一种带有压力传感器的晶圆末端执行器制造技术
A wafer end actuator with pressure sensor
A wafer end actuator with a pressure sensor, including a plate body, the plate body is forked, the plate body is provided with a central positioning hole, a weight loss hole, three wafer bearing round platform, and three cable channels at the bottom of the plate body; the three wafer bearing round platform is equipped with a pressure sensor; the pressure sensor is provided. The high temperature resistant rubber round washer is set at the top, and the high temperature rubber ring pad is directly connected with the wafer. The cable of the three pressure sensors is connected with the controller through three cable channels. A circular end actuator with pressure sensor is described in the utility model, and the pressure data can be analyzed in real time. To determine the state of the wafer in transmission, and to find and correct the motion parameters of the mechanical arm, in order to reduce wafer transmission failure and reduce wafer damage.
【技术实现步骤摘要】
一种带有压力传感器的晶圆末端执行器
本技术涉及集成电路加工
，尤其涉及集成电路加工处理过程中的晶圆传输承载装置。
技术介绍
集成电路技术对现代社会科技的发展尤其重要，应用十分广泛。晶圆作为当前集成电路的基础半成品，晶圆的加工处理的好坏快慢也是影响集成电路发展重要的因素之一。在晶圆的加工过程中，需要机械手臂传输晶圆，机械手臂又是通过晶圆末端执行器获取晶圆。当前，晶圆末端执行器本身并不具备侦测晶圆在传输过程中的状态，而是通过外部光电传感器进行侦测判断，此种侦测方法可有效侦测判断晶圆末端执行器承载晶圆时，晶圆的位置和物理状态，并不能有效侦测晶圆在传输过程中的偏移和脱离等状态，不能以及时发现故障，造成晶圆破损。为此，本专利技术特设计了一种带有压力传感器的晶圆末端执行器，可以实时分析压力数据，判断晶圆在传输时的状态，以及时发现和修正机械手臂的运动参数，以减少晶圆传输故障，降低晶圆破损。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带有压力传感器的晶圆末端执行器，可以实时分析压力数据，判断晶圆在传输时的状态，以及时发现和修正机械手臂的运动参数，以减少晶圆传输故障，降低晶圆破损;为实...
【技术保护点】
一种带有压力传感器的晶圆末端执行器，包括板体，所述板体呈叉形，板体上设有一中心定位孔，一减重孔，三个晶圆承载圆台，板体底部设有三条线缆通道；所述三个晶圆承载圆台，内部均设有压力传感器；所述压力传感器顶部均设耐高温橡胶圆台形垫圈；所述耐高温橡胶圆台形垫圈直接接触承载晶圆；所述三个压力传感器的线缆通过三条线缆通道与控制器连接。
【技术特征摘要】
1.一种带有压力传感器的晶圆末端执行器，包括板体，所述板体呈叉形，板体上设有一中心定位孔，一减重孔，三个晶圆承载圆台，板体底部设有三条线缆通道；所述三个晶圆承载圆台，内部均设有压力传感器；所述压力传感器顶部均设耐高温橡胶圆台形垫圈；所述耐高温橡胶圆台形垫圈直接接触承载晶圆；所述三个压力传感器的线缆通过三条线缆通道与控制器连接。2.根据权利要求1所述的一种带有压力传感器的晶圆末端执行器，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王子菲，
申请(专利权)人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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