测的水平值与目标水平值进行比对。9.根据权利要求8所述的机械手臂组件，其特征在于，所述水平传感器包括：水平侦测模块，用于侦测所述机械手臂的水平状态；第二比对模块，与所述水平侦测模块，用于存储目标水平值，并将所侦测的水平值与所述目标水平值进行比对。10.根据权利要求9所述的机械手臂组件，其特征在于，所述水平传感器还包括：第二输出模块，所述第二输出模块与所述第二比...

【专利技术属性】
技术研发人员：许平康，方桂芹，黄仁德，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32